Kajian Kes Peralatan dan Teknologi untuk Fasiliti Pembungkusan Berkebolehpercayaan Tinggi

Kajian Kes Peralatan dan Teknologi untuk Fasiliti Pembungkusan Berkebolehpercayaan Tinggi

untuk Peranti Optoelektronik, Pengesan Inframerah Tanpa Penyejukan, dan Pengesan Inframerah Gelombang Pendek

Gambaran Fasiliti:  

Bilik Bersih (Kelas 1,000 / Kelas 10,000): Penyelidikan & Pembangunan (R&D) dan pengeluaran pukal pengesan inframerah, laser, dan giroskop MEMS.

Bilik bersih ini dilengkapi sistem HVAC berpenyejukan dan pelembapan malar berteknologi tinggi, membolehkan kawalan persekitaran yang tepat untuk memenuhi pelbagai keperluan pembungkusan litar. Fasiliti ini menampilkan rekabentuk lantai terangkat serta menjamin penyambungan bumi yang sangat baik dengan rintangan di bawah 4 ohm.

Sistem rawatan air terdeionisasi: Mencapai ketahanan sebanyak 18 MΩ·cm (pada 25°C), memenuhi keperluan proses dari segi tahap zarah dan kekonduksian mengikut pelbagai spesifikasi pembersihan wafer.

Sistem penjanaan udara termampat dan nitrogen: Menggunakan pemampat udara skru berfrekuensi boleh ubah tanpa minyak yang dipasangkan dengan pengering penyerapan, penapis berkecekapan tinggi, dan penjana nitrogen berketulenan 99.999%; jumlah kabut minyak dan cecair dalam gas adalah 0.0009 mg/m³ atau kurang.

Kemampuan Proses Pembungkusan:

Talian pengeluaran pembungkusan vakum telah ditubuhkan terutamanya untuk pelbagai model pengesan inframerah tanpa penyejukan, mampu melakukan pembungkusan logam dan seramik, dengan kapasiti pengeluaran tahunan melebihi 100,000 unit.

Aliran Proses Pembungkusan untuk Pengesan Inframerah Tanpa Penyejukan:

Syarikat ini memiliki teknologi pembungkusan vakum yang canggih. Proses utama termasuk pembersihan DI/organik, ikatan eutektik vakum, pemotongan wafer, penyingkiran sisa berbasis plasma, ikatan die sepenuhnya automatik, ikatan wayar separa automatik/sepenuhnya automatik, pengosongan vakum bertekanan tinggi, dan pengkapsulan vakum.

Pembersihan: Larutan seperti air terdeionkan, aseton, dan alkohol boleh digunakan untuk membersihkan bahan pembungkusan dan cip melalui perendaman, pembilasan, atau pembersihan ultrasonik.

Penyolderan:

Menggunakan proses pematerian eutektik vakum dengan tahap vakum <1 Pa dan modul penghilangan oksida berbasis asid formik terpadu, membolehkan pematerian eutektik menggunakan bahan pemateri suhu rendah pada suhu sehingga 450°C serta mencapai nisbah rongga <1%; kekuatan sambungan pematerian produk ditingkatkan secara ketara melalui rawatan bahan pra-pematerian dan penyesuaian profil proses pematerian.

Pemotongan Wafer:

Menggunakan peralatan pemotongan dan pembersihan terpadu DISCO, yang menawarkan kemampuan pemotongan dan pembersihan sepenuhnya automatik. Dengan menggunakan bilah keras dan bilah lembut, sistem ini menyokong pemotongan pelbagai bahan—termasuk wafer (8 inci dan lebih kecil), substrat kaca, substrat safir, dan seramik.

Penghapusan Plasma:

Menggunakan peralatan pemprosesan plasma RF lanjutan serta pilihan gas proses—seperti N2, Ar, CF4, dan O2—proses ini membolehkan pembersihan permukaan dan penyingkiran lapisan korban dalam struktur cip MEMS.

Pelekatan Die:

Kedua proses ikatan die manual dan sepenuhnya automatik tersedia. Proses manual sesuai untuk pembuatan prototaip pantas, menggunakan platform penjajaran optik 2D untuk mengekalkan ketepatan ikatan dalam julat 50 µm. Proses sepenuhnya automatik direka khas untuk pengeluaran pukal, menyokong ikatan die sepenuhnya automatik untuk wafer 8 inci (dan saiz yang lebih kecil); ia menerima saiz die dari 0.5 mm × 0.5 mm hingga 20 mm × 20 mm, membenarkan pelbagai konfigurasi corak pengedaran epoksi, dan mencapai ketepatan ikatan dalam julat 30 µm.

Ikatan wayar:

Proses ini menyokong kedua-dua ikatan bola dan ikatan baji, menggunakan wayar emas atau platinum-iridium. Ia serasi dengan diameter wayar dari 20 µm hingga 50 µm dan membolehkan ikatan dalam rongga dalam sehingga kedalaman 25 mm. Ikatan sepenuhnya automatik tersedia untuk ikatan bola emas. Selepas proses ikatan, morfologi wayar dan kekuatan tarikan boleh diukur menggunakan mikroskop pengukur dan alat pengujian tarikan/tolakan.

Pengeluaran vakum tinggi:

Suatu sistem pelepasan vakum tinggi dengan 40 stesen yang menggunakan pam turbin molekular berdiameter besar dan pam kering import. Ia mencapai vakum akhir sebanyak 1×10⁻⁶ Pa dan vakum akhir dalam keadaan panas sebanyak ≤2×10⁻⁶ Pa, menjadikannya sesuai untuk pembungkusan logam bagi pengesan inframerah tanpa penyejukan dan peranti lain yang memerlukan tahap vakum berkebolehpercayaan tinggi.

Pembungkusan Hermetik Vakum: Menggunakan proses kimpalan jahitan selari vakum atau pengedap pelakuran vakum tinggi.

Kamar kimpalan jahitan selari vakum dihampakan menggunakan pam kering dan pam kriogenik, mencapai tahap vakum proses sebanyak 1×10⁻⁴ Pa;

Kamar pengedap pelakuran vakum tinggi dihampakan menggunakan pam kering dan pam turbin molekular, mencapai tahap vakum proses lebih baik daripada 5×10⁻⁵ Pa; kedua-duanya sesuai untuk pembungkusan kebanyakan besar peranti yang memerlukan tahap vakum tinggi.

Paparan peralatan pemprosesan yang dipilih:

Paparan sampel:  

Pembungkusan Berkebolehpercayaan Tinggi bagi Peranti Optoelektronik

Pembungkusan untuk pengesan inframerah tanpa penyejukan dan pengesan inframerah gelombang pendek (SWIR), serta pembungkusan logam dan seramik yang memerlukan kebolehpercayaan tinggi dari segi ketelipan dan tahap vakum. Format pembungkusan termasuk CPGA, LCC, CDIP, rama-rama, TO, COB, dan lain-lain.

Ujian kesesuaian persekitaran:

Satu set lengkap peralatan ujian kesesuaian persekitaran, terutamanya termasuk: bilik ujian suhu tinggi dan rendah, pengesan kebocoran, platfom minyak berfluorin, meja ujian getaran, meja ujian hentaman, dan platform ujian parameter inframerah bersepadu.

(Sila hubungi jurutera kami untuk butiran khusus mengenai penubuhan peralatan talian pengeluaran)