מודל: MD-8600PE
מוצר ייעודי: שבב מקרר TEC
דיוק מיקום: ±25 מיקרומטר
MD-8600PE מכונה אוטומטית מלאה להצבת שבבים TEC
מוצר ייעודי: שבב מקרר TEC
דיוק מיקום: ±25 מיקרומטר

ביצועים:
1. מכונה אוטומטית מלאה המשלבת פונקציות כגון הדפסת משחת לחץ על שבבים קרמיים חמים וקרים, בדיקת תמונה אוטומטית (AOI), הצבת חלקיקים מסוג PN והרכבת שבבים.
2. תואמת לשבבים קרמיים במגוון ספציפיקציות (למשל, סדרות 20–50).
3. מצוידת במערכת של ארבעה ראשים וארבע זרועות להצבת חלקיקים מסוג PN.
4. תומכת בטבעות ופריות בקוטר 8 אינץ' ו-6 אינץ'.
5. כוללת מספר שיטות למיקום מבוסס תמונה (לפי מתאר חיצוני, נקודות מאפיין, זיהוי שפה או זיהוי עיגול).
פרמטרים :
מפרט טכני |
מפרטים טכניים |
UPH (יחידות לשעה) |
50–60 אלף יחידות (בהתאם למספר השבבים) |
דיוק ההצבה (ציר X וציר Y) |
±25 µm |
דיוק זווית ההצבה |
±3° |
טווח וכושר הדיוק של כוח ההצבה |
20–300 גרם ±10% |
גודל טבעת הוויפר וההתאמה שלה |
8 אינץ' 、6Inch |
דיוק מירבי של המצלמה |
1 מיקרומטר |
שדה הראיה (FOV) של המצלמה |
1.0 מילימטר – 5 מילימטר |
מספר נוזלים |
4 ק"א |
מספר סיכות דחיקה |
4 יחידות רב-פין (אופציונלי) |
חומרים להצבה |
צ'יפ חלקיקי PN |
טווח גודל הנשא |
רוחב: 40 mm – 95 mm; אורך: 120 mm – 200 mm |
גובה שולחן עבודה |
950 mm ±30 mm |
חיבור ציוד עליון/תחתון |
SMEMA |
ספק כוח |
AC 220 V / 50 Hz |
צריכת חשמל |
1500 וואט |
אוויר מדחוס |
4–6 bar |
מימדים חיצוניים (W × D × H) |
3280 × 1700 × 1865 mm |
משקל נטו |
1800 ק"ג |
Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).
ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.
צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.
אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved