דגם: AX-0061 PLUS
מעוצב במיוחד למקררים תרמואלקטריים למחשוב חצי מוליכים
עיבוד מדויק מאוד (15 מיקרון), נוגע רך, השפעה נמוכה
מכונת מיקום
סקירת תפקוד:
קושר דיידים מדויק מאוד זה עוצב במיוחד למזעריות תרמו-אלקטריות (TEC) במעגלים משולבים
זוהי מכונת קשירת דיידים מדויקת מאוד, המאופיינת ב״רטט רך״ (רטט עדין), המורכבת ממספר יחידות משנה מודולריות
1. ראש קשירת דיידים מותאם אישית עם נעיצת ישירה בשלושה צירים וסיבוב פקק ב-360°.
2. שולחן עבודה שנשלט על ידי מנועים ליניאריים.
3. מערכת חזותית של 1.3 מיליון פיקסלים למיקום מדויק.
4. שלב קשירה מצויד במנוע ליניארי מדויק מאוד.
5. מערכת אוטומטית להטענה והפריקה של נגשנים.
6. מערכת הזנת חומר בתפזורת המשתמשת במגש רטט רך (רטט עדין).
מצלמה מסוג CCD הפונה כלפי מטה לתקנת התיקון הזוויתי של השבב שכולל בזרק.
ראש חיבור מותאם אישית בן 3 צירים, מהיר במיוחד.
הממדים החיצוניים של הציוד (שילוב של שתי יחידות נפרדות):

סקירת מבנה הציוד (תצורה של שתי יחידות נפרדות)

זרימת העבודה (תצורה של שתי יחידות עצמאיות)

סידור הציוד:


מבוא לתחנת עבודה מותאמת אישית לראש חיבור בן 3 צירים:

הסטטורים של המנוע הליניארי מקובעים במקום, מה שמייצר עיצוב מרוכז עם עומס נמוך.
מנוע הסליל הקולי משמש בעיקר לשליטה בכוח הלחיצה שהזרק מפעיל.
טווח התאמת הלחץ: 30 גרם עד 300 גרם.
המנוע הסיבובי משמש בעיקר לשליטה בסיבוב של הפקק (360°).
הוא משתמש במערכת בקרת מנוע בעלת דיוק גבוה.
מאפיינים טכניים (תצורה של שני יחידות נפרדות)
UPH |
14K (לשבבים/רכיבים) |
דיוק מיקום הצבה בציר X ו-Y |
±15 מיקרומטר |
דיוק זוויתי של הצבה |
±1° |
טווח וכושר הדיוק של כוח ההצבה |
30–300 גרם ±10% |
הזנה של חלקיקים/רכיבים |
הזנה קבוצתית של רכיבים באמצעות רטט עדין |
הפרדה מקסימלית של המצלמה/דיוק |
1.2 מיקרומטר |
שדה הראיה (FOV) של המצלמה |
4.0 מ״מ עד 25 מ״מ |
מספר פיות הצבה |
4⚗ |
מספר יחידות מגע רך/השפעה נמוכה |
2pcs |
החומר שאותו יש להניח |
רכיבי מקרר תרמו-אלקטרוני למחשוב (TEC) |
טווח גודל של שלב ההצבה |
רוחב: 77 מ״מ ;אורך: 75 מ"מ |
גובה שולחן עבודה |
900 מ"מ ± 30 מ"מ |
ספק כוח |
AC 220V/50Hz |
צריכת חשמל |
1200ו |
אוויר מדחוס |
4~6 בר |
מידות חיצוניות (רוחב × עומק × גובה) (ללא יחידות טעינה/פריקה) |
2100 × 1035 × 1900 מ"מ |
משקל נטו |
1800 ק"ג |
תכונות ביצועים של הציוד:
יישום של אלגוריתמים שונים לחזון ממוחשב:

Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).
ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.
צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.
אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved