±15μm דיוק גבוה ומהירות גבוהה למכשיר הדבקת צ'יפים TEC מיקרו, מכשיר הדבקת צ'יפים TEC מיני , China ±15μm דיוק גבוה ומהירות גבוהה למכשיר הדבקת צ'יפים TEC מיקרו, מכשיר הדבקת צ'יפים TEC מיני Manufacturers, Suppliers, Factory

±15μm דיוק גבוה ומהירות גבוהה למכשיר הדבקת צ'יפים TEC מיקרו, מכשיר הדבקת צ'יפים TEC מיני

מודל: MD-006PLUS

מוצרים מתאימים: PD, LD, VCSEL, מקרו-טי.אֶי.סי., מיני-טי.אֶי.סי.

דיוק הרכבה: ±15 מיקרומטר

MD-006PLUS מכונת הדבקת דיאן מיקרו TEC ו-מיני TEC במדוייקות גבוהה ובמהירות גבוהה

מוצרים מתאימים: PD, LD, VCSEL, מקרו-טי.אֶי.סי., מיני-טי.אֶי.סי.

דיוק הרכבה: ±15 מיקרומטר

תכונות:

1. ראש הדבקת דיאן ליניארי מותאם אישית עם 3 צירים וסיבוב נוזל של 360°;

2. ראש הצבה בודד עם מצב איסוף והצבה דו-נוזל לשיפור היעילות;

3. מצלמה CCD עם מבט למטה מבטיחה יישור זוויתי מדויק של השבב;

4. מצב הזנה דו-אופציוני: הזנת שבבים חופשיים או שבבים המותקנים על סרט כחול/UV.

פרמטרים:

מפרט טכני	מאפייני טכניקה
UPH	8K (קשור לשבב)
דיוק מיקום X/Y	±15 µm
דיוק זווית ההצבה	±1°
טווח ודיוק לחץ ההצבה	20–300 גרם ±10%
הזנת שבבים	הזנה קבוצתית באמצעות רטט עדין, או סרט כחול/אולטרה סגול
דיוק מירבי של המצלמה	1 מיקרומטר
שדה ראייה של המצלמה	4.0 מ"מ –25 מ"מ
מספר נוזלים	2 יחידות
מספר מזינים בעלי רטט רך או טבעות וויפר	1 יחידה
חומרים להצבה	PD, LD, VCSEL, טק"מ מיקרו/מיני, וכו'
מידות של שלב ההצבה	רוחב: 80 מ"מ; אורך: 150 מ"מ
ספק כוח	AC 220 V / 50 Hz
צריכת חשמל	900 וاط
אוויר מדחוס	4–6 בר
מידות כלליות (רוחב ×D×גובה) (ללא המזין)	860 × 1035 ×1950 מ"מ
משקל נטו	700 קג

Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).

ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.

צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.

אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.