חיתוך פלטאות – כלי מיוחד שכרוך בוודאות בהפקת מכשירים אלקטרוניים. זהו החותך של פלטות סיליקון לאריחים דקים מאוד. חלקים אלה הם המוח של רבים מהמכשירים האלקטרוניים שאתה משתמש בהם כעת. חיתוך פלטאות הוא תהליך עדין שחייב להיעשות בCISION כדי להפיק פרוסות איכותיות.
בפעם אחת, פיסות שימשו להיבאידת ידנית. זה היה שוב תהליך איטי ולא מוצלח במיוחד. זו הייתה עבודה קשה ודרשה הרבה מאמץ. אך למזלם, עם הטכנולוגיה החדשה יש לנו מכונות שחותכות פיסות באופן אוטומטי. המכשיר המכני חותך פיסות תוך מספר דקות, מה שמהווה גם יתרון - תהליך חיתוך הפיסות נעשה כמעט מיידי. והוא עשה תפקיד חשוב בהעלאת רמת האיכות של התוכים שלנו. העלאה במהירות החיתוך אומרת שהחברות יכולות לייצר יותר תכשיטים מהר יותר, ובימינו אלה, זה יתרון אוטומטי.
המיקרוסקופ לשכבות נוזקות משמש בעת ייצור רכיבים כמו טרנזיסטורים, קפקרות ודיודות. אלו הם שכבות סיליקון שסוככות למחצה. לאחר שנחתכו השכבות מטופלות במספר כימיקלים שונים כדי ליצור את המרכיבים האלקטרוניים שאנו משתמשים בהם היום. המיקרוסקופ לשכבות נוזקות הוא חלק חיוני של התהליך זה מכיוון שהוא משפיע על תפקודם של המרכיבים. אם החיתוך לא נעשה נכון, זה עלול להשפיע על פעולתם של המכשירים האלקטרוניים.
המיקרו-סאווה הוא הדבר הכי הכרחי שנמצא בשימוש כדי ליצור את כל מה שאתה רואה על גביVICE. זה חשוב מכיוון שהוא משמש לייצור רכיבים של הרבה מוצרים, כמו טלפונים ניידים, מחשבים וקמירות. למיקרו-סאווה יש הרבה להגיד לגבי איכות הרכיבים האלה. חלק יותר דק אומר עלויות חומר פחות, ורכיבים טובים יותר ללקוחות שלך - אבל פרוסה קטנה מדי עלולה שלא להשאיר מספיק מקום כדי ליצור חלק שעובד בצורה מושלמת, לכן קריטי שהמכונה תהיה מדוייקת/קונציסית בחתיכה. כל כשלון בתהליך של המיקרו-סאווה פותח קווים של תקלה במוצר הסופי שלך.
המכונות האלה בשתיים כמעט שינו את העולם האלקטרוני כפי שאנו מכירים אותו! כך, הן אפשרו לנו לייצר מכשירים אלקטרוניים קטנים ויעילים יותר שאנו משתמשים בהם באופן קבוע. היכולת של חיתוך פלטאות מאפשרת לנו ליצור מכשירים עם תפקוד גבוה וריבוי תכונות. חיתוך פלטאות משמש כדי ליצור את המכשירים המורכבים שאנו משתמשים בהם כיום, למשל טלפונים ניידים, מצלמות ומחשבים, ללא которых היה קשה מאוד. טכנולוגיית חיתוך פלטאות היא הסוד מאחורי מכשירים אלו, שקיבלו מקום משמעותי בחיים היומיומיים שלנו.
Minder Hightech מורכבת מצוות מהנדסים, מקצוענים ועובדים בעלי השכלה גבוהה, עם מומחיות וניסיון יוצאי דופן. המוצרים שמכירים נמצאים בשימוש במגוון רחב של מכונות חיתוך ופריסה (Wafer saw) ברחבי העולם, ועוזרים ללקוחותינו לשפר את היעילות שלהם, לצמצם עלויות ולשפר את איכות המוצרים שלהם.
המוצרים העיקריים שלנו הם: מדבקת דיאס (Die bonder), מדבקת חוטים (Wire bonder), מכונת גריסת ופריסת וויפרס (Wafer grinding), מכונת חיתוך ופריסה (Dicing saw), מכונת חיתוך ופריסה (Wafer saw), מכונה להסרת פוטורזיסט (Photoresist removal machine), עיבוד תרמי מהיר (Rapid Thermal Processing), אטחת יונים ריאקטיבית (RIE), שיקוע וואקום פיזי (PVD), שיקוע וואקום כימי (CVD), אטחת יונים עם קאוסטיק פלזמה (ICP), קרן אלקטרונים (EBEAM), מכונת ריתוך איטום מקבילי (Parallel sealing welder), מכונת הכנסה של טרמינלים (Terminal insertion machine), מכונת כריכת קפציטורים (Capacitor winding device), בודק הדבקה (Bonding tester), וכו'.
Minder-Hightech צמחה למותג מפורסם בתחום מכונות החיתוך והפריסה (Wafer saw). בזכות עשרות שנות הניסיון שלנו בפתרונות מכניים וביחסים הטובים שלנו עם לקוחות מחוץ לישראל, פיתחנו את הפתרון "Minder-Pack", אשר מתמקד בפתרונות ייצור לאריזות (packages), וכן במכונות מתקדמות אחרות.
Minder-Hightech היא נציגת מכירות ותחום השירות לציוד לתעשיית המוצרים האלקטרוניים והאלקטרו-סמי-קונדקטוריות. יש לנו יותר מ-20 שנות ניסיון במכירת ותחזוקת ציוד. החברה מחויבת לספק ללקוחות פתרונות יוצאי דופן, אמינים וחד-פעמיים לציוד מכני.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
כל הזכויות שמורות © לתאגיד Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. כל הזכויות שמורות
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
