Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Laman Utama
Mengenai Kami
Peralatan MH
Video Kes
Penyelesaian
Pengguna Luar Negara
Hubungi Kami
Rumah> Mesin Pelekat Die Khusus TEC
  • ± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die
  • ± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die
  • ± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die
  • ± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die
  • ± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die
  • ± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die
  • ± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die
  • ± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die
  • ± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die
  • ± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die

± 10 μm Pendingin termoelektrik mikro / pendingin termoelektrik mini, pendingin termoelektrik, ikatan die

Model: MD-0063

Produk aplikasi: Cip Mikro/Mini TEC

Ketepatan: ±10 μm

MD-0063 Penyejuk Termoelektrik Mikro Mini TEC Penyejuk Termoelektrik Bonder Cip TEC

11 结构.jpg

Produk Aplikasi: Cip TEC Mikro/Mini

Ketepatan: ±10 μm

Ciri-ciri:

1. Kepala pengikat die linear 3-paksi yang direka khas dengan putaran nozel 360°;

2. Cakar pengambilan jenis flip berketepatan tinggi, dipasangkan dengan algoritma PR khusus yang matang untuk komponen SMD, memastikan penempatan yang sangat tepat;

3. Motor DD berbahagian tinggi untuk kawalan tepat sudut pesongan;

4. Kamera CCD HD 4K dan lensa FA untuk pemantauan masa nyata, sekaligus memudahkan penyahpepijakan.

Parameter:

Spesifikasi Teknikal

Spesifikasi Parameter

UPH

2,000 keping (bergantung bahan)

Ketepatan penempatan X/Y

±10 µm

Ketepatan Sudut Penempatan

±0.1°

Julat & Ketepatan Tekanan Pemasangan

20–300 g ±10%

Kaedah Memuat/Mengosongkan

Kaset Bahan

Ketepatan kamera maksimum

1 µm (Ketepatan Penglihatan Terpadu)

Saiz Cip yang Sesuai

1.5 mm –10 mm

Medan pandang kamera

5 mm –25 mm

Bilangan penyemprot

1 Pcs

Pemegang Terbalik

1 Pcs

Bahan Penempatan

Cip Seramik TEC Miniatur atau Produk Flip-Chip

Julat Saiz Meja Substrat

Lebar: 77 mm; Panjang: 70 mm

Ketinggian meja operasi

950 mm ±30 mm

Bekalan Kuasa

AC 220 V / 50 Hz

Kehabisan kuasa

900 W

Udara Termampat

4–6 Bar

Dimensi (L ×D×H)

1150 × 1240 ×1950 mm (Tidak Termasuk Pengisil)

Berat Bersih

900 kg

Minder-Hightech menyediakan penyelesaian peralatan tersuai profesional satu-henti untuk kemudahan pembungkusan TEC (Pendingin Termoelektrik).

Tawaran kami termasuk Mesin Pemasang Die, Mesin Pemasang Wayar, Peralatan Pembungkusan Hermetik, Sistem Rawatan Permukaan Plasma, dan lain-lain.

Pasukan kejuruteraan kami mempunyai pengalaman 16 tahun dalam pembungkusan cip. Kami menawarkan kepakaran teknikal khusus, harga yang kompetitif, dan sokongan selepas jualan yang menyeluruh.

Sila hubungi jurutera kami untuk maklumat terperinci mengenai peralatan tertentu.

Pertanyaan

Pertanyaan Emel WhatsApp WeChat
ATAS
×

Hubungi Kami