מסתבר שטכנולוגיית כדור פחזרת לייזר של ופר היא דרך מצוינת להיצמד לדברים מסוימים באמת. זה דומה לשימוש בקרן לייזר ליצירת כדורים קטנים שמחברים רכיבים שונים של מכשורים אלקטרוניים. טכנולוגיה היא חשובה במיוחד כשמבטיחים שהטלפונים, המחשבים והמכשורים האחרים שלנו פועלים כפי שאמורים
טכנולוגיית כדור פחזרת לייזר של ופר היא תהליך לייזר המשמש ליצירת כדורי פחזרת קטנים שמחברים רכיבים אלקטרוניים זה לזה. היא משמשת לייצור מיקרואלקטרוניקה, הרכיבים הקטנים שמרכיבים ציוד אלקטרוני. בדקו את Minder-Hightech מכונת לייזר סריקת וויפר וראו מה גורם למכשנה טובה להיות טובה
אנו מביאים מהפכה בדרך הצרכנים מייצרים מוצרי אלקטרוניקה. בעזרת חומרי פליז לייזר Wafer של Minder-Hightech, יוכלו יצרנים לייצר מוצרים מדויקים ואמינים יותר. התוצאה היא שיטות מהירות ויעילות יותר לייצור רכיבי אלקטרוניקה שמביאות למוצרים איכותיים ובעלי ביצועים גבוהים יותר.
שיטות חומרי פליז לייזר Wafer עוסקות בשמירה על חיבורים מתאימים של רכיבים אלקטרוניים. בעזרת מכונה לסלדיג מ-Minder-Hightech, יצרנים יכולים ליצור חיבורים מדויקים ובטוחים בין רכיבים, כך שהתקנים פועלים כמתוכנן. תהליך זה מגביל נזקים ותקלות בתקנים אלקטרוניים, ומבטיח שהם יהיו אמינים ויאריכו ימים.
היתרון הגדול ביותר של השימוש בטכנולוגיית Wafer Laser Soldering Ball הוא השגת חיבורים בעלי צפיפות גבוהה בתקנים אלקטרוניים. במילים אחרות, חברות יכולות לדחוס יותר פונקציונליות בפחות שטח, מה שמייצר התקנים קטנים וחזקים יותר. כיום, טכנולוגיה זו מ-Minder-Hightech מאפשרת התקנים קטנים יותר תוך שמירה על אותה ביצועים, כלומר תוכל להוביל את הустройство איתך ביתר קלות.
לטכנולוגיית Wafer Laser Soldering Ball יישומים נוספים בחבילת שבבים מתקדמת, תהליך אספה המגן על הרכיבים האלקטרוניים. עם זאת מכונת הלחמה אוטומטית מ-Minder-Hightech, יצרני מכשורים יכולים להקים קשרים חזקים ועמידים יותר בין הרכיבים, כך שהמכשורים יוכלו לעמוד בסביבות קשות ולחוות חיים ארוכים יותר. זה גם תורם לגדילה בפשטות בעיצוב אריזות סיליקון ומאפשר מכשורים חדשניים ובעלי ביצועים מתקדמים.
Minder Hightech מורכבת מצוות מהנדסים, מקצוענים ועובדים בעלי השכלה גבוהה, עם מומחיות וניסיון יוצאי דופן. המוצרים שאנו מוכריסת משמשים בהרבה מקומות ברחבי העולם במכונות לחישוק ליזר של וופרים (Wafer laser soldering ball), ועוזרים ללקוחותינו לשפר את היעילות שלהם, לצמצם עלויות ולשפר את איכות המוצרים שלהם.
Minder-Hightech מייצגת את תעשיית החצי מוליכים ואת תחום המוצרים האלקטרוניים בתחומי המכירות והשירות. ניסיון החברה בתחום מכירת הציוד הוא בן 16 שנה. החברה מחויבת להציע ללקוחותיה פתרונות משלימים (One-Stop Solutions) לציוד מכני, כולל Wafer laser soldering ball, אמינות ואמינות.
המוצרים העיקריים שלנו הם: Wafer laser soldering ball, Wire bonder, Dicing Saw, מכונת טיפול שטח פלזמה, מכונת הסרת פוטורזיסט (Photoresist removal machine), עיבוד תרמי מהיר (Rapid Thermal Processing), RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, מכונת ריתוך אטום מקבילי (Parallel sealing welder), מכונת הכנסת טרמינלים (Terminal insertion machine), מכונות עטיפת קפיצונים (Capacitor winding machines), בודק חיבורים (Bonding tester), וכו'.
Minder-Hightech גדל לשם מפורסם בעולם התעשייתי. בהתבסס על שנות הניסיון הרבות שלנו בפתרונות מכניים, והיחסים החזקים שלנו עם לקוחותינו של מכונות לוטש חיבורים באור-לייזר לדיסקיות (Wafer), יצרנו את "Minder-Pack", enfasis על פתרונות מכניים לחבילות ולמכונות ערך גבוה אחרות.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
כל הזכויות שמורות © לתאגיד Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. כל הזכויות שמורות
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
