מודל: MD-580
מוצרים מתאימים: מתאים לרצפות קרמיקה בממדים בין 20 ל-50
דיוק: +38 מיקרומטר
MD-580 מכונה להרכבה של מקררים תרמואלקטריים (TEC)

מוצרים מתאימים: מתאים לרצפות קרמיקה בממדים בין 20 ל-50
דיוק: +38 מיקרומטר
תכונות :
1. מתאימה לשקיפות של שבבים קרמיים בגודלים 20 עד 50;
2. פונקציות עיקריות כוללות טעינת שבבים והדפסתם, בדיקת תלת־ממד בערוץ כפול, שיקוף וחיבור, טעינה לתבניות מיקום, ואיסוף מוצרים פגומים;
3. קצב ייצור: 100 תבניות (כל תבנית יכולה להכיל 4–12 שבבים קרמיים);
4. דיוק המיקום: ±25 מיקרומטר עד ±38 מיקרומטר (ללא סיבובות ספציפיות של השבב);
5. מידות המסגרת: אורך ≤ 130 מ״מ, רוחב ≤ 90 מ״מ;
6. מערכת חזון: מערכת זיהוי ומיקום תמונה מדויקת וניתנת להתאמה;
פרמטרים :
מפרט טכני |
מאפייני טכניקה |
תפוקה שעתי |
80–100 תבניות |
דיוק מיקום |
±38 מיקרומטר |
נפח דבק לחיישן |
<±15% |
דיוק בדיקת דבק לחיישן |
<±3 מיליון |
הצגה תלת־ממדית של בדיקה |
מזהה חלקיקים חסרים, משופעים, לא מיושרים או פגומים מסוג NP, וכו' |
טווח גודל הלוח |
רוחב: 89 מ״מ; אורך: 127 מ״מ |
ממשק ציוד עליון/תחתון |
SMEMA |
ספק כוח |
AC 220 V / 50 Hz |
צריכת חשמל |
1000 וואט |
אוויר מדחוס |
5–6 בר |
מידות (רוחב ×D×M) |
2030 × 1700 ×1650 מ"מ (ללא המטען) |
משקל נטו |
1300 ק״ג |
Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).
ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.
צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.
אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved