±10μm מכשיר הדבקת צ'יפים בדיוק גבוה , China ±10μm מכשיר הדבקת צ'יפים בדיוק גבוה Manufacturers, Suppliers, Factory

בונדר דיסקים מדוייק מאוד MD-TL10

13 结构.jpg

מוצרים מתאימים: PD, LD, VCSEL, מקרו-טי.אֶי.סי., מיני-טי.אֶי.סי.

דיוק הרכבה: ±10 מיקרומטר

תכונות:

1. איסוף והצבת דיסקים בחלקים נפרדים;

2. התאמות חוזרות של המיקום בציר XY והזווית מבוצעות בתחנת ההעברה כדי לשפר את דיוק ההצבה;

3. מתאים גם למסגרות מתכתיות סטנדרטיות לדיסקים וגם למסגרות מרובדות (אמה וילדה);

4. אפשרויות שיטות להזרקה כוללות הזרקה באמצעות סyringe או שיטת dip-pin;

פרמטרים:

מפרט טכני	מאפייני טכניקה
UPH	5,000 יחידות (מקסימום)
דיוק מיקום X/Y	±10 מיקרומטר
דיוק זווית ההצבה	±1°(מודלים סטנדרטיים יכולים להשיג ±0.5°)
טווח ודיוק לחץ ההצבה	50–500 גרם
גודל טבעת ותאימות של וויפר	12 אינץ' (מקסימום)
דיוק מצלמה מרבי	1.2 מיקרומטר
שדה ראייה של המצלמה	1.0 מ"מ –10 מ"מ
מערכת הפצה	פיצוץ או פיזוק באמצעות שסתום
מספר נוזלים	1 יחידה
מספר סיכות דחיקה	1 יחידה
חומרים להצבה	PD, LD, VCSEL, טק"מ מיקרו/מיני, וכו'
טווח גודל הנשא	רוחב: 60 מ"מ –76 מ"מ; אורך: 110 מ"מ –170 מ"מ
ממשק ציוד עליון/תחתון	SMEMA
ספק כוח	AC 220 V / 50 Hz
צריכת חשמל	950 ווט
אוויר מדחוס	4–6 בר

Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).

ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.

צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.

אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.