Lýsing: MD-TL10
Viðeigandi vörur: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
Nákvæmni við festingu: ±10 μm
MD-TL10 Hámarksnákvæm die bonder
Viðeigandi vörur: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC
Nákvæmni við festingu: ±10 μm
Eiginleikar:
1. Skipt í hluta die picking og die bonding;
2. Aukaleg XY- og hornstilling framkvæmd á yfirfærslustöðinni til að bæta nákvæmni staðsetningar;
3. Samhæfist bæði við venjulegar metall-die hringskífur og innbyggðar (móðir-og-barn) hringskífur;
4. Valmöguleikar á dreifimáta eru syringubundin dreifing eða dip-pin dreifing.
Stikar:
Tekníska Staðlar |
Valkostaspecifikationar |
UPH |
5.000 stk (Hámark) |
X/Y staðsetningarnákvæmni |
±10 µm |
Nákvæmni staðsetningarhorns |
±1°(Venjulegar gerðir geta náð ±0.5°) |
Svið og nákvæmni staðsetningarþrýstis |
50–500 g |
Stærð og samhæfni hringja fyrir vefur |
12 tommur (Hámark) |
Hámarksnákvæmni kamera |
1,2 µm |
Sýniflöt kamera |
1,0 mm –10 mm |
Afspillað kerfi |
Dip drenging eða klápur drenging |
Fjöldi sleppa |
1 Eining |
Fjöldi af knýjum |
1 Eining |
Efni fyrir staðsetningu |
PD, LD, VCSEL, mikró-/miní-TEC, o.s.frv. |
Stærðarsvið báru |
Breidd: 60 mm –76 mm; Lengd: 110 mm –170 Mm |
Tenging við uppstreymis/niðurstreymis tæki |
SMEMA |
Aflvísunareining |
AC 220 V / 50 Hz |
Vörumáti |
950 W |
Þrýstingarluft |
4–6 bar |
Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.
Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.
Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.
Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
