Lampiran Acuan Automatik MDDB-LA838

Menggunakan sistem pengendalian Windows 7

paparan LCD 21.5 inci

4. Sistem visual:

Sistem pengenalan imej dan penentuan kedudukan yang tepat

Perjalanan ejektor dalam arah Z:

4mm

Tekanan pelekatan:

Penyerapan permukaan 20 g–200 g (pilihan: 500 g)

Pelekatan X/Y/Z:

Motor linear berayun

Sudut ikatan:

Pembekuan pelbagai sudut

Sistem pengagihan:

Sistem pelekat dua titik bebas

Platform wafer:

Dilengkapi dengan sistem pengembangan wafer automatik dan fungsi pemetaan

Landasan:

Laraskan lebar mengikut saiz sebenar bingkai, dan plat dasar mempunyai penyerapan vakum, manakala permukaan atas mempunyai kelengkapan jenis tekanan ke bawah

Sistem pemuatan dan pelucutan:

Terdapat dua pilihan untuk penghantaran bahan: penghantaran menggunakan sedutan dan penghantaran menggunakan kotak; Pengeluaran dan penerimaan bahan menggunakan kotak bahan

Kawalan motor:

Motor pemacu servo AC berketepatan tinggi, sistem motor linear

Spesifikasi tanaman

Kitaran kerja:

14K/J (Kapasiti pengeluaran sebenar ditentukan mengikut bingkai pengarah)

Ketepatan penentuan kedudukan XY:

±1 mil

Sudut pesongan die:

±3°

Spesifikasi Produk Pengeluaran

Bingkai pengarah:

Lebar 35 mm hingga 100 mm

Saiz Acuan:

5 mil × 5 mil ～120mil*120mil

Saiz Cincin Wafer:

ø14″ （(Diameter Luar 400 mm, Diameter Dalam 350 mm)

Spesifikasi Elektrik

Bekalan kuasa:

220 V ± 10 V ，50 Hz, 1.3 kW

Sumber udara (tekanan positif):

0.4～0.6MPa

Sumber udara (tekanan negatif):

-85～-100Kpa

Spesifikasi penampilan

Isi padu (P * L * T):

1350mm*1400mm*1750mm

Berat:

1100kg

persekitaran kerja

kekerapan sekeliling:

40%-70%

Suhu persekitaran:

22℃-26℃

Ruang:

Dialu-alukan agar menyediakan ruang sebanyak 50–100 cm untuk penyelenggaraan mingguan peralatan bagi memudahkan kerja penyelenggaraan