Sjálfvirkt þinnunaraðgerð fyrir Wafer , China Sjálfvirkt þinnunaraðgerð fyrir Wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Vöruskýring

MDTS-WT2200
Fullvísleg Wafer þinningarmynd

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Eiginleiki

1．Frábær samþætting：Hámark8-tómamikil samþætting
2．Virkni ár：Fullvísleg vinnusögu afhending
3．Fullvísuleg vinnusögu til að þurra inni og úti, með þverfæringu og þurrkrafti
4．Nota sérstaka grindaraðila
5. Veffarinn er úrbúinn með vélavíkum við hliðraukaverkfræði

Stafrænir

Líkan	MDTS-WT2200
Fjöldi þunnumargaks	2
Fjöldi vinnaflata	3, Vísamáti
Grindargerðir spindill	Fjöldi loftspindla: 2 Spinnulófa: 7,5kW breytileg spinnulófa Hraða: 0~6000rpm, ótakmarkaður Grindarspefji stærð: Φ203mm Grindartegund: diamantgrindari
Grindaraðgerðarkerfi	Magn: 2 sett Stjórnun afurkerfis: LM leiðarband og fótsskrúva samsetningar Hringfermót: servomótur Lágmest afurhast: 0.1um\/sec Hæstmest afurhast: 50mm\/sec
Vinnumynd	Magn: 3, Vísingarmót Spindelmótur: Servomótur Hraði: 0~300rpm, óskiptanlega stillanlegur Festunarhverfi: Vakuumskammst
Vélborðs snúningstöfla	Hrýmið: servomoður Snúningur: 0~240° Staðsetning: staðsetning með hjálp sennu
Sjálfvirkur þykkt mælingarkerfi	Mælingaraðferð: IPG tengd raun tíma mæling Fjöldi mælarásar: 2 Mælasennur: 0,1um stig sennur
Sjálfvirkt hlaða á/ afhlaða kerfi	Tegund skráa: 6-8 tomma kassett, 25 lag Sjálfvir hlutaför: notuð er vafer manipulator til að varga á þunnum vafum við ferðina Vafer tjækking: 150um-1000um
Hreinsun arkvöruskipuleiðs	Hreinsunar aðferð: Ölsteini pólústur &DI vatn+loft tveggja flæði skylting
Sjálfvir hreinsun/ þurrkunarkerfi	Hreinsun: DIV slökugrindar hreinsun Þurrkun aðferð: Blásing +þurrkun Hraði: hámark 1000 sv. ótakmörkuður
Kerf fyrir óvirkjun stilla	Jónabjallar eða Orion vafri
Huldarefur fyrir spindlum	Hitastig: 18-22°C Framkvæmdarrás: 4~8L/min
Stjórnkerfi	Stjórnkerfi: PC-stjórnkerfi, rýringarskíminn með 3 litatengingarljósi Kínversk/enska notendaviðmót
Stærsta gluggustærð	Stærsta samvinnuupplýsing 8 colli
Hraðabil	0~6000 RPM
Ferð á Z-ás	160mm
Hraði fyrir gefur á Z-ásu	0.1~100um\/sec
Hraði fyrir fljótt afturröð á Z-ásu	50mm\/sec
Upplausn á Z-ás	0.1um
Mælingarsvið af þykkleika á netinu	0~1800um
Upplausn mælinga af þykkleika á netinu	0.1um

Pakking & Afhentun

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

Algengar spurningar

1. Um verð:
Allt voru verð eru einkenni og samþætta. Verðið breytist eftir því hvað konfigúrúnin er og hvernig flóknari sé sjálfstætt fyrir tækið.

2. Um úrtak:
Við getum boðið úrtaksframleiðsluþjónustur fyrir þig, en þú ætlar að greiða einhverja gjaldmiður.

3. Um greiðslu:
Eftir að planið er staðfest, þarftu fyrst að greiða ábyrgð og þá byrjar viðskiptavinurinn á að forða vöru. Eftir að
verkfangið er klárað og þú hefur greiðið eftirlögum, sendum við það.

4. Um sendingu:
Eftir að framleiding tækisins er lokið, sendum við þér athugunarmyndsband, og þú getur líka farið á staðsetninguna til að skoða tækið.

5. Uppsetning og ferning:
Eftir að tækjaskipulag er komið í verkstæðina þína getum við send haustverkamenn til að setja upp og athuga tækið. Við munum bera ykkur til áskrift fyrir þessaþjónustukostnað.

6. Um vöruverja:
Tækjam okra 12 mánaða tryggingartímabil. Eftir tryggingartímabilið, ef einhver hluti er brotinn og þarf að skipta út, munum við aðeins kenngjá kostprísið.

Forsíða

Um Okkur

MH Tækifæri

Lausn

Notendur Uti á Landinu

Myndband

Hafa Samband Við Okkur

Sjálfvirkt þinnunaraðgerð fyrir Wafer

Fleiri vörur

RTP tækifæri Hraða hlutverk viðskiptavinna fyrir samskipta haldafræði SlC LED MEMS

Handvirkt vefjarar

Datorborð Hraða hlutverk viðskiptavinna / RTP KERFI

Fullvíslegt tvíkammara Hraða hlutverk viðskiptavinna kerfi RTP tækifæri

Fyrirspurn

Articles

Products

Get In Touch