Ia terdiri daripada bekalan kuasa ion, sistem vakum, sistem pengisian gas, sistem kawalan automatik dan bahagian-bahagian lain. Prinsip asas operasinya ialah dalam keadaan vakum, plasma boleh mengionkan gas secara terkawal dan berkualiti. Pam vakum digunakan untuk mengeluarkan udara dari ruang kerja sehingga mencapai tekanan vakum antara 10–40 Pa, kemudian gas diionkan di bawah tindakan penjana frekuensi tinggi, membentuk plasma (keadaan jirim keempat), ciri ketara yang dimilikinya ialah keseragaman tinggi bagi nyalaan bercahaya (glow discharge), di mana warna cahaya kelihatan yang dipancarkan bergantung kepada jenis gas—dari biru hingga ungu tua—dan suhu proses bahan adalah hampir sama dengan suhu bilik. Zarah-zarah yang sangat aktif ini berinteraksi dengan permukaan bahan yang dirawat untuk memperoleh pelbagai ubahsuai permukaan seperti peningkatan sifat hidrofilik, penolakan air, geseran rendah, pembersihan tinggi, pengaktifan, dan pengikisan (etching).
Kelebihan Rawatan Plasma: 1. Teknologi perlindungan alam sekitar: Proses tindakan plasma merupakan tindak balas serentak fasa gas-pepejal, yang tidak menggunakan sumber air, tidak memerlukan penambahan bahan kimia, dan tidak mencemarkan alam sekitar. 2. Keluwesan: tidak kira jenis substrat yang akan diproses, semuanya boleh diproses, seperti logam, semikonduktor, oksida dan kebanyakan bahan polimer dapat diproses dengan baik; 3. Suhu rendah: hampir pada suhu bilik, terutamanya sesuai untuk bahan polimer, masa penyimpanan lebih lama dan ketegangan permukaan lebih tinggi berbanding kaedah korona dan nyalaan. 4. Fungsi kuat: hanya melibatkan lapisan permukaan cetek bahan polimer (10–1000 Å), yang boleh memberikan satu atau lebih fungsi baharu tanpa mengubah ciri-ciri asal bahan tersebut; 5. Kos rendah: Peranti mudah, senang dioperasikan dan diselenggara, serta boleh dioperasikan secara berterusan. Biasanya beberapa botol gas boleh menggantikan beribu kilogram cecair pembersih, maka kos pembersihan akan jauh lebih rendah berbanding pembersihan basah. 6. Proses yang boleh dikawal sepenuhnya dalam keseluruhan proses
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA



























