±15 μm Mesin Pengikat Die Mikro-TEC Ketepatan Tinggi dan Kelajuan Tinggi, Mesin Pengikat Die Mini-TEC , China ±15 μm Mesin Pengikat Die Mikro-TEC Ketepatan Tinggi dan Kelajuan Tinggi, Mesin Pengikat Die Mini-TEC Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Bonder Die Mikro TEC Berketepatan Tinggi dan Berkelajuan Tinggi, Bonder Die TEC Mini

Produk yang sesuai: PD, LD, VCSEL, Mikro TEC, Mini TEC

Ketepatan pemasangan: ±15 μm

Ciri-ciri:

1. Kepala bonder die linear tersuai 3-paksi dengan putaran muncung 360°;

2. Kepala penempatan tunggal dengan mod ambil-dan-tempat muncung dwi-untuk meningkatkan kecekapan;

3. Kamera CCD pandangan-bawah memastikan penyelarasan sudut cip yang tepat;

4. Mod penyuapan dwi-pilihan: penyuapan cip longgar atau cip yang dipasang pada filem biru/UV.

Parameter:

Spesifikasi Teknikal	Spesifikasi Parameter
UPH	8K (berkaitan cip)
Ketepatan penempatan X/Y	±15 µm
Ketepatan Sudut Penempatan	±1°
Julat & Ketepatan Tekanan Pemasangan	20–300 g ±10%
Penyuapan Cip	Penyuapan pukal melalui getaran lembut, atau filem Biru/UV
Ketepatan Kamera Maksimum	1 µm
Medan pandang kamera	4.0 mm –25 mm
Bilangan penyemprot	2 pcs
Bilangan Pemakan Getaran-Lembut atau Cincin Wafer	1 Pcs
Bahan Penempatan	PD, LD, VCSEL, TEC mikro/mini, dsb.
Dimensi Pentas Penempatan	Lebar: 80 mm; Panjang: 150 mm
Bekalan Kuasa	AC 220 V / 50 Hz
Kehabisan kuasa	900 W
Udara Termampat	4–6 Bar
Dimensi Keseluruhan (L ×D×T) (Tidak Termasuk Pemakan)	860 × 1035 ×1950 mm
Berat Bersih	700 kg

Minder-Hightech menyediakan penyelesaian peralatan tersuai profesional satu-henti untuk kemudahan pembungkusan TEC (Pendingin Termoelektrik).

Tawaran kami termasuk Mesin Pemasang Die, Mesin Pemasang Wayar, Peralatan Pembungkusan Hermetik, Sistem Rawatan Permukaan Plasma, dan lain-lain.

Pasukan kejuruteraan kami mempunyai pengalaman 16 tahun dalam pembungkusan cip. Kami menawarkan kepakaran teknikal khusus, harga yang kompetitif, dan sokongan selepas jualan yang menyeluruh.

Sila hubungi jurutera kami untuk maklumat terperinci mengenai peralatan tertentu.