מקרו-מיני-טי.אֶי.סי. עם דיוק של ±10 מיקרומטר , China מקרו-מיני-טי.אֶי.סי. עם דיוק של ±10 מיקרומטר Manufacturers, Suppliers, Factory

מיקרו TEC / מיני TEC מקררים תרמו-אלקטריים מכשיר הדבקת דיאים

11 结构.jpg

מוצר: שבב Mic/Min TEC

דיוק: ±10 מיקרומטר

תכונות:

1. ראש הדבקה ליניארי מותאם אישית עם 3 צירים, עם סיבוב של 360° של הפקק;

2. אגרוף נגיחה מהופך בעל דיוק גבוה, בשילוב אלגוריתם PR מתקדם ומיוחד לרכיבים מסוג SMD, המבטיח הדבקה מדויקת ביותר;

3. מנוע DD בעל חלוקה גבוהה לבקרה מדויקת של זוויות הסטיה;

4. מצלמה CCD באיכות HD 4K ולנטס FA לצפייה בזמן אמת, המאפשרת גם ניפוי תקלות נוח.

פרמטרים:

מפרט טכני	מאפייני טכניקה
UPH	2,000 יחידות (תלוי בחומר)
דיוק מיקום X/Y	±10 מיקרומטר
דיוק זווית ההצבה	±0.1°
טווח ודיוק לחץ ההצבה	20–300 גרם ±10%
שיטה להטענה והפריקה	פיגום חומרים
דיוק מצלמה מרבי	מיקרומטר אחד (דיוק חזותי משולב)
גודל שבב רלוונטי	1.5 מ"מ –10 מ"מ
שדה ראייה של המצלמה	5 מ"מ –25 מ"מ
מספר נוזלים	1 יחידה
אוחז היפוך	1 יחידה
חומרים להצבה	שבבים קרמיים מיניאטוריים של TEC או מוצרים מסוג Flip-Chip
טווח גודל שולחן התשתית	רוחב: 77 מ״מ; אורך: 70 מ״מ
גובה של שולחן פעimity	950 מ"מ ±30 מ"מ
ספק כוח	AC 220 V / 50 Hz
צריכת חשמל	900 וاط
אוויר מדחוס	4–6 בר
מידות (רוחב ×D×M)	1150 × 1240 ×1950 מ״מ (ללא מטען)
משקל נטו	900 קג

Minder-Hightech מספקת פתרונות מקצועיים, מותאמים אישית וחד-שלבי לציוד עבור מתקני אריזה של קוראי תרמו-אלקטריים (TEC).

ההיצע שלנו כולל מדבקות דיא (Die Bonders), מדבקות חוט (Wire Bonders), ציוד לאטימה הרמטית (Hermetic Packaging Equipment), מערכות טיפול במשטח פלזמה (Plasma Surface Treatment Systems) ועוד.

צוות ההנדסה שלנו מביא עשרים ושש שנות ניסיון באריזת שבבים. אנו מציעים מומחיות טכנית متخصצת, מחירים תחרותיים ותמיכה מלאה לאחר המכירה.

אנא פנו להנדסאים שלנו לקבלת מידע מפורט בנוגע לציוד הספציפי.