± 15 μm há nákvæmni og háhraða Micro TEC, Mini TEC Die Bonder , China ± 15 μm há nákvæmni og háhraða Micro TEC, Mini TEC Die Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Hátt nákvæm og hraðt mikró TEC, minni TEC die tengiforrit

Viðeigandi vörur: PD, LD, VCSEL, Micro TEC, Mini TEC

Nákvæmni við festingu: ±15 μm

Eiginleikar:

1. Sérsniðin línuleg 3-ása die-tengiforritshöfuð með 360° snúning á sprautunni;

2. Einstök tengiforritshöfuð með tvöfaldri sprautu fyrir að taka og setja til að bæta árangri;

3. Niðurhorfandi CCD myndavél tryggir nákvæma hornstillingu á chip;

4. Tvöföld innmatunarleið: innmatun ósamsettara chips eða chips sem eru sett á blá/UV filmu.

Stikar:

Tekníska Staðlar	Valkostaspecifikationar
UPH	8K (tengt chip)
X/Y staðsetningarnákvæmni	±15 µm
Nákvæmni staðsetningarhorns	±1°
Svið og nákvæmni staðsetningarþrýstis	20–300 g ±10%
Chip innmatun	Massafæðing með léttu vagnun, eða blá/UV-film
Hámarks nákvæmni myndavélar	1 µm
Sýniflöt kamera	4.0 mm –25 mm
Fjöldi sleppa	2 stk.
Fjöldi mjúkra vagnunarfæðingaraðila eða vefringa	1 Eining
Efni fyrir staðsetningu	PD, LD, VCSEL, mikró-/miní-TEC, o.s.frv.
Mál staðsetningarskála	Breidd: 80 mm; Lengd: 150 mm
Aflvísunareining	AC 220 V / 50 Hz
Vörumáti	900 w
Þrýstingarluft	4–6 bar
Allsherjar mál (B ×D×H) (án fæðingaraðila)	860 × 1035 ×1950 mm
Nettvætt	700 kg

Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.

Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.

Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.

Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.