דגם: MD-0061 PLUS
מתקן הדבקת דיאים מדויק זה עוצב במיוחד עבור מקררים תרמו-אלקטרוניים חצי מוליכים (TEC).
מכונת הדבקה בדقة גבוהה שתוכננה במיוחד עבור
מחממים תרמואלקטרוניים (TEC) לרכיבים חצי מוליכים
זו מכונת הדבקה בדقة גבוהה עם רטט עדין (רטט רך), המורכבת ממספר יחידות משנה מודולריות:
1. ראש קשירת דיידים מותאם אישית עם נעיצת ישירה בשלושה צירים וסיבוב פקק ב-360°.
2. שולחן עבודה שנשלט על ידי מנועים ליניאריים.
3. מערכת חזותית של 1.3 מיליון פיקסלים למיקום מדויק.
4. שלב קשירה מצויד במנוע ליניארי מדויק מאוד.
5. מערכת אוטומטית להטענה והפריקה של נגשנים.
6. מערכת הזנת חומר בתפזורת המשתמשת במגש רטט רך (רטט עדין).
מצלמה מסוג CCD הפונה כלפי מטה לתקנת התיקון הזוויתי של השבב שכולל בזרק.
ראש חיבור מותאם אישית בן 3 צירים, מהיר במיוחד.
תכונות ביצועים של הציוד:
סקירת מבנה המכונה (תצורה של שתי יחידות נפרדות):

הממדים החיצוניים של הציוד (שילוב של שתי יחידות נפרדות):

זרימת העבודה (תצורה של שתי יחידות עצמאיות):

סידור הציוד:


מבוא לתחנת עבודה מותאמת אישית לראש חיבור בן 3 צירים:
הסטטורים של המנוע הליניארי מקובעים במקום, מה שמייצר עיצוב מרוכז עם עומס נמוך.
המנוע הקולני משמש בעיקר לשליטה בכוח הלחיצה שמפעילה הפקק. טווח התאמות הלחץ: 30 גרם עד 300 גרם.
המנוע הסיבובי משמש בעיקר לשליטה בסיבוב של הפקק (360°).
הוא משתמש במערכת בקרת מנוע בעלת דיוק גבוה.

תיעוד טכני (תצורה של 2 יחידות נפרדות):
UPH |
14K (לשבבים/רכיבים) |
דיוק מיקום הצבה בציר X ו-Y |
±15 מיקרומטר |
דיוק זוויתי של הצבה |
±1° |
טווח וכושר הדיוק של כוח ההצבה |
30–300 גרם ±10% |
הזנה של חלקיקים/רכיבים |
הזנה קבוצתית של רכיבים באמצעות רטט עדין |
הפרדה מקסימלית של המצלמה/דיוק |
1.2 מיקרומטר |
שדה הראיה (FOV) של המצלמה |
4.0 מ״מ עד 25 מ״מ |
מספר פיות הצבה |
4⚗ |
מספר יחידות מגע רך/השפעה נמוכה |
2pcs |
החומר שאותו יש להניח |
רכיבי מקרר תרמו-אלקטרוני למחשוב (TEC) |
טווח גודל של שלב ההצבה |
רוחב: 77 מ״מ ;אורך: 75 מ"מ |
גובה שולחן עבודה |
900 מ"מ ± 30 מ"מ |
ספק כוח |
AC 220V/50Hz |
צריכת חשמל |
1200ו |
אוויר מדחוס |
4~6 בר |
מידות חיצוניות (רוחב × עומק × גובה) (ללא יחידות טעינה/פריקה) |
2100 × 1035 × 1900 מ"מ |
משקל נטו |
1800 ק"ג |
Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).
ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.
צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.
אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved