±25 μm fullautomatísk TEC die setningavél , China ±25 μm fullautomatísk TEC die setningavél Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8600PE Fullt sjálfvirk TEC skífu-setningartæki

Notkun: TEC-kælikorn

Setjunarnákvæmni: ±25 μm

Framkvæmd:

1. Fullt sjálfvirk tæki sem sameinar virkni eins og smjörpasta prentun á köldum og heitum keramíkuskífunum, AOI (sjálfvirk ljósmyndaprófun), PN deili-setningu og skífu-samsetningu.

2. Samhæft við keramíkuskífur í ýmsum stærðum (t.d. 20–50 raðir).

3. Ræst með 4 höfuðum og 4 handleggjum fyrir PN deili-setningu.

4. Styður 8 tommu og 6 tommu vefhringa.

5. Inniheldur margar myndbyggðar staðsetningaraðferðir (byggðar á umrissi, einkennispunktum, brúnagreiningu eða hringagreiningu).

Breytur ：

Tekníska Staðlar	Tæknihlutir
UPH (Einingar á klukkustund)	50–60 þúsund stykki (tengt skífunum)
Setningarnákvæmni (X, Y)	±25 µm
Nákvæmni staðsetningarhorns	±3°
Hornstaða á staðsetningu og nákvæmni	20–300 g ±10%
Stærð og samhæfni vefhrings	8 tommur 、6 tommur
Hámarksnákvæmni myndavélar	1 µm
Sýnifjórðungur myndavélar (FOV)	1,0 mm – 5 mm
Fjöldi sleppa	4 stk
Fjöldi af knýjum	4 stk. margpinni (valkvætt)
Efni fyrir staðsetningu	PN rafmagnshornkornasníði
Stærðarsvið báru	Breidd: 40 mm – 95 mm; Lengd: 120 mm – 200 mm
Hæð vinnuborðs	950 mm ±30 mm
Tenging við upp- og niðurstöðu tæki	SMEMA
Aflvísunareining	AC 220 V / 50 Hz
Vörumáti	1500 W
Þrýstingarluft	4–6 bar
Ytri mál (B × D × H)	3280 × 1700 × 1865 mm
Nettvætt	1800 Kg

Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.

Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.

Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.

Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.