+25 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder , China +25 μm hita- og kæliþættir TEC die bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE hitaeldri kæli TEC-tengifærsla fyrir die

Viðeigandi vara: TEC-kælikornasamband

Sambandsnákvæmni: +25 μm

9 结构.jpg

Eiginleikar ：

1. Beinum stýrður tengihöfuð með 180° sveigibylgjuhreyfingu;

2. Sjálfvirk límskýringaraðferð fyrir keramískar undirstöður;

3. AOI-inspektionarfunktion fyrir límskýringu;

4. Tvöfaldur höfuðstilling með tveimur óháðum tengiherfum, sem eru ákveðnar til að taka upp og tengja P-gerð og N-gerð efni.

Breytur ：

Tekníska Staðlar	Valkostaspecifikationar
UPH	25–30 þúsund PC (tengt við chip)
X/Y staðsetningarnákvæmni	±25 µm
Nákvæmni staðsetningarhorns	±3°
Svið og nákvæmni staðsetningarþrýstis	20–300 g ±10%
Stærð og samhæfni hringja fyrir vefur	Samhæft við 8-tommu og 6-tommu vefur-skálur
Hámarksnákvæmni kamera	1 µm
Sýniflöt kamera	1,0 mm –5 mm
Fjöldi uppþagnarhnappa	4 stk
Fjöldi af knýjum	2 stk.; margfaldar útstöðuhnappar (valkvæmt)
Efni fyrir staðsetningu	PN-jónahorn
Stærðarsvið báru	Breidd: 40 mm –95 mm; Lengd: 120 mm –200 mm
Tenging við uppstreymis/niðurstreymis tæki	SMEMA
Aflvísunareining	AC 220 V / 50 Hz
Vörumáti	1500 W
Þrýstingarluft	4–6 bar
Málin (B ×D×H)	2250 × 1700 ×1865 mm (án hleðslu- og afhleðsluþekks)
Nettvætt	1800 Kg

Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.

Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.

Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.

Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.