Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Forsíða
Um Okkur
MH Tækifæri
Myndband af tilvikinu
Lausn
Notendur Uti á Landinu
Hafa Samband Við Okkur
Heim > TEC sérstök die-bondunarvél
  • +38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder
  • +38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder
  • +38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder
  • +38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder
  • +38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder
  • +38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder
  • +38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder
  • +38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder
  • +38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder
  • +38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder

+38 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder

Lýsing: MD-580

Viðeigandi vörur: Hentar fyrir keramíkplátur með víddum frá 20 til 50

Nákvæmni: +38 μm

MD-580 Samsetningartæki fyrir hitastýrða kælara (TEC)

10 结构.jpg

Viðeigandi vörur: Hentar fyrir keramíkplátur með víddum frá 20 til 50

Nákvæmni: +38 μm

Eiginleikar :

1. Hentar til lagsamsetningar af keramískum hrúgum frá stærð 20 til stærð 50;

2. Lykilfall: hleðsla og prentun hrúga, tvöfaldur 3D-inspektionarreitur, snúningur og sameining, hleðsla á staðsetningarfesta, og safn ófullkominnra vörur;

3. Framleiðsluhraði: 100 festur (hver festa tekur við 4–12 keramískum hrúgum);

4. Nákvæmni staðsetningar: ±25 µm til ±38 µm (án hrúguspecifíkra leigða);

5. Rammarámdir: lengd ≤ 130 mm, breidd ≤ 90 mm;

6. Sjónkerfi: Hámarksnákvæmt, stillanlegt myndskynjunar- og staðsetningarkerfi.

Breytur :

Tekníska Staðlar

Valkostaspecifikationar

Framleiðsla á klukkustund

80–100 st. fasturhaldshlutir

Staðsetningarátt

±38 µm

Rúmmál leðrismjörs

<±15%

Nákvæmni við skoðun á leðrismjör

<±3 milljónir

3D-skýringarskoðun

Greinir vantar, hallaðar, órétt stilltar eða skemmdar NP-hlutlýsingar o.fl.

Stærðarmörk pönnus

Breidd: 89 mm; Lengd: 127 mm

Tenging við uppstreymis/niðurstreymis tæki

SMEMA

Aflvísunareining

AC 220 V / 50 Hz

Vörumáti

1000 W

Þrýstingarluft

5–6 bar

Málin (B ×D×H)

2030 × 1700 ×1650 mm (án hleðsluþjónustu)

Nettvætt

1300 kg

Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.

Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.

Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.

Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.

Fyrirspurn

Fyrirspurn Netfang Whatsapp EFTIR
×

Hafðu samband við okkur