+25 מיקרומטר מקבע דיים למקלחת תרמו-אלקטרית (TEC) , China +25 מיקרומטר מקבע דיים למקלחת תרמו-אלקטרית (TEC) Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE, מכונה להדבקת דיאס TEC (מקרר תרמו-אלקטרוני)

מוצר ייעודי: דבק חלקיקי מקרר TEC

דיוק הדבקה: +25 מיקרומטר

9 结构.jpg

תכונות ：

ראש הדבקת דיאס עם הנעה ישירה וסיבוב זרוע בזווית של 180°

מנגנון כיסוי אוטומטי באדhesive ללוחות קרמיים

פונקציית בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) לכיסוי באדhesive

תצורה כפולה של ראש הדבקה, עם שתי זרועות נפרדות להדבקת דיאס, המיועדות באופן ייחודי לאיסוף והדבקה של חומרים מסוג P וסוג N

פרמטרים ：

מפרט טכני	מאפייני טכניקה
UPH	25–30,000 יחידות (קשורים לדיאס)
דיוק מיקום X/Y	±25 מיקרומטר
דיוק זווית ההצבה	±3°
טווח ודיוק לחץ ההצבה	20–300 גרם ±10%
גודל טבעת ותאימות של וויפר	תואם למקלות וויפר בגודל 8 אינץ' ו-6 אינץ'
דיוק מצלמה מרבי	1 מיקרומטר
שדה ראייה של המצלמה	1.0 מ"מ –5 מ"מ
מספר פיות איסוף	4 ק"א
מספר סיכות דחיקה	2 יחידות; סיכות דחיפה מרובות (אופציונלי)
חומרים להצבה	שבבים עם צומת PN
טווח גודל הנשא	רוחב: 40 מ"מ –95 מ"מ; אורך: 120 מ"מ –200 מ"מ
ממשק ציוד עליון/תחתון	SMEMA
ספק כוח	AC 220 V / 50 Hz
צריכת חשמל	1500 וואט
אוויר מדחוס	4–6 בר
מידות (רוחב ×D×M)	2250 × 1700 ×1865 מ״מ (ללא הטעינה והפריקה)
משקל נטו	1800 ק"ג

Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).

ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.

צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.

אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.