Model: MD-TL10
Produk yang sesuai: PD, LD, VCSEL, Mikro TEC, Mini TEC
Ketepatan pemasangan: ±10 μm
MD-TL10 Die Bonder Berketepatan Tinggi

Produk yang sesuai: PD, LD, VCSEL, Mikro TEC, Mini TEC
Ketepatan pemasangan: ±10 μm
Ciri-ciri:
1. Pengambilan die dan ikatan die secara bersegmen;
2. Pembetulan XY sekunder dan sudut dilakukan di stesen pemindahan untuk meningkatkan ketepatan penentuan kedudukan;
3. Sesuai dengan cincin die logam piawai serta cincin bersarang (ibu-anak);
4. Pilihan kaedah pengagihan termasuk pengagihan berbasis picagari atau pengagihan jenis dip-pin.
Parameter:
Spesifikasi Teknikal |
Spesifikasi Parameter |
UPH |
5,000 keping (Maksimum) |
Ketepatan penempatan X/Y |
±10 µm |
Ketepatan Sudut Penempatan |
±1°(Model piawai mampu mencapai ±0.5°) |
Julat & Ketepatan Tekanan Pemasangan |
50–500 g |
Saiz Cincin Wafer & Keserasian |
12 inci (Maksimum) |
Ketepatan kamera maksimum |
1.2 µm |
Medan pandang kamera |
1.0 mm –10 mm |
Sistem pengeluaran |
Pembuangan dip atau pembuangan injap |
Bilangan penyemprot |
1 Pcs |
Bilangan Pin Penolak |
1 Pcs |
Bahan Penempatan |
PD, LD, VCSEL, TEC mikro/mini, dsb. |
Julat Saiz Pembawa |
Lebar: 60 mm –76 mm; Panjang: 110 mm –170 Mm |
Antara Muka Peralatan Hulu/Hilir |
SMEMA |
Bekalan Kuasa |
AC 220 V / 50 Hz |
Kehabisan kuasa |
950 W |
Udara Termampat |
4–6 Bar |
Minder-Hightech menyediakan penyelesaian peralatan tersuai profesional satu-henti untuk kemudahan pembungkusan TEC (Pendingin Termoelektrik).
Tawaran kami termasuk Mesin Pemasang Die, Mesin Pemasang Wayar, Peralatan Pembungkusan Hermetik, Sistem Rawatan Permukaan Plasma, dan lain-lain.
Pasukan kejuruteraan kami mempunyai pengalaman 16 tahun dalam pembungkusan cip. Kami menawarkan kepakaran teknikal khusus, harga yang kompetitif, dan sokongan selepas jualan yang menyeluruh.
Sila hubungi jurutera kami untuk maklumat terperinci mengenai peralatan tertentu.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved