MD-0064L véltækt nákvæm TEC-skipulagningarvélar , China MD-0064L véltækt nákvæm TEC-skipulagningarvélar Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0064L hánnákvæm vél til að setja die á stað

Hánnákvæma vél MD-0064L til að setja die á stað samanstendur af nokkrum módulegum undirheildum:

1. Sérsniðin beinumótunar die-tengihaus með 360° snúningi á sprautunni.

2. Die-upptökustig stýrt af línulegum vélbúnaði og hánnákvæmri línulegri mágnetmælingu.

3. Sjónkerfi með 1,3 megapíxla upplausn til nákvæmr staðsetningar.

4. Setjastig með línulegum vélbúnaði og hánnákvæmri línulegri mágnetmælingu.

5. Samþætt í línu reiðiháttur fyrir flutning á bærur (vafurramma/ hring).

6. Niðurhorfandi CCD myndavél til hornréttra viðmiðunar á chipinu sem er á snúðnum.

7. Sjálfvirkt skiptikerfi fyrir 8-tommu vafurramma (ytri og innri hringir).

Eiginleikar ávöxtunar tæknisins:

1. Háhraði: Þjóðfylgjandi háhraði, aðlagað eftir ferli viðskiptavina.

2. Há nákvæmni: Þjóðfylgjandi nákvæmni (fyrir ljósmyndunarmaska og chips), aðlagað eftir ferli viðskiptavina.

3. Hornnákvæmni: ±0,5°

4. Setningar nákvæmni: ±15 μm

5. Ýtrisstillun: Stillanleg frá 30 g til 200 g.

6. Línubundin tengihöfuð (með snúanlegum snúði um 360°).

7. Fjölbrúklegt sjónbyggt samræmingarvalkostir (umriss, einkennispunktar, brúnathvata, hringathvata).

8. CPK-gæðastjórnun og -fylgni.

9. Innri uppsetning: Styður raðvinnu á margum einingum fyrir pakkanir tækja.

Bygging tæknisins:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Mælingar á búnaði:

64 plus.jpg

Vinnumátsferli:

64 plus 3.jpg

Kynning á sérsniðnum 3-ása vinnuborðum:

1. Þessi þríása línulega tengihaus er sérsniðin hraðvirk eining sem getur hreyft sig í X-, Y- og Z-stefnu.

2. Tengiflensan hefur innbyggða hornréttun og ýtristýringu.

3. Hornstýring er stjórnuð með beinum rafmagnsrásarhreyfli (DD) með skiptingu 0,0025°.

4. Endurteknanlegt mál á XYZ-ásunum er ±2 µm.

Samsetningarbúnaður og flutningsskápar:

1. XY-kerfið notar línurásarhreyfli í samspili við hámarksgæða rásaraukara með snertifrelsi til stjórnunar;

2. X- og Y-ásarnir hafa endurteknanlegt mál á ±2 µm.

Tæknilegar tilgreiningar:

UPH	0,5–2 kíló (eftir raunverulegum efnum)
Nákvæmni staðsetningar (X, Y)	±15 µ m (fyrir keramískar hluti ≤5 mm); ±25 µ m (fyrir keramískar hluti ~10 mm)
Nákvæmni staðsetningar í horni	±1°
Svið og nákvæmni á staðsetninguþrýstingi	30–200 g (±10% afhendingarleysi)
Hlaða/afhlaða aðferð	Raðbundin stilling
Hámarks upplausn/ nákvæmni myndavélar	2 µ m (samanséð nákvæmni á sjónsviði)
Stærðir á samhæfum die/chip	3mm-12mm
Sýnifjórðungur myndavélar (FOV)	5 mm til 20 mm
Fjöldi uppþakningarhrings	1 stk
Hreyfimörk die-stigs	8-tommur vefhringur (rammi og innsetningarrammi)
Efni sem á að festa/samsetja	Glerkeramískar hlutar, hálfleiðistofnchips eða rafræn hlutar í skálum
Stærðarsvið setningarborðs	Breidd: 77 mm ; Lengd: 100 mm
Hæð stjórnborðs notanda	900 mm ± 30 mm
Aflvísunareining	AC 220V/50Hz
Vörumáti	900V
Þrýstingarluft	0,4~0,6 Mpa
Ytri mælingar (breidd × dýpt × hæð) (án hleðslu- og afhendingareininga)	1300×1250×1950 mm
Nettvætt	1200 kg

Notkun ýmissa sjónreiknirita:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.

Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.

Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.

Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.