Dirancang untuk penyediaan automatik bahan semiconductor, kaca, seramik, tantalite lithium dan columbate lithium serta bahan keras atau rapuh lain. Ciri Utama Unit Penyapu： Ia menggunakan reka bentuk penyapu menegak. Ia menggunakan pemanjak bola radial untuk meningkatkan kekakuan, ketepatan dan hayat. Getaran ia adalah kecil. Unit Meja Kerja Meja kerja menggunakan panduan garis tepat dan sistem servo AC. Julat kelajuan adalah luas dan prestasi pada kelajuan rendah adalah lebih baik. Ia boleh memenuhi keperluan bahan yang berbeza. Unit Pemberian Sistem pemberian menggunakan motor langkah dan sistem pemberian untuk meningkatkan kestabilan dan ketepatan.
Spesifikasi
Parameter teknikal utama
Diameter Maksimum Ingot Potongan: ￠153mm Piawai Bida: ￠690mm×￠241mm×0.15mm atau ￠690mm×￠235mm×0.15mm Panjang Maksimum Ingot Potongan: 400mm Kelajuan Potongan: 0.2〜99mm/min □Kelajuan Pulangan: 1〜1000mm/min Kelajuan as utama: 1420p/m Sesatan melangkah pemberian: ±0.005mm (uji dengan langkah pemberian 1 mm) Julat Ketebalan Wafer: 0.001〜68.00mm Penyesuaian sahaja Arah Kristal: 0.001mm Penyesuaian Arah Kristal: Julat mengufuk (x) ±7° (resolusi: 2') Julat menegak (Y) ±7º (resolusi: 2') Kuasa：3.5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ Sumber Udara：0.4〜0.5MPa,250L/min (aliran seketika semasa pengereman) Sumber Air Penyejuk:0.2〜0.4mpa;5L/min Panel Sentuh： 7.7inc Saiz:645mm×925mm×2820mm Berat:2500kg
Pembungkusan & Penghantaran
Profil Syarikat
Kami mempunyai 16 tahun pengalaman dalam penjualan peralatan. Kami boleh memberi anda penyelesaian profesional garis pakej Semikonduktor hadapan dan belakang satu henti dari China.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
