MD-0063 PLUS Lítill termískur halbreytistefjusamhverfur samsetningavél , China MD-0063 PLUS Lítill termískur halbreytistefjusamhverfur samsetningavél Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS smáhitastýringarvél (TEC) fyrir samsetningu

Þessi vél er hálfínar-bundin samsetningarkerfi með mikilli nákvæmni, sem er sérstaklega hannað fyrir halbreytistefjusamhverfur.

AX-0063 PLUS háþróaða nákvæmni TEC samsetningavél inniheldur nokkra heildarsamsetta einingar:

1. Sérstaklega gerða beinumótunar höfuð fyrir festingu á stökkum með 360° snúðbærri munnvi.

2. Stökkuplatta fyrir uppþögn stýrd af línulíkum rafmagnsrás og háþróaðum mágnetslínulíkum kóðara.

3. 2 megapíxla sjónkerfi fyrir nákvæma staðsetningu.

4. Samsetningaplatta útbúin með línulíkum rafmagnsrás og háþróaðum ljós-línulíkum kóðara.

5. Sjálfvirk kerfi fyrir inn- og útlesun á flutningsskálum.

6. Skálagerðar fráveitu kerfi.

7. CCD myndavél sem skoðar niður á stökkið sem er haldið af munnvinum til að rétta hornið.

Eiginleikar ávöxtunar tæknisins:

1. Háhraði: Nálgar íþróttarleiðandi hraða sem eru aðlöguð sérstökum ferliskröfum viðskiptavina.

2. Há nákvæmni: Býður upp á íþróttarleiðandi nákvæmni (fyrir ljósmyndunarmaska og chips) byggða á ferliskröfum viðskiptavina.

3. Hornnákvæmni: ±0,2°

4. Setningarnákvæmni: ±10 µm

5. Stillanleg álagshvörf: 30 g til 200 g

6. Línuleg tengihaus (með snúanlegum 360° sprautu)

7. Fjölnota sjónbyggð staðsetning (styður umriss, einkennispunkta, brúnathvörf og hringathvörf)

8. CPK gæðastjórnun og fylgni

9. Innri uppsetning: Styður raðvinnu með mörgum einingum fyrir tæknitæki pakkanir

10. Beinum aflgjafa flip-and-pick kerfi

Bygging tæknisins:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Mælingar á búnaði:

63 plus.jpg

Vinnumátsferli:

63 plus 3.jpg

Kynning á sérsniðnum þrívíddarstillingum:

1. Þessi þríása línulega tengihaus er sérsniðin hraðvirk eining sem getur hreyft sig í X-, Y- og Z-stefnu.

2. Tengiflensan hefur innbyggða hornréttun og ýtristýringu.

3. Hornstýring er stjórnuð með beinum rafmagnsrásarhreyfli (DD) með skiptingu 0,0025°.

4. Endurteknanlegt mál á XYZ-ásunum er ±2 µm.

Náðu í linsuskrúfuborðið fyrir festingu með formi:

1.Utvarpað með 2 megapíxla CCD staðsetningarsenseri og PCB borði;

2.Eiginleikar háskýrslu mikroskóp og ljósquellu með háu birtustyrk;

3.Nákvæmni myndskynjunar: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Sjónkerfi sem skoðar niður:

1.Notar 2 megapíxla CCD til að staðsetja neðsta hluta hlutins, með snúðu súgufæri til að stilla horn.

2.Utvarpað með háskýrslu mikroskóp og ljósquellu með háu birtustyrk.

3.Nákvæmni myndskynjunar: ±2 μm

Hleðslustöð og flutningshluti:

1.X- og Y-ásarnir nota línulega rafmagnshreyfingar í samspili við hátt nákvæmna rafmagnslínulíkajafnara til stjórnunar;

2. Endurtekning á staðsetningu fyrir X- og Y-ásana er ±2 µm.

Útlæðslustöð og flutningshluti:

1. X-ásinn á vinnuborðinu er stýrður með línulegum rafmagnsrásamótori í samspili við háþróaða segulskálu;

2. Endurtekning á X-ásnum: ±2 µm

Stjórnunarsjónvörpun:

1. Notar 4K háskilgreindan CCD-sjónvörpunaraðila og FA-linsu til rauntíma stjórnunar á niðurstöðum;

2. Auðveldar uppsetningu og stillingu tæknisins.

Tæknilegar tilgreiningar:

UPH	≥ 800 hlutar (fyrir keramískar efnisdeildir)
Nákvæmni staðsetningar (X-, Y-ásar)	±10um （1,5–5 mm ）
Nákvæmni staðsetningarhorns	±0,2° (1,5–5 mm)
Hornstaða á staðsetningu og nákvæmni	30–200 g ±10%
Fóðrunaraðferð	Tímarit/þvagur
Hámarksnákvæmni kamera	1 µ m (samanséð nákvæmni á sjónsviði)
Samhæf stærð á dýs/kip	1,5 mm–10 mm
Sýnifjórðungur myndavélar (FOV)	2,1 mm–14 mm
Fjöldi sleppa	1 stk
Fjöldi eininga með mjúkum vibtun (mjúkum snertingu)	1 stk
Efni sem eru að sameinast	Keramískar hlutar og önnur rafræn efni
Stærðarsvið sameiningarstigs	Breidd: 77 mm ；Lengd: 70 mm
Hæð vinnuborðs	950mm±30mm
Aflvísunareining	AC 220V/50Hz
Vörumáti	900V
Þrýstingarluft	0,4~0,6 Mpa
Ytri mælingar (breidd × dýpt × hæð) (án hleðslu- og afhendingareininga)	1150 × 1240 × 1950 mm
Nettvætt	1100 kg

Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.

Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.

Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.

Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.