מכונת מיקום דיידים מדויקת במיוחד MD-0064L , China מכונת מיקום דיידים מדויקת במיוחד MD-0064L Manufacturers, Suppliers, Factory

מכונת הצבת דיאות בעלת דיוק גבוה MD-0064L

מכונת הצבת הדיאות בעלת הדיוק הגבוה MD-0064L מורכבת ממספר תת-יחידות מודולריות:

1. ראש הדבקת דיאות עם הנעה ישירה, בהתאמה אישית, עם סיבוב של 360° של הפקק.

2. שלב איסוף הדיאות, שנשלט על ידי מנוע ליניארי וסרגל ליניארי מגנטי בעל דיוק גבוה.

3. מערכת חזותית ברזולוציה של 1.3 מיליון פיקסלים, לשם מיקום מדויק.

4. שלב הצבה, שמתואר במנוע ליניארי ובסרגל ליניארי מגנטי בעל דיוק גבוה.

5. מצב אינטגרלי של עיבוד בשרשרת לטעינה ולביטול טעינה של נושא (מסגרת או טבעת דיסק).

6. מצלמה מסוג CCD המביטה כלפי מטה לצורך התאמת הזווית של הרכיב הנמצא על הפיה.

7. מערכת אוטומטית להחלפת טבעות למסגרות דיסק בגודל 8 אינץ'.

תכונות ביצועים של הציוד:

1. מהירות גבוהה: מהירות מובילה בתעשייה, מתאימה לצרכי התהליך של הלקוח.

2. דיוק גבוה: דיוק מוביל בתעשייה (למסכות פוטו-ליתוגרפיה ולשבבים), מתאים לצרכי התהליך של הלקוח.

3. דיוק זוויתי: ±0.5°

4. דיוק מיקום: ±15 מיקרומטר

5. התאמת לחץ: ניתן להתאים בין 30 גרם ל-200 גרם.

6. ראש חיבור ליניארי (עם פיה מסתובבת 360°).

7. אפשרויות יישור מבוססות חזותיות מגוונות (מבחינת מתאר, נקודות מאפיין, זיהוי קצוות, זיהוי מעגלים).

מערכת ניטור ומעקב באיכות CPK 8.

תצורה בשורה: תומכת בעיבוד סדרתי של מספר יחידות לחבישה של מכשירים.

מבנה הציוד:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

מידות הציוד:

64 plus.jpg

זרימת עבודה:

64 plus 3.jpg

מבוא לשולחנות עבודה מותאמים לשלושה צירים:

1. ראש חיבור ליניארי לשלושה צירים זה יחידה מותאמת אישית ומהירה, מסוגלת לתנועה בכיוונים X, Y ו-Z.

2. פיה לחיבור מצוידת בפונקציות התאמה אוטומטית של הזווית ובקרת הלחץ.

3. בקרת הזווית מתבצעת באמצעות מנוע נייד ישיר (DD) עם רזולוציה של 0.0025°.

4. חוזק החזרה של הצירים XYZ הוא ±2 מיקרומטר.

תחנת הרכבה והמובילים:

1. מערכת XY משתמשת במנועים ליניאריים בשילוב עם מקודדים ליניאריים מגנטיים בעלי דיוק גבוה לבקרה;

2. הצירים X ו-Y מציגים חוזק חזרה של ±2 מיקרומטר.

מפרטים טכניים:

UPH	0.5–2 אלף (תלוי בחומרים המדויקים)
דיוק מיקום ההצבה (X, Y)	±15 מיקרון מ"מ (לרכיבים קרמיים באורך ≤5 מ"מ); ±25 µ מ"מ (לרכיבים קרמיים באורך כ-10 מ"מ)
דיוק זוויתי של הצבה	±1°
טווח וכדיות כוח ההצבה	30–200 גרם (סובלנות ±10%)
שיטה להטענה והפריקה	מצב אינליין
הפרדה מקסימלית של המצלמה/דיוק	2 מיקרון מ"מ (דיוק כולל של מערכת הראייה)
גדלים תואמים של דיאים/שבבים	3 מ"מ-12 מ"מ
שדה הראיה (FOV) של המצלמה	5 מ"מ עד 20 מ"מ
מספר פיות איסוף	1יח📐
טווח תנועת שלב הדיאים	טבעת וויפר בקוטר 8 אינץ' (מסגרת וטבעת פנימית)
חומרים שאותם מחברים/מרכיבים	רכיבים קרמיים, שבבים חצי-מוליכים או רכיבים אלקטרוניים בתאים
טווח גודל של שלב ההצבה	רוחב: 77 מ״מ ; אורך: 100 מ"מ
גובה קונסולת הפעלה	900 מ"מ ± 30 מ"מ
ספק כוח	AC 220V/50Hz
צריכת חשמל	900ו
אוויר מדחוס	0.4~0.6Mpa
מידות חיצוניות (רוחב × עומק × גובה) (ללא יחידות טעינה/פריקה)	1300×1250×1950 מ״מ
משקל נטו	1200 ק"ג

יישום של אלגוריתמים שונים לחזון ממוחשב:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).

ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.

צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.

אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.