Mesin Pemipih Wafer Automatik Penuh , China Mesin Pemipih Wafer Automatik Penuh Manufacturers, Suppliers, Factory

Penerangan Produk

MDTS-WT2200
Mesin Pemiputan Wafer Sepenuhnya Automatik

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Ciri

1．Kepantasan yang cemerlang：Maksimum 8-inci kepantasan
2．Mod operasi：Mod automatik sepenuhnya pemprosesan
3．Mod automatik untuk pengeringan masuk dan keluar, dengan fungsi membersihkan dan mengeringkan
4．Menggunakan roda giling khas
5. Dilengkapi dengan fungsi menunggu kelebihan beban roda

Spesifikasi

Model	MDTS-WT2200
Bilangan paksi pemipilan	2
Bilangan meja kerja	3, Kaedah indeks
Penggal as roda giling	Bilangan spindle udara: 2 Motor spindle: motor frekuensi pemboleh ubah 7.5kW Kelajuan: 0~6000rpm, dapat disesuaikan tanpa peringkat Spesifikasi roda gergaji: Φ203mm Jenis roda gergaji: roda gergaji berlian
Sistem penyusunan roda gergaji	Kuantiti: 2 set Kaedah kawalan sistem pemberian: panduan rel LM dan skru bola gabungan Motor pendorong: motor servo Kelajuan pemberian minimum: 0.1um/sec Kelajuan pemberian maksimum: 50mm/sec
Meja Kerja	Kuantiti: 3, mod indeks Motor poros: Motor servo Kelajuan: 0~300rpm, boleh disesuaikan tanpa peringkat Kaedah penyerapan: penyerapan vakum
Meja kerja berputar	Mod pemanduan: motor servo Julat putaran: 0~240° Bentuk penempatan: penempatan berasisten sensor
Ketebalan automatik sistem pengukuran	Kaedah pengukuran: pengukuran IPG berhubung dalam talian secara real-time Bilangan kepala pengukur: 2 Sensor pengukuran: sensor tahap 0.1um
Pemuatan automatik/ sistem peluaran automatik	Jenis kotak: Cassette 6-8inc, 25 lapis Kaedah memuatkan/membongkarkan automatik: penggunaan manipulator wafer untuk memastikan wafer tipis diangkut tanpa kerosakan Ketebalan wafer: 150um-1000um
Fungsi pembersihan meja kerja	Kaedah pembersihan: Pemolesan Oilstone & pelacapan dua fluid iaitu air DI + udara
Pembersihan automatik/ sistem Penyusunan	Pembersihan: pembersihan nozzle DIW Kaedah mengeringkan: Meniup + mengeringkan Kelajuan: maksimum 1000rpm dapat disesuaikan secara selari
Sistem Penghapusan Statik	Bar ion atau kipas orion
Penyejuk poros	Suhu: 18-22°C Kadar aliran: 4~8L/minit
Sistem Kawalan	Sistem kawalan: Sistem kawalan PC, skrin sentuh dengan lampu alarm 3 warna Antara muka manusia-mesin dalam Bahasa Cina/Inggeris
Saiz wafer maksimum	Maksimum sesuai dengan 8 inci
Julat kelajuan	0~6000 RPM
Perjalanan paksi-Z	160mm
Kelajuan pemakanan dalam paksi Z	0.1~100um/sekon
Kelajuan tarik pantas paksi-Z	50mm/sekon
Resolusi paksi-Z	0.1um
Julat pengukuran ketebalan dalam talian	0~1800um
Resolusi pengukuran ketebalan dalam talian	0.1um

Pembungkusan & Penghantaran

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

Untuk memastikan keselamatan barang anda dengan lebih baik, perkhidmatan pembungkusan yang profesional, mesra alam, mudah dan berkesan akan disediakan.

Profil Syarikat

Soalan Lazim

1. Mengenai Harga:
Semua harga kami bersaing dan boleh diperundingkan. Harga berbeza-beza bergantung kepada konfigurasi dan kekompleksan penyesuaian peranti anda.

2. Mengenai Sampel:
Kami boleh memberi perkhidmatan pengeluaran sampel untuk anda, tetapi anda mungkin perlu membayar beberapa yuran.

3. Mengenai Pembayaran：
Selepas rancangan disahkan, anda perlu membayar deposit terlebih dahulu, dan kilang akan mula menyediakan barangan. Selepas
peralatan disediakan dan anda membayar baki, kami akan menghantarnya.

4. Mengenai Penghantaran:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan menghantar video pemeriksaan kepada anda, dan anda juga boleh datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyelarasan:
Setelah peralatan tiba di kilang anda, kami boleh menghantar jurutera untuk memasang dan menyelaras peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk bayaran perkhidmatan ini.

6. Mengenai Jaminan:
Peralatan kami mempunyai tempoh jaminan 12 bulan. Selepas tempoh jaminan tamat, jika sebarang bahagian rosak dan perlu diganti, kami hanya akan mengenakan harga kos.