Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Laman Utama
Mengenai Kami
Peralatan MH
Video Kes
Penyelesaian
Pengguna Luar Negara
Hubungi Kami
Rumah> Mesin Pelekat Die Khusus TEC
  • Mesin Pemasangan Penyejuk Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS
  • Mesin Pemasangan Penyejuk Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS
  • Mesin Pemasangan Penyejuk Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS
  • Mesin Pemasangan Penyejuk Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS
  • Mesin Pemasangan Penyejuk Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS
  • Mesin Pemasangan Penyejuk Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS
  • Mesin Pemasangan Penyejuk Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS
  • Mesin Pemasangan Penyejuk Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS

Mesin Pemasangan Penyejuk Termoelektrik Miniatur MD-0063 PLUS

Model: AX-0063 PLUS

Mesin ini merupakan sistem pemasangan berketepatan tinggi yang direka khas untuk penyejuk termoelektrik semikonduktor.

Mesin Pemasangan Pendingin Termoelektrik (TEC) Mikro MD-0063 PLUS

Mesin ini merupakan sistem pemasangan berketepatan tinggi yang direka khas untuk penyejuk termoelektrik semikonduktor.

Mesin pemasangan TEC berketepatan tinggi AX-0063 PLUS terdiri daripada beberapa modul terpadu:

1. Kepala ikat-die berpemandu langsung khas dengan nozel yang boleh diputar 360°.

2. Fasa pengambilan die yang dikawal oleh motor linear dan penyandar linear magnetik berketepatan tinggi.

3. Sistem penglihatan 2 megapiksel untuk penentuan kedudukan yang tepat.

4. Fasa pemasangan yang dilengkapi motor linear dan penyandar linear optik berketepatan tinggi.

5. Sistem pemuatan dan nyahmuatan automatik untuk pembawa.

6. Mekanisme penyuapan bergaya majalah.

7. Kamera CCD pandangan ke bawah untuk pembetulan sudut die yang dipegang oleh nozel.

Ciri Prestasi Peralatan:

1. Kelajuan Tinggi: Mencapai kelajuan terpantas dalam industri yang disesuaikan dengan keperluan proses pelanggan tertentu.
2. Ketepatan Tinggi: Memberikan ketepatan terpantas dalam industri (untuk topeng fotolitografi dan cip) berdasarkan keperluan proses pelanggan.
3. Ketepatan Sudut: ±0.2°
4. Ketepatan Penempatan: ±10 µm
5. Tekanan Boleh Laras: 30 g hingga 200 g
6. Kepala Pengikat Linear (dengan nozel yang boleh diputar 360°)
7. Penentuan Kedudukan Berasaskan Penglihatan yang Serba-Boleh (menyokong pengesanan garis luar, titik ciri, tepi, dan bulatan)
8. Pemantauan dan Jejak Kualiti CPK
9. Susunan Dalam-Talian: Menyokong pemprosesan bersiri pelbagai unit untuk pembungkusan peranti
10. Mekanisme Flip-and-Pick Berpandukan Pemandu Langsung

Struktur peralatan:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Dimensi Peralatan:

63 plus.jpg

Aliran kerja:

63 plus 3.jpg

Pengenalan kepada Penyesuaian 3-Paksi:

1. Kepala pengikat linear tiga-paksi ini ialah unit berkelajuan tinggi yang direka khas dan mampu bergerak dalam arah X, Y, dan Z.
2. Muncung pengikat dilengkapi dengan fungsi pembetulan sudut dan kawalan tekanan terpadu.
3. Kawalan sudut dikendalikan oleh motor pemandu langsung (DD) dengan resolusi 0.0025°.
4. Keulangan paksi XYZ ialah ±2 µm.
63 plus 4.jpg

Ambil kembali bekas lensa pelekat acuan:

1.Dilengkapi dengan sensor penentuan kedudukan CCD 2 megapiksel dan papan PCB;
2.Mempunyai mikroskop berdefinisi tinggi dan sumber cahaya berkecerahan tinggi;
3.Ketepatan pengenalan imej: ±2μm

63 plus 5.jpg

Sistem penglihatan pandangan ke bawah:

1.Menggunakan CCD 2 megapiksel untuk menentukan kedudukan bahagian bawah komponen, dengan muncung penyedut berputar digunakan untuk pelarasan sudut.
2.Dilengkapi dengan mikroskop berdefinisi tinggi dan sumber cahaya berkecerahan tinggi.
3.Ketepatan pengenalan imej: ±2μm
63 plus 6.jpg

Stesen pemuatan dan pembawa:

1.Paksi-X dan paksi-Y menggunakan motor linear yang dikombinasikan dengan penyandian linear magnetik berketepatan tinggi untuk kawalan;
2. Ketepatan penentuan semula untuk paksi X dan Y ialah ±2 µm.
63 plus 7.jpg

Stesen pembongkaran dan pembawa:

1. Paksi X meja kerja dikawal oleh motor linear yang digabungkan dengan skala magnetik berketepatan tinggi;
2. Pengulangan paksi X: ±2 µm
63 plus 8.jpg

CCD pemantauan:

1. Menggunakan CCD definisi tinggi 4K dan kanta FA untuk memantau keputusan secara masa nyata;
2. Memudahkan pemasangan dan penyesuaian peralatan.
63 plus 9.jpg

Spesifikasi Teknikal:

UPH

≥ 800 keping (untuk komponen seramik)

Ketepatan penempatan (paksi X, Y)

±10um (1.5~5 mm )

Ketepatan Sudut Penempatan

±0.2° (1.5~5 mm)

Julat dan Ketepatan Daya Penempatan

30–200 g ±10%

Kaedah pemberian makanan

Majalah/Dulang

Ketepatan kamera maksimum

1 µ m (ketepatan gabungan penglihatan)

Saiz aci/cip yang sesuai

1.5 mm–10 mm

Medan Pandangan (FOV) Kamera

2.1 mm–14 mm

Bilangan penyemprot

1pcs

Bilangan unit getaran lembut (sentuhan lembut)

1pcs

Bahan yang akan dipasang

Komponen seramik dan bahan elektronik lain

Julat saiz peringkat pemasangan

Lebar: 77 mm ;Panjang: 70 mm

Ketinggian meja kerja

950mm±30mm

Bekalan Kuasa

AC 220V/50Hz

Kehabisan kuasa

900W

Udara Termampat

0.4 ~ 0.6Mpa

Dimensi luaran (L × D × T) (tidak termasuk unit pemuatan/pelupusan)

1150 × 1240 × 1950 mm

Berat Bersih

1100 kg

Minder-Hightech menyediakan penyelesaian peralatan tersuai profesional satu-henti untuk kemudahan pembungkusan TEC (Pendingin Termoelektrik).

Tawaran kami termasuk Mesin Pemasang Die, Mesin Pemasang Wayar, Peralatan Pembungkusan Hermetik, Sistem Rawatan Permukaan Plasma, dan lain-lain.

Pasukan kejuruteraan kami mempunyai pengalaman 16 tahun dalam pembungkusan cip. Kami menawarkan kepakaran teknikal khusus, harga yang kompetitif, dan sokongan selepas jualan yang menyeluruh.

Sila hubungi jurutera kami untuk maklumat terperinci mengenai peralatan tertentu.

Pertanyaan

Pertanyaan Emel WhatsApp WeChat
ATAS
×

Hubungi Kami