Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forsíða
Um Okkur
MH Tækifæri
Myndband af tilvikinu
Lausn
Notendur Uti á Landinu
Hafa Samband Við Okkur
Heim > TEC sérstök die-bondunarvél
  • Halldælaskipti þermóelektriskur kæli TEC 15 μm mjúk snertis vél til að taka og setja
  • Halldælaskipti þermóelektriskur kæli TEC 15 μm mjúk snertis vél til að taka og setja
  • Halldælaskipti þermóelektriskur kæli TEC 15 μm mjúk snertis vél til að taka og setja
  • Halldælaskipti þermóelektriskur kæli TEC 15 μm mjúk snertis vél til að taka og setja

Halldælaskipti þermóelektriskur kæli TEC 15 μm mjúk snertis vél til að taka og setja

Lýsing: AX-0061 PLUS

Hönnuð sérstaklega fyrir halldælaskipti þermóelektriska kæla

Háþrótta (15 μm) mjúk snertis lágáhrifaskipti

Setjumávél

Framkvæmdayfirlit:

Þessi háþrótta die-bonding vélin er sérstaklega hannað til að vinna með rafhlaðuvarmar (TEC) í hálfleiðurum

Þetta er háþrótta die-bonding vélin með „mjúkum skjálftum“ (ljósum skjálftum), sem samanstendur af nokkrum móduleigu undireiningum

1. Sérsniðin 3-ása bonding höfuð með beinum drive og 360° snúningi á sprautunni.

2. Vinnuborð stýrt með línulíkum rafmagnshreyfingum.

3. Sjónkerfi með 1,3 megapíxla upplausn til nákvæmrar staðsetningar.

4. Bonding stig útbúið með háþrótta línulíkum rafmagnshreyfingum.

5. Sjálfvirk kerfi fyrir inn- og útlesun á birgðahaldsgeymum.

6. Kerfi fyrir bulk efnafráveitu sem notar „mjúkan skjálfta“ (ljósan skjálfta) skálfráveitu.

7. CCD-myndavél sem skoðar niður fyrir hornréttri stillingu á chipinu sem er haldið af snúðinum.

8. Sérsniðin, háhraða 3-ása tengihaus-samsetning.

Ytri mál tæknisins (samsetning tveggja einstakra eininga):

61 plus.jpg

Yfirlit yfir uppbyggingu tæknisins (uppsetning tveggja einstakra eininga)

61 plus (1).jpg

Vinnumálsferill (uppsetning tveggja sjálfstæðra eininga)

61 plus (2).jpg

Uppsetning tæknisins:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Kynning á sérsniðinni 3-ása tengihaus-stöð:

61 plus (5).jpg

3-ása tengihausinn er keyrður af háleitum línulegum rafmagnshreyfum.

Statórar línulegu rafmagnshreyfanna eru föst við staðfestu staðsetningu, sem gefur þétt hönnun með lágri þyngd.


Raddakrafar (VCM)

Rafmagnshreyfan af rafmagnsröðum gerð (voice coil motor) er aðallega notuð til að stýra þrýstingi sem snúðurinn beitir.

Þrýstisstillunarsvið: 30 g til 300 g.


Snúningurshreyfing

Snúðurhreyfistýringin er aðallega notuð til að stjórna snúningi á sprautunni (360°).

Hún notar hálfínar hreyfistýringarkerfi.

Tæknispecifikationar (uppsetning tveggja einstakra eininga)

UPH

14K (fyrir chips/hlutdeildir)

Nákvæmni staðsetningar í X- og Y-ás.

±15 µm

Nákvæmni staðsetningar í horni

±1°

Hornstaða á staðsetningu og nákvæmni

30–300 g ±10%

Feðing á röndum/hlutdeildum

Fæða stóra hluta með þyglulegri viftun

Hámarks upplausn/ nákvæmni myndavélar

1,2 µm

Sýnifjórðungur myndavélar (FOV)

4,0 mm til 25 mm

Fjöldi setningarhringa

4stk

Fjöldi mjúkra snertis/ lágáhrifasamræmis eininga

2STK

Efni sem á að setja

Halbreytileg hitakæli (TEC) hlutir

Stærðarsvið setningarborðs

Breidd: 77 mm ;Lengd: 75 mm

Hæð vinnuborðs

900 mm ± 30 mm

Aflvísunareining

AC 220V/50Hz

Vörumáti

1200V

Þrýstingarluft

4~6 Bar

Ytri mál (B × D × H) (án hlað- og losunareininga)

2100 × 1035 × 1900 mm

Nettvætt

1800 Kg

Eiginleikar ávöxtunar tæknisins:

1. Háhraði: Valinn til að uppfylla hraðasta íþróttarstaðla í samræmi við sérstakar ferliþörfur viðskiptavina.
2. Há nákvæmni: Nálgast íþróttarleiðandi nákvæmni (fyrir ljósmyndunarskífur og chips) sem er sérsniðin fyrir ferliþörfur viðskiptavina.
3. Hornnákvæmni: ±1°
4. Stillanleg tengiforce: 30 g til 300 g
5. Línuleg tengihaus (með snúðanlegum 360° sprautu)
6. Fjölbreytilegar sjónbyggðar stillingarmöguleikar (umriss, einkennispunktar, brúnathvata og hringathvata)
7. CPK gæðastjórnun og fylgni
8. Innri uppsetning, sem gerir kleift að tengja margar einingar saman fyrir heildarinnpackun tækis
9. Mjúk-vibrerandi fæðuskerfi
10. Margar sprauturhönnun
11. Til að skrá til sérstakra kröfu (t.d. má skipta út mjúku vibrerandi fæðuskerfinu með UV-teypufæðuskerfi)

Notkun ýmissa sjónreiknirita:

61 plus (7).jpg

Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.

Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.

Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.

Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.

IMG_5003.jpg

Fyrirspurn

Fyrirspurn Netfang Whatsapp EFTIR
×

Hafðu samband við okkur