Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Dapatkan Sebut Harga

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Laman Utama
Mengenai Kami
MH Equipment
Penyelesaian
Pengguna Luar Negara
Video
Hubungi kami
Rumah> Peletakan Bola Pateri Laser
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000
  • Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000

Mesin Penempatan Las Solder Ball pada Tahap Wafer MDZC-1000

Dapatkan Penawaran Percuma
Penerangan Produk

MDZC-1000

Mesin Penempatan Bola Las Tingkat Wafer
Teknologi penempatan bola las (penyolderan) dapat diterapkan pada bola las yang mengandungi timbal dan bebas timbal; Seperti SnPb (timah beliun), AuSn (emas timah), AgSn (perak timah), SnAgCu (timah perak tembaga), dll.
Teknologi penempatan biji timah (penyolderan) menggunakan laser dapat mencapai penyambungan biji timah dengan diameter minimum 60um dan maksimum 2000um. Mengikut produk dan keperluan pelanggan, terdapat pelbagai diameter biji timah untuk dipilih.
Sekarang, kami telah menghasilkan secara besar-besaran penempatan bola 70um kepada wafer, dan min60um untuk penggunaan R&D.
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
微信图片_20241125153734.jpg微信图片_20241125153813.jpg微信图片_20241125153949.jpg微信图片_20241125154332.jpg微信图片_20241125153751.jpg微信图片_20241125154002.jpg
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details
Spesifikasi
Nombor Model
MDZC-LBP500
MDZC-LBP1000
MDZC-LBP7076
Kuasa Laser
20w atau 50w
100W
20w+100w(dual)
Panjang Gelombang Laser
1064nm
Kaedah Penyejukan
Penyejukan penuh dengan udara
Diameter bola yang ditempatkan
200 um-760um
70 um-200um
70-760um
Kawalan gerakan
PC+ kad kawalan gerakan
Kaedah penentuan kedudukan
Penempatan CCD
pemeriksaan 2D
Pilihan
Pilihan
Tidak Tersedia
Ketepatan pengulangan
±5 um
±7um
±5um
Meja chuck
Chuck vakum
Julat proses
150*150mm
Ketepatan tanam bola
≥3 bola/S
Penanda nozzle
Kalibrasi automatik
Pasukan kuasa
Ac220v 50hz
Komputer
I5, win10
Suhu dan kelembapan
22-30°C 20-70% (tidak mengondensasikan)
Berat
1200kg
1600 kg
1700kg
Dimensi keseluruhan
1200(L)*1350(W)*1800(H)mm
Prinsip:
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Sampel
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
Karakter
1, Tapak kecil (panjang x lebar=1200mm x 1300mm)
2, Dilengkapi dengan pagar keselamatan untuk melindungi keselamatan pengendali
3, Tapak marmer, struktur stabil, kejituan dan kelajuan terjamin
4, Pilihan diameter bola timah piawai 250um-750um (satu spesifikasi setiap 50um)
5, Pilihan mikrofera (diameter 70um-200um) / bola besar (diameter 800um-2000um); Perlu mengesahkan sebelumnya
6, Perisian yang dikembangkan secara bebas, mudah untuk dioperasikan dan cepat memulakan
7, Laser mempunyai tempoh hayat yang panjang, dan laser import digunakan, dengan tempoh hayat hingga 100000 jam
8, Mengkonfigurasi sistem maklum balas kuasa laser untuk mencapai kawalan tepat pada laser
Pembungkusan & Penghantaran
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory
MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture
Profil Syarikat
S&A
1. Mengenai Harga:
Semua harga kami bersaing dan boleh diperundingkan. Harga berbeza-beza bergantung kepada konfigurasi dan kekompleksan penyesuaian peranti anda.

2. Mengenai Sampel:
Kami boleh memberi perkhidmatan pengeluaran sampel untuk anda, tetapi anda mungkin perlu membayar beberapa yuran.

3. Mengenai Pembayaran：
Selepas rancangan disahkan, anda perlu membayar deposit terlebih dahulu, dan kilang akan mula menyediakan barangan. Selepas
peralatan disediakan dan anda membayar baki, kami akan menghantarnya.

4. Mengenai Penghantaran:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan menghantar video pemeriksaan kepada anda, dan anda juga boleh datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyelarasan:
Setelah peralatan tiba di kilang anda, kami boleh menghantar jurutera untuk memasang dan menyelaras peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk bayaran perkhidmatan ini.

6. Mengenai Jaminan:
Peralatan kami mempunyai tempoh jaminan 12 bulan. Selepas tempoh jaminan tamat, jika sebarang bahagian rosak dan perlu diganti, kami hanya akan mengenakan harga kos.

Produk Lain

Penyiasatan

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Dasar Privasi

Penyiasatan Email Whatsapp Top
×

Hubungi Kami