Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

דף הבית
עלינו
ציודquipment MH
סרטון מקרה
פתרון
משתמשים מחוץ לארץ
יצירת קשר
בית > מתקן הדבקת דיאים ספציפי ל-TEC
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר
  • מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר

מכונה אוטומטית לחלוטין להצבת דיים למקלחות תרמו-אלקטריות (TEC) עם דיוק של ±25 מיקרומטר

מודל: MD-8600PE

מוצר ייעודי: שבב מקרר TEC

דיוק מיקום: ±25 מיקרומטר

MD-8600PE מכונה אוטומטית מלאה להצבת שבבים TEC

מוצר ייעודי: שבב מקרר TEC

דיוק מיקום: ±25 מיקרומטר

8 结构.jpg

ביצועים:

1. מכונה אוטומטית מלאה המשלבת פונקציות כגון הדפסת משחת לחץ על שבבים קרמיים חמים וקרים, בדיקת תמונה אוטומטית (AOI), הצבת חלקיקים מסוג PN והרכבת שבבים.

2. תואמת לשבבים קרמיים במגוון ספציפיקציות (למשל, סדרות 20–50).

3. מצוידת במערכת של ארבעה ראשים וארבע זרועות להצבת חלקיקים מסוג PN.

4. תומכת בטבעות ופריות בקוטר 8 אינץ' ו-6 אינץ'.

5. כוללת מספר שיטות למיקום מבוסס תמונה (לפי מתאר חיצוני, נקודות מאפיין, זיהוי שפה או זיהוי עיגול).

פרמטרים :

מפרט טכני

מפרטים טכניים

UPH (יחידות לשעה)

50–60 אלף יחידות (בהתאם למספר השבבים)

דיוק ההצבה (ציר X וציר Y)

±25 µm

דיוק זווית ההצבה

±3°

טווח וכושר הדיוק של כוח ההצבה

20–300 גרם ±10%

גודל טבעת הוויפר וההתאמה שלה

8 אינץ' 、6Inch

דיוק מירבי של המצלמה

1 מיקרומטר

שדה הראיה (FOV) של המצלמה

1.0 מילימטר – 5 מילימטר

מספר נוזלים

4 ק"א

מספר סיכות דחיקה

4 יחידות רב-פין (אופציונלי)

חומרים להצבה

צ'יפ חלקיקי PN

טווח גודל הנשא

רוחב: 40 mm – 95 mm; אורך: 120 mm – 200 mm

גובה שולחן עבודה

950 mm ±30 mm

חיבור ציוד עליון/תחתון

SMEMA

ספק כוח

AC 220 V / 50 Hz

צריכת חשמל

1500 וואט

אוויר מדחוס

4–6 bar

מימדים חיצוניים (W × D × H)

3280 × 1700 × 1865 mm

משקל נטו

1800 ק"ג

Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).

ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.

צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.

אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.

בקשה

בקשה דוא"ל ווטסאפ לראש הדף
×

צרו קשר