Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Laman Utama
Tentang Kami
Keluarga MH
Penyelesaian
Pengguna Luar Negara
Video
Hubungi Kami
Laman Utama> Die Bonder
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik
  • Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik

Mesin Pemasangan Cip Melalui Pembenaman Automatik untuk HIC MCM Mikrogelombang dan Optoelektronik

Model: MDZW-DJTP2032

Sesuai untuk ikatan pelbagai cip, menyediakan penyelesaian yang fleksibel dan pantas dalam bidang mikrogelombang dan gelombang milimeter, litar bersepadu hibrid, peranti diskret, optoelektronik serta bidang lain.

Penerangan Produk
Mesin Dispensing sepenuhnya automatik berketepatan tinggi dan mesin ikatan die merupakan peralatan utama dalam proses pembungkusan akhir yang boleh digabungkan secara dalam talian, dengan ketepatan penentuan kedudukan sebanyak ±3 µm.

Mesin ini menggunakan teknologi kawalan gerakan moden dan konsep reka bentuk modul, dengan kaedah konfigurasi fleksibel dan pelbagai, sesuai untuk penyambungan multi chip, memberi penyelesaian fleksibel dan pantas untuk bidang gelombang mikro dan gelombang milimeter, litar terpadu hibrid, peranti diskret, optoelektronik dan lain-lain.

Fungsi:

1. Pengaturcaraan adalah mudah, senang dipelajari, dan secara berkesan memendekkan tempoh latihan bagi kakitangan;
2. Bagi seramik putih, substrat berlekuk, dan sebagainya, kadar kejayaan pengenalan imej pada percubaan pertama adalah tinggi, mengurangkan campur tangan manual;
3. 12 muncung sedutan dan 24 kotak gel mampu memenuhi keperluan pemasangan kebanyakan pengguna mikrogelombang pelbagai cip;
4. Pemantauan sedia ada peranti semasa melalui paparan kedua; status kerja, keadaan bahan, aplikasi mulut, dll.
5. Penyisihan automatik, stesen SMT automatik, gabungan bebas, pelbagai mesin bertindak selari, meningkatkan pengeluaran secara efektif;
6. Mod gabungan pelbagai program, yang membolehkan subrutin sedia ada dipanggil dengan cepat;
7. Pengesanan berketepatan tinggi mampu mencapai 1 µm;
8. Dilengkapi dengan kawalan dan peranti kalibrasi dispending berketepatan tinggi, diameter titik gam minimum mampu mencapai 0.2 mm;
9. Kelajuan pemasangan yang cekap, dengan kapasiti pengeluaran melebihi 1500 komponen sejam (mengambil saiz 0.5 * 0.5 mm sebagai contoh).
Spesifikasi
Mesin pelekat aci:
Nama Komponen
Nama Indeks
Keterangan penunjuk terperinci
Platform gerakan
Gerakan langkah
XYZ-250mm*320mm*50mm
Saiz produk yang boleh dipasang
XYZ-200mm*170mm*50mm
Resolusi sesaran
XYZ-0.05um
Ketepatan penempatan berulang
Paksi XY: ±2um@3S
Paksi Z: ±0.3um
Kelajuan lari maksimum paksi XY
XYZ=1m/s
Fungsi Had
Had lembut elektronik + had fizikal
Julat putaran paksi putaran θ
±360°
Resolusi putaran paksi putaran θ
0.001°
Kaedah dan kejituan pengesan ketinggian
Pengesanan ketinggian mekanikal, 1um
Kejituan keseluruhan patch
Kejituan patch ±3um@3S
Kejituan sudut ±0.001°@3S
Sistem kawalan daya
Julat dan resolusi tekanan
5~1500g, resolusi 0.1g
Sistem optik
Kamera PR utama
medan pandang 4.2mm*3.7mm, menyokong 500 juta piksel
Kamera pengenalan belakang
medan pandang 4.2mm*3.7mm, menyokong 500 juta piksel
Sistem nozzle
KAEDAH PENJEPITAN
Magnetik + vakum
Bilangan tukar nozzle
12
Penyesuaian automatik dan pemilihan automatik nozzle
Menyokong penyesuaian automatik dalam talian, penukaran automatik
Pengesan pelindung nozzle
Sokongan
Sistem penyesuaian
Kalisasi kamera pandangan belakang
Kalisasi arah XYZ penyulut
Ciri-ciri Fungsional
Kepatutan program
Imej produk dan maklumat lokasi boleh dikongsi dengan mesin penyerahan
Pengenalan sekunder
Memiliki fungsi pengenalan sekunder untuk substrat
Sarang matriks pelapisan berlapis
Memiliki fungsi sarang matriks pelapisan berlapis untuk substrat
Fungsi paparan kedua
Melihat secara visual maklumat status pengeluaran bahan
Pengalihan titik-titik individu boleh ditetapkan secara sewenang-wenang
Boleh menetapkan pengalihan komponen mana-mana, dan parameter-parameter adalah boleh disesuaikan secara bebas
Sokongan kepada fungsi import CAD
Kedalaman rongga produk
12mm
Penyambungan sistem
Sokongan kepada komunikasi SMEMA
Modul tambalan
Selari dengan tambalan pada ketinggian dan sudut yang berbeza
Program secara automatik menukar penyedot dan komponen
Parameter pemilihan cip boleh diubah secara bebas/berpukul-pukul
Parameter pemilihan cip termasuk ketinggian pendekatan sebelum pemilihan cip, kelajuan pendekatan pemilihan cip, tekanan
pemilihan cip, ketinggian pemilihan cip, kelajuan pemilihan cip, masa vakum dan parameter lainnya
Parameter penempatan cip boleh dikemaskini secara bebas/bersamaan
Parameter penempatan cip termasuk ketinggian pendekatan sebelum penempatan cip, kelajuan pendekatan sebelum penempatan cip,
tekanan penempatan cip, ketinggian penempatan cip, kelajuan penempatan cip, masa vakum, masa pembersihan balik dan
parameter Lain-lain
Pengenalan dan penyesuaian semula selepas pemilihan cip
Ia boleh menyokong pengenalan belakang cip dalam julat saiz 0.2-25mm
Sesatan pusat kedudukan cip
Tidak lebih daripada ±3um@3S
Ketepatan produktiviti
Tidak kurang dari 1500 komponen/jam (dengan mengambil contoh saiz chip 0.5*0.5mm)
Sistem bahan
Bilangan kotak waffle/kotak gel yang serasi
Piawai 2*2 inci 24 keping
Setiap dasar kotak boleh dihisap vakum
Platform vakum boleh disesuaikan
Kawasan penyerapan vakum boleh mencapai 200mm*170mm
Saiz chip yang serasi
Bergantung kepada ujung yang dipadankan
Saiz: 0.2mm-25mm
Ketebalan: 30um-17mm
Keselamatan peralatan dan keperluan alam sekitar
Sistem Udara
Bentuk peranti
Panjang*kedalaman*tinggi: 840*1220*2000mm
Berat peranti
760kg
Bekalan Kuasa
220AC±10%@50Hz, 10A
Suhu dan kelembapan
Suhu: 25℃±5℃
Kelembapan: 30%RH~60%RH
Sumber udara terpampat (atau sumber nitrogen sebagai alternatif)
Tekanan>0.2Mpa, aliran>5LPM, sumber udara yang dipurifikasikan
Vakum
Tekanan<-85Kpa, kelajuan memompakan>50LPM
Platform penyuntikan:
Nama Komponen
Nama Indeks
Keterangan penunjuk terperinci
Platform gerakan
Gerakan langkah
XYZ-250mm*320mm*50mm
Saiz produk yang boleh dipasang
XYZ-200mm*170mm*50mm
Resolusi sesaran
XYZ-0.05um
Ketepatan penempatan berulang
Paksi XY: ±2um@3S
Paksi Z: ±0.3um
Kelajuan operasi maksimum paksi XY
XYZ=1m/s
Fungsi Had
Had lembut elektronik + had fizikal
Julat putaran paksi putaran θ
±360°
Resolusi putaran paksi putaran θ
0.001°
Kaedah dan kejituan pengesan ketinggian
Pengesanan ketinggian mekanikal, 1um, pengesanan ketinggian pada mana-mana titik boleh ditetapkan;
Ketepatan penyusunan keseluruhan
±3um@3S
Modul penyusunan
Diameter titik lem minimum
0.2mm (menggunakan jarum diameter 0.1mm)
Mod Penyusunan
Mod tekanan-masa
Pump penyisihan dengan kejituan tinggi, kawalan vana, penyesuaian automatik tekanan penyisihan positif/negatif
Julat tetapan tekanan udara penyisihan
0.01-0.6MPa
Mendalami fungsi titisan, dan parameter boleh ditetapkan secara rawak
Parameter termasuk ketinggian penyisihan, masa penyisihan pra, masa penyisihan, masa pengumpulan pra, tekanan penyisihan dan lain-lain
parameter
Mendalami fungsi pembersihan lem, dan parameter boleh ditetapkan secara rawak
Parameter termasuk ketinggian penyisihan, masa penyisihan pra, kelajuan lem, masa pengumpulan pra, tekanan lem dan parameter lain
Kepatutan penyisihan yang tinggi
Memiliki keupayaan untuk menyisihkan lem pada satah pada ketinggian yang berbeza, dan jenis lem boleh diputarkan pada sudut mana-mana
Penyisihan lem tersuai
Perpustakaan jenis lem boleh dipanggil dan disesuaikan secara langsung
Sistem bahan
Platform vakum boleh disesuaikan
Kawasan penyerapan vakum hingga 200mm*170mm
Pembungkusan lem (piawai)
5CC (selari dengan 3CC)
Papan lem bertanda awal
Boleh digunakan untuk ketinggian parameter mod dotting dan glue-scribing, serta pre-scribing sebelum pengeluaran lem-dispensing
Sistem penyesuaian
Penyesuaian jarum lem
Penyesuaian arah XYZ jarum penyampaian lem
Sistem optik
Kamera PR utama
medan pandang 4.2mm*3.5mm, 500M piksel
Kenalpasti substrat/komponen
Biasanya boleh mengenalpasti substrat dan komponen yang biasa, dan substart khas boleh disesuaikan dengan fungsi pengenalan
Ciri-ciri Fungsional
Kepatutan program
Imej produk dan maklumat lokasi boleh dikongsi dengan mesin penempatan
Sesatan pusat kedudukan cip
Tidak lebih daripada ±3um@3S
Ketepatan produktiviti
Tidak kurang daripada 1500 komponen/jam (mengambil saiz cip 0.5*0.5mm sebagai contoh)
Pengenalan sekunder
Memiliki fungsi pengenalan sekunder substrat
Sarang matriks pelapisan berlapis
Memiliki fungsi penyusunan matriks pelapukan lapisan berbilang substrat
Fungsi paparan kedua
Melihat secara visual maklumat status pengeluaran bahan
Pengalihan titik-titik individu boleh ditetapkan secara sewenang-wenang
Boleh menetapkan pengalihan komponen mana-mana, dan parameter-parameter adalah boleh disesuaikan secara bebas
Sokongan kepada fungsi import CAD
Kedalaman rongga produk
12mm
Keselamatan peralatan dan keperluan alam sekitar
Sistem Gas
Bentuk peralatan
Panjang*kedalaman*tinggi: 840*1220*2000mm
Berat peralatan
760kg
Bekalan Kuasa
220AC±10%@50Hz, 10A
Suhu dan kelembapan
Suhu: 25℃±5℃
Sumber udara terpampat (atau sumber nitrogen sebagai alternatif)
Kelembapan: 30%RH~60%RH
Vakum
Tekanan>0.2Mpa, aliran>5LPM, sumber udara yang dipurifikasikan
Imej Sebenar Sampel
Pembungkusan & Penghantaran
Profil Syarikat
Sejak tahun 2014, Minder-Hightech merupakan wakil jualan dan perkhidmatan dalam industri peralatan produk semikonduktor dan elektronik. Kami berkomitmen untuk menyediakan penyelesaian unggul, boleh dipercayai, dan satu-henti bagi peralatan mesin kepada pelanggan. Hingga hari ini, produk jenama kami telah tersebar ke negara-negara industri utama di seluruh dunia, membantu pelanggan meningkatkan kecekapan, mengurangkan kos, dan memperbaiki kualiti produk.
Soalan Lazim
1. Mengenai Harga:
Semua harga kami bersaing dan boleh diperundingkan. Harga berbeza-beza bergantung kepada konfigurasi dan kekompleksan penyesuaian peranti anda.

2. Mengenai Sampel:
Kami boleh memberi perkhidmatan pengeluaran sampel untuk anda, tetapi anda mungkin perlu membayar beberapa yuran.

3. Mengenai Pembayaran:
Setelah rancangan disahkan, anda perlu membayar deposit kepada kami terlebih dahulu, dan kilang akan mula menyediakan barangan. Setelah peralatan sedia dan anda membayar baki, kami akan menghantarnya.

4. Mengenai Penghantaran:
Setelah pembuatan peralatan selesai, kami akan menghantar video pemeriksaan kepada anda, dan anda juga boleh datang ke lokasi untuk memeriksa peralatan tersebut.

5. Pemasangan dan Penyelarasan:
Setelah peralatan tiba di kilang anda, kami boleh menghantar jurutera untuk memasang dan menyelaras peralatan. Kami akan memberikan penawaran terpisah untuk bayaran perkhidmatan ini.

6. Mengenai Jaminan:
Peralatan kami mempunyai tempoh jaminan 12 bulan. Selepas tempoh jaminan tamat, jika sebarang bahagian rosak dan perlu diganti, kami hanya akan mengenakan harga kos.

7. Perkhidmatan Selepas Jualan:
Semua mesin mempunyai tempoh jaminan lebih daripada satu tahun. Jurutera teknikal kami sentiasa dalam talian untuk menyediakan perkhidmatan pemasangan, penyahpepijatan, dan penyelenggaraan peralatan kepada anda. Kami boleh menyediakan perkhidmatan pemasangan dan penyahpepijatan di tapak bagi peralatan khusus dan berskala besar.

Pertanyaan

Pertanyaan Email WhatsApp WeChat
ATAS
×

Hubungi Kami