Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

דף הבית
עלינו
ציודquipment MH
סרטון מקרה
פתרון
משתמשים מחוץ לארץ
יצירת קשר
בית > מתקן הדבקת דיאים ספציפי ל-TEC
  • מכונת הרכבה למקררים תרמו-אלקטרוניים מינייאטוריים (MD-0063 PLUS)
  • מכונת הרכבה למקררים תרמו-אלקטרוניים מינייאטוריים (MD-0063 PLUS)
  • מכונת הרכבה למקררים תרמו-אלקטרוניים מינייאטוריים (MD-0063 PLUS)
  • מכונת הרכבה למקררים תרמו-אלקטרוניים מינייאטוריים (MD-0063 PLUS)
  • מכונת הרכבה למקררים תרמו-אלקטרוניים מינייאטוריים (MD-0063 PLUS)
  • מכונת הרכבה למקררים תרמו-אלקטרוניים מינייאטוריים (MD-0063 PLUS)
  • מכונת הרכבה למקררים תרמו-אלקטרוניים מינייאטוריים (MD-0063 PLUS)
  • מכונת הרכבה למקררים תרמו-אלקטרוניים מינייאטוריים (MD-0063 PLUS)

מכונת הרכבה למקררים תרמו-אלקטרוניים מינייאטוריים (MD-0063 PLUS)

דגם: AX-0063 PLUS

מכונה זו היא מערכת הרכבה מדויקת במיוחד עבור מקררים תרמו-אלקטרוניים חצי מוליכים.

מכונת הרכבה של מיקרו מקררים תרמו-אלקטריים (TEC) MD-0063 PLUS

מכונה זו היא מערכת הרכבה מדויקת במיוחד עבור מקררים תרמו-אלקטרוניים חצי מוליכים.

מכונת ההרכבה המדויקת ל-TEC AX-0063 PLUS מורכבת ממספר מודולים משולבים:

1. ראש הדבקת דיאים מותאם אישית עם נוזל מסתובב ב-360°.

2. שלב איסוף הדיאים ששליטה בו נעשית על ידי מנוע ליניארי ומקודד ליניארי מגנטי בעל דיוק גבוה.

3. מערכת חזותית של 2 מегפיקסלים למיקום מדויק.

4. שלב הרכבה מצויד במנוע ליניארי ובקודר ליניארי אופטי בעל דיוק גבוה.

5. מערכת טעינה ופריקה אוטומטית של נושאים.

6. מנגנון הזנה בסגנון מגזין.

7. מצלמה מסוג CCD הפונה כלפי מטה לתיקון זוויתי של הדיא שאוחז הנוזל.

תכונות ביצועים של הציוד:

1. מהירות גבוהה: מושגת מהירויות מובילות בתעשייה, מתאימות לדרישות התהליך הספציפיות של הלקוח.
2. דיוק גבוה: מספקת דיוק מוביל בתעשייה (למסכות פוטוליתוגרפיה ושבבים) בהתאם לדרישות התהליך של הלקוח.
3. דיוק זוויתי: ±0.2°
4. דיוק מיקום: ±10 מיקרומטר
5. לחץ ניתן להתאמה: 30 גרם עד 200 גרם
6. ראש הדבקה ליניארי (עם פקק סיבוב 360°)
7. מיקום מבוסס חזון רב-תכליתי (תומך בהגדרת מתאר, נקודות מאפיין, זיהוי קצה וזיהוי מעגל)
8. ניטור ומעקב אחר איכות CPK
9. תצורה אינטגרלית: תומכת בעיבוד סדרתי של מספר יחידות עבור אריזת רכיבים
10. מנגנון הפיכה ואחיזה ישיר

מבנה הציוד:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

מידות הציוד:

63 plus.jpg

זרימת עבודה:

63 plus 3.jpg

הקדמה להתאמה אישית של 3 צירים:

1. ראש חיבור ליניארי לשלושה צירים זה יחידה מותאמת אישית ומהירה, מסוגלת לתנועה בכיוונים X, Y ו-Z.
2. פיה לחיבור מצוידת בפונקציות התאמה אוטומטית של הזווית ובקרת הלחץ.
3. בקרת הזווית מתבצעת באמצעות מנוע נייד ישיר (DD) עם רזולוציה של 0.0025°.
4. חוזק החזרה של הצירים XYZ הוא ±2 מיקרומטר.
63 plus 4.jpg

השגת גלגלת עדשת הדבקה:

1. מצוידת חיישן מיקום מסוג CCD בעל רזולוציה של 2 מגה פיקסלים ולוח PCB;
2. כוללת מיקרוסקופ באיכות גבוהה ומקור אור בהירות גבוהה;
3. דיוק זיהוי תמונה: ±2 מיקרומטר

63 plus 5.jpg

מערכת חזותית הפונה כלפי מטה:

1. משתמשת ב-CCD בעל רזולוציה של 2 מגה פיקסלים כדי לאתר את התחתית של הרכיב, עם מסננת ספיגה מסתובבת המשמשת ליצירת יישור זוויתי.
2. מצוידה במיקרוסקופ באיכות גבוהה ומקור אור בהירות גבוהה.
3. דיוק זיהוי תמונה: ±2 מיקרומטר
63 plus 6.jpg

תחנת טעינה ונושא:

1. הצירים X ו-Y משתמשים במנועים ליניאריים בשילוב מקודדים ליניאריים מגנטיים בעלי דיוק גבוה לבקרה;
הדיוק בשחזור המיקום של ציר ה-X וציר ה-Y הוא ±2 מיקרומטר.
63 plus 7.jpg

תחנת פריקה ומערכת ההובלה:

1. ציר ה-X של שולחן העבודה נשלט על ידי מנוע ליניארי בשילוב עם סקלה מגנטית בעלת דיוק גבוה;
2. שחזור מיקום בציר ה-X: ±2 מיקרומטר
63 plus 8.jpg

מצלמת מעקב (CCD):

1. משתמשת במצלמת CCD ברזולוציה גבוהה של 4K ולנזה FA למערכת מעקב בזמן אמת של התוצאות;
2. מאפשרת הגדרת הציוד וכיולו.
63 plus 9.jpg

מפרטים טכניים:

UPH

≥ 800 יחידות (לרכיבים קרמיים)

דיוק הצבעה (צירים X ו-Y)

±10מיקרון (1.5–5 מ״מ )

דיוק זווית ההצבה

±0.2° (1.5–5 מ״מ)

טווח וכושר הדיוק של כוח ההצבה

30–200 גרם ±10%

שיטת אספקה

מחסן/מגש

דיוק מצלמה מרבי

1 מיקרון מ"מ (דיוק כולל של מערכת הראייה)

גודל דיאו/שבב תואם

1.5–10 מ״מ

שדה הראיה (FOV) של המצלמה

2.1–14 מ״מ

מספר נוזלים

1יח📐

מספר יחידות רטט-רך (נגיעה-רכה)

1יח📐

חומר להרכבה

רכיבים קרמיים וחומרים אלקטרוניים אחרים

טווח הגודל של שלב ההרכבה

רוחב: 77 מ״מ ;אורך: 70 מ"מ

גובה שולחן עבודה

950mm±30mm

ספק כוח

AC 220V/50Hz

צריכת חשמל

900ו

אוויר מדחוס

0.4~0.6Mpa

מידות חיצוניות (רוחב × עומק × גובה) (ללא יחידות טעינה/פריקה)

1150×1240×1950 מ"מ

משקל נטו

1100 ק"ג

Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).

ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.

צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.

אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.

בקשה

בקשה דוא"ל ווטסאפ לראש הדף
×

צרו קשר