Lýsing: AX-0061 PLUS
Hönnuð sérstaklega fyrir halldælaskipti þermóelektriska kæla
Háþrótta (15 μm) mjúk snertis lágáhrifaskipti
Setjumávél
Framkvæmdayfirlit:
Þessi háþrótta die-bonding vélin er sérstaklega hannað til að vinna með rafhlaðuvarmar (TEC) í hálfleiðurum
Þetta er háþrótta die-bonding vélin með „mjúkum skjálftum“ (ljósum skjálftum), sem samanstendur af nokkrum móduleigu undireiningum
1. Sérsniðin 3-ása bonding höfuð með beinum drive og 360° snúningi á sprautunni.
2. Vinnuborð stýrt með línulíkum rafmagnshreyfingum.
3. Sjónkerfi með 1,3 megapíxla upplausn til nákvæmrar staðsetningar.
4. Bonding stig útbúið með háþrótta línulíkum rafmagnshreyfingum.
5. Sjálfvirk kerfi fyrir inn- og útlesun á birgðahaldsgeymum.
6. Kerfi fyrir bulk efnafráveitu sem notar „mjúkan skjálfta“ (ljósan skjálfta) skálfráveitu.
7. CCD-myndavél sem skoðar niður fyrir hornréttri stillingu á chipinu sem er haldið af snúðinum.
8. Sérsniðin, háhraða 3-ása tengihaus-samsetning.
Ytri mál tæknisins (samsetning tveggja einstakra eininga):

Yfirlit yfir uppbyggingu tæknisins (uppsetning tveggja einstakra eininga)

Vinnumálsferill (uppsetning tveggja sjálfstæðra eininga)

Uppsetning tæknisins:


Kynning á sérsniðinni 3-ása tengihaus-stöð:

Statórar línulegu rafmagnshreyfanna eru föst við staðfestu staðsetningu, sem gefur þétt hönnun með lágri þyngd.
Rafmagnshreyfan af rafmagnsröðum gerð (voice coil motor) er aðallega notuð til að stýra þrýstingi sem snúðurinn beitir.
Þrýstisstillunarsvið: 30 g til 300 g.
Snúðurhreyfistýringin er aðallega notuð til að stjórna snúningi á sprautunni (360°).
Hún notar hálfínar hreyfistýringarkerfi.
Tæknispecifikationar (uppsetning tveggja einstakra eininga)
UPH |
14K (fyrir chips/hlutdeildir) |
Nákvæmni staðsetningar í X- og Y-ás. |
±15 µm |
Nákvæmni staðsetningar í horni |
±1° |
Hornstaða á staðsetningu og nákvæmni |
30–300 g ±10% |
Feðing á röndum/hlutdeildum |
Fæða stóra hluta með þyglulegri viftun |
Hámarks upplausn/ nákvæmni myndavélar |
1,2 µm |
Sýnifjórðungur myndavélar (FOV) |
4,0 mm til 25 mm |
Fjöldi setningarhringa |
4stk |
Fjöldi mjúkra snertis/ lágáhrifasamræmis eininga |
2STK |
Efni sem á að setja |
Halbreytileg hitakæli (TEC) hlutir |
Stærðarsvið setningarborðs |
Breidd: 77 mm ;Lengd: 75 mm |
Hæð vinnuborðs |
900 mm ± 30 mm |
Aflvísunareining |
AC 220V/50Hz |
Vörumáti |
1200V |
Þrýstingarluft |
4~6 Bar |
Ytri mál (B × D × H) (án hlað- og losunareininga) |
2100 × 1035 × 1900 mm |
Nettvætt |
1800 Kg |
Eiginleikar ávöxtunar tæknisins:
Notkun ýmissa sjónreiknirita:

Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.
Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.
Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.
Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved