±10 μm Micro Mini TEC rafmagnshitakælir fyrir die-bonding , China ±10 μm Micro Mini TEC rafmagnshitakælir fyrir die-bonding Manufacturers, Suppliers, Factory

Micro TEC / Mini TEC hita- og kæliþættir fyrir die-bonding

11 结构.jpg

Vöruflokkur: Mic/Min TEC-chip

Nákvæmni: ±10 μm

Eiginleikar:

1. Sérsniðin línuleg 3-ása die-bonding höfuð með 360° snúningi á sprautunni;

2. Háþrýstis flip-type pickup kló, í samspili við fullkomna, sérsniðna PR reiknirit fyrir SMD hluti, sem tryggir mjög nákvæma staðsetningu;

3. Háskiptilegur DD rafmagnshvél fyrir nákvæma stjórn á afvikingshorni;

4. 4K HD CCD myndavél og FA linsa fyrir rauntíma eftirlit, sem auðvelt gerir villukannun.

Stikar:

Tekníska Staðlar	Valkostaspecifikationar
UPH	2000 stk (eftir efni)
X/Y staðsetningarnákvæmni	±10 µm
Nákvæmni staðsetningarhorns	±0.1°
Svið og nákvæmni staðsetningarþrýstis	20–300 g ±10%
Hlaða/afhlaða aðferð	Efna-kassí
Hámarksnákvæmni kamera	1 µm (nákvæmni heildarsjónar)
Stærð á viðeigandi hrúgu	1,5 mm –10 mm
Sýniflöt kamera	5 mm –25 mm
Fjöldi sleppa	1 Eining
Flip-gripur	1 Eining
Efni fyrir staðsetningu	Mínískar TEC-keramíkhrúgur eða flip-chip-vörur
Stærðarmörk undirlagsborðs	Breidd: 77 mm; Lengd: 70 mm
Hæð rafræra borðs	950 mm ±30 mm
Aflvísunareining	AC 220 V / 50 Hz
Vörumáti	900 w
Þrýstingarluft	4–6 bar
Málin (B ×D×H)	1150 × 1240 ×1950 mm (án hlaðils)
Nettvætt	900 kg

Minder-Hightech veitir faglegar, einstöku sérsniðnar tæknilausnir fyrir TEC (Thermoelectric Cooler) umbunðarverkstaði.

Tilboð okkar inniheldur die bonders, wire bonders, hermetískar umbunðartæknir, plasmasvæðisbeitingarkerfi og fleira.

Verkfræðilíkam okkar hefur 16 ára reynslu af chip-umbunð. Við bjóðum upp á sérstaka tæknifræðilega þekkingu, samkeppnishæf verð og almennan eftirsaliðstöðu.

Hafðu samband við verkfræðinga okkar fyrir nákvæmri upplýsingar um ákveðin tæki.