Undir-míkrómetra margfalla die-bonding tæki

Fleirihefndi undir-míkróna chips-festistöðin er háþróað kerfi sem hannað var fyrir smásamsetningu og festingarferla í rannsóknarstofu-stig prófunar- og þróunarferla. Hún styður fjölbreyttar notkunarmöguleika – svo sem festing chips á hitaaftrekjusubstrat, festing chips á vef, samsetning litilla hluta, laserdíóda-festing, umbúðir og festing á háþróaðum tæki og chips, mjög háþróaða smásamsetningu, samsetningu á ljósdiódum, festing á laserstöngvum og affesting sérstakra efna – og er því mikilvæg tæknileg hjálparlykill fyrir tilraunavinnu og þróun í ýmsum sviðum.

Notkun:

Samsetning á mikrohlutum, affestingaraðferð fyrir sérstaka efni, ljósdióðar

Chip-festing, pakkaðir og festir háþróaðir chips, festing á láserstöngvum

Láserfesting, ýmsar gerðir af útritinni nákvæmri mikrosamsetningu, samsetning á háþróaðum tæki

Festing chips á hitaaftrekjusubstrat:

Festing chips á vef

Grunnveru fyrirþýðingar:

1. Háskýr myndupplausn;
2. Kostnaðarhræð efnahagslegar lausnir og notkunarmöguleikar;
3. Mjög árangursrík tæknileg stuðningssjónarmið eftir kaup.

Ferli:

1. Eutektísk tenging með pulsaðri hitun á neðri stöðu;
2. Útgáfa og doppa (UV-hardandi lím, hituhröðuð lím, silfurpaste o.s.frv.);
3. Hitusamþrýmingartenging með hitun á staðsetningarræsinni sem er stillt eftir hitastigum (fyrir AuSn, fyrirhugðar lóð, o.s.frv.);
4. UV-harding (útfreistur ultrafjólublátt ljós);
5. Ultrahálfgerð tenging á gullkúpum á flip-chip;

Eiginleikar:

1. Lokaður sjónvirkur staðsetningarkerfi með nákvæmni ±0,5 μm
2. Hlutmódulgerð og hástigssamrunn kerfis; ákveðin hlutmodúl geta verið bætt við eftir þörfum til að uppfylla ýmsar flóknar ferla og notkunarmöguleika
3. Staðsetningareiningar undirstöðu og ræsir til að taka upp chips henta fjölbreytlega stærðum, sem felur í sér ekki þörf á tíðum víxlingum á hlutum
4. Há nákvæmni og framúrskarandi stöðugleiki eru viðhaldnir samfellt yfir langan tíma reksturs
5. Rauntímaferlaskoðun og skýr, óþvinguð sýnileg gerð gerir rekstur mjög einfaldan og þægilegan

Stillingarhlutir / Valkvæmir forritshlutir

1. Ljóskeppanakerfi
2. Tölvueining
3. UV-geislaformið
4. XYZ-fínstillibúnaður
5. Háþrýstis marmarplata
6. Hliðsjónmyndavélarsamsetning
7. Vibrationsdæmdu vinnustöðvarrammi
8. Eldgasskýlja kerfi

1. Sog- og loftþrýstikerfi
2. Þrýstistjórnunaraðferðir
3. Stuðningur við ultraháða þyngdarsmeltunaraðgerðareiningar
4. Efri hitaeining/sprettur
5. Stjórnunarstýring fyrir dreifingareiningu
6. Hliðstæð dreifingareining
7. Jafnhitastýring
8. Styrt hitun með pulsum

Tæknilegar breytur:

Valkvæmir stillingar:

1. Venjuleg hitasambandsaðgerð – krefst eiginleika eins og: venjulegar óhitnar taka-á-höndlar, hitastýrðar hitunareiningar og háþrýstisnákvæmar þrýstieiningar.

2. Venjuleg chipsambandsaðgerð (án hitunar) – krefst eiginleika eins og: venjulegar óhitnar taka-á-höndlar og háþrýstisnákvæmar þrýstieiningar.

3. Epló-sprettusambandsaðgerð – krefst eiginleika eins og: venjulegar óhitnar taka-á-höndlar, handvirkar sprettueiningar og háþrýstisnákvæmar þrýstieiningar.

4. Ultrahljóðs gullkúlusambandsaðgerð – krefst eiginleika eins og: venjulegar óhitnar taka-á-höndlar, ultrahljóðseiningar og háþrýstisnákvæmar þrýstieiningar.

5. Afturkveða-tilvísun fyrir festingu á die – krefst móduла sem: almennt sjálfjafnvægandi taka-nósum, hitamóduла með stýrðum hitaprófíl og háþrýstismóduла með háar nákvæmni.