Mesin Penempatan Die TEC Berketepatan Tinggi MD-0064L , China Mesin Penempatan Die TEC Berketepatan Tinggi MD-0064L Manufacturers, Suppliers, Factory

Mesin Penempatan Acuan Berketepatan Tinggi MD-0064L

Mesin penempatan acuan berketepatan tinggi MD-0064L terdiri daripada beberapa unit modular kecil:

1. Kepala ikatan acuan berpemandu langsung tersuai dengan putaran muncung 360°.

2. Peringkat pengambilan acuan yang dikawal oleh motor linear dan skala linear magnetik berketepatan tinggi.

3. Sistem penglihatan beresolusi 1.3 megapiksel untuk penentuan kedudukan yang tepat.

4. Peringkat penempatan yang dilengkapi motor linear dan skala linear magnetik berketepatan tinggi.

5. Modus dalam-talian terkamput bagi pemuatan dan penyingkiran pembawa (bingkai wafer/cincin).

6. Kamera CCD pandangan ke bawah untuk pembetulan sudut dadu yang dipegang pada muncung.

7. Sistem pertukaran cincin automatik untuk bingkai wafer 8 inci (cincin luar dan dalam).

Ciri Prestasi Peralatan:

1. Kelajuan Tinggi: Kelajuan terkemuka dalam industri, disesuaikan dengan keperluan proses pelanggan.

2. Ketepatan Tinggi: Ketepatan terkemuka dalam industri (untuk topeng fotolitografi dan cip), disesuaikan dengan keperluan proses pelanggan.

3. Ketepatan Sudut: ±0.5°

4. Ketepatan Penempatan: ±15μm

5. Pelarasan Tekanan: Boleh dilaraskan dari 30g hingga 200g.

6. Kepala Pengikatan Linear (dengan muncung yang boleh diputar 360°).

7. Pilihan Penjajaran Berasaskan Penglihatan yang Serba-Boleh (garis luar, titik ciri, pengesanan tepi, pengesanan bulatan).

8. Pemantauan dan Penjejakan Kualiti CPK.

9. Konfigurasi Dalam-Talian: Menyokong pemprosesan bersiri pelbagai unit untuk pembungkusan peranti.

Struktur peralatan:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Dimensi Peralatan:

64 plus.jpg

Aliran kerja:

64 plus 3.jpg

Pengenalan kepada Meja Kerja Tiga-Paksi Suai Reka:

1. Kepala pengikat linear tiga-paksi ini ialah unit berkelajuan tinggi yang direka khas dan mampu bergerak dalam arah X, Y, dan Z.

2. Muncung pengikat dilengkapi dengan fungsi pembetulan sudut dan kawalan tekanan terpadu.

3. Kawalan sudut dikendalikan oleh motor pemandu langsung (DD) dengan resolusi 0.0025°.

4. Keulangan paksi XYZ ialah ±2 µm.

Stesen kerja pemasangan dan pembawa:

1. Sistem XY menggunakan motor linear yang digabungkan dengan penyandian linear magnetik berketepatan tinggi untuk kawalan;

2. Paksi X dan Y mempunyai keulangan sebanyak ±2 µm.

Spesifikasi Teknikal:

UPH	0.5–2K (bergantung kepada bahan sebenar)
Ketepatan kedudukan penempatan (X, Y)	±15µ m (untuk komponen seramik ≤5 mm); ±25 µ m (untuk komponen seramik ~10 mm)
Ketepatan sudut penempatan	±1°
Julat dan ketepatan daya penempatan	30–200 g (toleransi ±10%)
Kaedah Memuat/Mengosongkan	Mod dalam-talian
Resolusi/ketepatan maksimum kamera	2µ m (ketepatan gabungan penglihatan)
Saiz die/cip yang sesuai	3mm-12mm
Medan Pandangan (FOV) Kamera	5 mm hingga 20 mm
Bilangan muncung pengambilan	1pcs
Julat perjalanan pentas die	cincin wafer 8 inci (bingkai dan cincin sisipan)
Bahan yang akan dilekatkan/dirakit	Komponen seramik, cip semikonduktor, atau komponen elektronik dalam dulang
Julat saiz peringkat penempatan	Lebar: 77 mm ; Panjang: 100 mm
Ketinggian konsol operator	900 mm ± 30 mm
Bekalan Kuasa	AC 220V/50Hz
Kehabisan kuasa	900W
Udara Termampat	0.4 ~ 0.6Mpa
Dimensi luaran (L × D × T) (tidak termasuk unit pemuatan/pelupusan)	130012501950 mm
Berat Bersih	1200 kg

Aplikasi pelbagai algoritma penglihatan:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech menyediakan penyelesaian peralatan tersuai profesional satu-henti untuk kemudahan pembungkusan TEC (Pendingin Termoelektrik).

Tawaran kami termasuk Mesin Pemasang Die, Mesin Pemasang Wayar, Peralatan Pembungkusan Hermetik, Sistem Rawatan Permukaan Plasma, dan lain-lain.

Pasukan kejuruteraan kami mempunyai pengalaman 16 tahun dalam pembungkusan cip. Kami menawarkan kepakaran teknikal khusus, harga yang kompetitif, dan sokongan selepas jualan yang menyeluruh.

Sila hubungi jurutera kami untuk maklumat terperinci mengenai peralatan tertentu.