Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forsíða
Um Okkur
MH Tækifæri
Myndband af tilvikinu
Lausn
Notendur Uti á Landinu
Hafa Samband Við Okkur
Heim > TEC sérstök die-bondunarvél
  • MD-0061 PLUS Háþróað nákvæmni (15 μm) mjúk snertingar-/lágt áhrif á staðsetningu vél (sérstaklega hannað fyrir TEC)
  • MD-0061 PLUS Háþróað nákvæmni (15 μm) mjúk snertingar-/lágt áhrif á staðsetningu vél (sérstaklega hannað fyrir TEC)
  • MD-0061 PLUS Háþróað nákvæmni (15 μm) mjúk snertingar-/lágt áhrif á staðsetningu vél (sérstaklega hannað fyrir TEC)
  • MD-0061 PLUS Háþróað nákvæmni (15 μm) mjúk snertingar-/lágt áhrif á staðsetningu vél (sérstaklega hannað fyrir TEC)

MD-0061 PLUS Háþróað nákvæmni (15 μm) mjúk snertingar-/lágt áhrif á staðsetningu vél (sérstaklega hannað fyrir TEC)

Gerð: MD-0061 PLUS

Þessi hálfínar-bundinn vél til nákvæmrar festingar er sérstaklega hannaður fyrir halbreytistefjusamhverfur (TEC).

Háþrýstisfestingartæki sem er sérstaklega hannað fyrir

Halldregulag hita- og kæliþættir (TEC)

Þetta er háþrýstisfestingartæki með „mjúkum skjálfrun“ (ljósum skjálfrun), sem samanstendur af nokkrum stillanlegum undirheildum:

1. Sérsniðin 3-ása bonding höfuð með beinum drive og 360° snúningi á sprautunni.

2. Vinnuborð stýrt með línulíkum rafmagnshreyfingum.

3. Sjónkerfi með 1,3 megapíxla upplausn til nákvæmrar staðsetningar.

4. Bonding stig útbúið með háþrótta línulíkum rafmagnshreyfingum.

5. Sjálfvirk kerfi fyrir inn- og útlesun á birgðahaldsgeymum.

6. Kerfi fyrir bulk efnafráveitu sem notar „mjúkan skjálfta“ (ljósan skjálfta) skálfráveitu.

7. CCD-myndavél sem skoðar niður fyrir hornréttri stillingu á chipinu sem er haldið af snúðinum.

8. Sérsniðin, háhraða 3-ása tengihaus-samsetning.

Eiginleikar ávöxtunar tæknisins:

1. Háhraði: Valinn til að uppfylla hraðasta íþróttarstaðla í samræmi við sérstakar ferliþörfur viðskiptavina.
2. Há nákvæmni: Nálgast íþróttarleiðandi nákvæmni (fyrir ljósmyndunarskífur og chips) sem er sérsniðin fyrir ferliþörfur viðskiptavina.
3. Hornnákvæmni: ±1°
4. Stillanleg tengiforce: 30 g til 300 g
5. Línuleg tengihaus (með snúðanlegum 360° sprautu)
6. Fjölbreytilegar sjónbyggðar stillingarmöguleikar (umriss, einkennispunktar, brúnathvata og hringathvata)
7. CPK gæðastjórnun og fylgni
8. Innri uppsetning, sem gerir kleift að tengja margar einingar saman fyrir heildarinnpackun tækis
9. Mjúk-vibrerandi fæðuskerfi
10. Margar sprauturhönnun
11. Til að skrá til sérstakra kröfu (t.d. má skipta út mjúku vibrerandi fæðuskerfinu með UV-teypufæðuskerfi)

Yfirlit yfir uppbyggingu tækisins (uppsetning með tveimur einstökum einingum):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Ytri mál tæknisins (samsetning tveggja einstakra eininga):

61 plus(bf89d69857).jpg

Vinnumálsferill (uppsetning með tveimur sjálfstæðum einingum):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Uppsetning tæknisins:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Kynning á sérsniðinni 3-ása tengihaus-stöð:

1. Festingarhausinn með þremur áttum er keyrður af háþrýstis línulegum rafeindamótum.

Statórar línulegu rafmagnshreyfanna eru föst við staðfestu staðsetningu, sem gefur þétt hönnun með lágri þyngd.

2. Raddhvolfsmótor (VCM):

Raddhvolfsmótorinn er aðallega notaður til að stýra þyngdinni sem sprautan beinir á efnið. Breytingarmörk þyngdar: 30 g til 300 g.

3. Snúðmótor

Snúðurhreyfistýringin er aðallega notuð til að stjórna snúningi á sprautunni (360°).

Hún notar hálfínar hreyfistýringarkerfi.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Tæknispecifikationar (uppsetning tveggja einstakra eininga):

UPH

14K (fyrir chips/hlutdeildir)

Nákvæmni staðsetningar í X- og Y-ás.

±15 µm

Nákvæmni staðsetningar í horni

±1°

Hornstaða á staðsetningu og nákvæmni

30–300 g ±10%

Feðing á röndum/hlutdeildum

Fæða stóra hluta með þyglulegri viftun

Hámarks upplausn/ nákvæmni myndavélar

1,2 µm

Sýnifjórðungur myndavélar (FOV)

4,0 mm til 25 mm

Fjöldi setningarhringa

4stk

Fjöldi mjúkra snertis/ lágáhrifasamræmis eininga

2STK

Efni sem á að setja

Halbreytileg hitakæli (TEC) hlutir

Stærðarsvið setningarborðs

Breidd: 77 mm ;Lengd: 75 mm

Hæð vinnuborðs

900 mm ± 30 mm

Aflvísunareining

AC 220V/50Hz

Vörumáti

1200V

Þrýstingarluft

4~6 Bar

Ytri mál (B × D × H) (án hlað- og losunareininga)

2100 × 1035 × 1900 mm

Nettvætt

1800 Kg

Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.

Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.

Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.

Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.

Fyrirspurn

Fyrirspurn Netfang Whatsapp EFTIR
×

Hafðu samband við okkur