Model: MD-0063
Produk: Cip Mic TEC / Min TEC
Ketepatan: ± 10 μm
Mikro TEC / Mini TEC Penyejuk Termodinamik Mesin Pengikat Cip

Produk: Cip Mic/Min TEC
Ketepatan: ±10 μm
Ciri-ciri:
1. Kepala pengikat die linear 3-paksi yang direka khas dengan putaran nozel 360°;
2. Cakar pengambilan jenis flip berketepatan tinggi, dipasangkan dengan algoritma PR khusus yang matang untuk komponen SMD, memastikan penempatan yang sangat tepat;
3. Motor DD berbahagian tinggi untuk kawalan tepat sudut pesongan;
4. Kamera CCD HD 4K dan lensa FA untuk pemantauan masa nyata, sekaligus memudahkan penyahpepijakan.
Parameter:
Spesifikasi Teknikal |
Spesifikasi Parameter |
UPH |
2,000 keping (bergantung bahan) |
Ketepatan penempatan X/Y |
±10 µm |
Ketepatan Sudut Penempatan |
±0.1° |
Julat & Ketepatan Tekanan Pemasangan |
20–300 g ±10% |
Kaedah Memuat/Mengosongkan |
Kaset Bahan |
Ketepatan kamera maksimum |
1 µm (Ketepatan Penglihatan Terpadu) |
Saiz Cip yang Sesuai |
1.5 mm –10 mm |
Medan pandang kamera |
5 mm –25 mm |
Bilangan penyemprot |
1 Pcs |
Pemegang Terbalik |
1 Pcs |
Bahan Penempatan |
Cip Seramik TEC Miniatur atau Produk Flip-Chip |
Julat Saiz Meja Substrat |
Lebar: 77 mm; Panjang: 70 mm |
Ketinggian meja operasi |
950 mm ±30 mm |
Bekalan Kuasa |
AC 220 V / 50 Hz |
Kehabisan kuasa |
900 W |
Udara Termampat |
4–6 Bar |
Dimensi (L ×D×H) |
1150 × 1240 ×1950 mm (Tidak Termasuk Pengisil) |
Berat Bersih |
900 kg |
Minder-Hightech menyediakan penyelesaian peralatan tersuai profesional satu-henti untuk kemudahan pembungkusan TEC (Pendingin Termoelektrik).
Tawaran kami termasuk Mesin Pemasang Die, Mesin Pemasang Wayar, Peralatan Pembungkusan Hermetik, Sistem Rawatan Permukaan Plasma, dan lain-lain.
Pasukan kejuruteraan kami mempunyai pengalaman 16 tahun dalam pembungkusan cip. Kami menawarkan kepakaran teknikal khusus, harga yang kompetitif, dan sokongan selepas jualan yang menyeluruh.
Sila hubungi jurutera kami untuk maklumat terperinci mengenai peralatan tertentu.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved