









Wafer yang boleh digiling |
Saiz |
Inci |
4,5,6,8 |
Cara menggosok |
- |
Kaedah penggilingan terjun vertikal |
|
Penggal as roda giling |
Jenis |
- |
Penyangga udara |
Kuantiti |
- |
1 |
|
Kelajuan |
rpm |
0~5000 |
|
Kuasa Keluaran |
Kw |
5.5/7.5 |
|
Jarak tempuh |
mm |
150 |
|
Kelajuan suapan |
um/s |
0.01~100 |
|
Kelajuan maju cepat |
mm/min |
300 |
|
Resolusi |
um |
0.1 |
|
Paksi bahan kerja |
TAIP |
- |
Pelari bola |
Kuantiti |
- |
1 |
|
Kelajuan |
rpm |
0~300 |
|
Kuasa |
kw |
0.75 |
|
Jenis cakapan hisap |
- |
Keramik mikropori |
|
Kaedah hisapan wafer |
- |
Penyerapan vakum |
|
Pemindahan wafer |
- |
Manual |
|
Fungsi lain |
Penjajaran pusat wafer |
- |
- |
Pembersihan wafer |
- |
- |
|
Pembersihan cawan hisap |
- |
- |
|
RODA MENGISAR |
mm |
φ200 |
|
DARIPADA TALIAN uKURAN |
Julat Pengukuran |
um |
0~1800 |
Resolusi |
um |
0.1 |
|
Ketepatan ulangan |
um |
±0.5 |
|
Pemesinan ketepatan |
Ketepatan intra-wafer (TTV) |
um |
≤2 |
Ketepatan inter-wafer (WTW) |
um |
±3 |
|
Kasar permukaan (Ry) |
um |
0.1(2000#finish) |
|
Penampilan |
Penampilan warna |
um |
Polapan Jingga |
Matlamat(W×D×H) |
mm |
690×1720×1780 |
|
Berat |
kg |
1400 |
Wafer yang boleh digiling |
Saiz |
Inci |
6,8,12 |
Cara menggosok |
- |
Kaedah penggilingan terjun vertikal |
|
Penggal as roda giling |
Jenis |
- |
Penyangga udara |
Kuantiti |
- |
1 |
|
Kelajuan |
rpm |
0~5000 |
|
Kuasa Keluaran |
Kw |
5.5/7.5 |
|
Jarak tempuh |
mm |
150 |
|
Kelajuan suapan |
um/s |
0.01~100 |
|
Kelajuan maju cepat |
mm/min |
300 |
|
Resolusi |
um |
0.1 |
|
Paksi bahan kerja |
TAIP |
- |
Pelari bola |
Kuantiti |
- |
1 |
|
Kelajuan |
rpm |
0~300 |
|
Jenis cakapan hisap |
- |
Keramik mikropori |
|
Kaedah hisapan wafer |
- |
Penyerapan vakum |
|
Pemindahan wafer |
- |
Manual |
|
Fungsi lain |
Penjajaran pusat wafer |
- |
- |
Pembersihan wafer |
- |
- |
|
Pembersihan cawan hisap |
- |
- |
|
RODA MENGISAR |
mm |
φ300 |
|
DARIPADA TALIAN uKURAN |
Julat Pengukuran |
um |
0~1800 |
Resolusi |
um |
0.1 |
|
Ketepatan ulangan |
um |
±0.5 |
|
Pemesinan ketepatan |
Ketepatan intra-wafer (TTV) |
um |
≤3 |
Ketepatan inter-wafer (WTW) |
um |
±3 |
|
Kasar permukaan (Ry) |
um |
0.13(2000#siap) |
|
Penampilan |
Penampilan warna |
um |
Polapan Jingga |
Matlamat(W×D×H) |
mm |
790×2170×1830 |
|
Berat |
kg |
1800 |





Hak Cipta © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Semua Hak Dilindungi