MDSY-ZQ6076 Penempatan Bola pada aras Wafer , China MDSY-ZQ6076 Penempatan Bola pada aras Wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Penerangan Produk

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Pemasang Bola Tahap Wafer MDSY-ZQ6076

1. Wafer yang sesuai: wafer 12’’ & wafer 8’’
2. Saiz bola: ф60[um]~ ф760 [um]、ф30 [um] pada tahap ujian di makmal
3. Bump Wafer:
a). Min. Pitch Bump: 100 [um]
b). Min. Saiz pad Bump: 85 [um]
c). Maks. Bilangan Bump: 2.2KK [pins]
*Maklumat adalah terpaku kepada keadaan peranti
4. Kes Wafer 12":
a). Ketebalan Min.: 200[μm]、100[μm] di bawah paras ujian makmal
b). Toleransi Warpage Maks: 6 [mm]/kes cekung、3 [mm]/kes cembung
5. Kemampuan Penempatan Bola
a). Kejituan Cetak Flux
Lebih daripada ф75[um] Bola: +25[um]
Kurang daripada ф75[μml Bola: +1/3 diameter bola
b). Kejituan Penempatan Bola
Lebih ф75[um] Bola::±25[um]
Kurang daripada ф75[μml Bola: +1/3 diameter bola
Untuk kes khas, kita boleh mencapai：+13μm
c). Nisbah Pemasangan Bola NG: Kurang daripada 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

Spesifikasi

Saiz wafer	8, 12 inci wafer
Saiz bola	φ60um~Φ760um
Pitch bola minimum	100um(Φ60um bola)
Ketepatan Penjajaran	±25um
Dimensi	3,595W x1,685D x1,650H [mm
Berat	2,600[kg]
Pemuat, Penyahmuat	Buka Kaset, FOSB, FOUP

Pembungkusan & Penghantaran

Profil Syarikat

Kami mempunyai 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan. Kami boleh memberi anda penyelesaian profesional garis pakej Semikonduktor hadapan dan belakang satu henti dari China.