EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
/images/share.png)
Ketebalan Chip Minimum: 50um (Lebih Tipis Tergantung Diskusi)
Ultra Thin Die Sorter MDND-120UT
|
Proyek |
Parameter |
|
Nama Peralatan |
MDND-120UT mesin bonding chip multifungsi |
|
Model peralatan |
MDND-120UT |
|
Akurasi/Sudut Bonding |
±20um, ±0.5 (film kalibrasi) |
|
Gaya perekatan |
50~2000gf |
|
CPH |
1000 (waktu proses 50ms, efisiensi akhir tergantung pada proses dan waktu proses) |
|
Ukuran Chip |
0,5~15mm |
|
Tingkat Tahan Debu |
Kelas 1000 |
|
Substrat/Tray yang Kompatibel |
MAKS: 300*200mm |
|
Fixture Bahan Tambahan yang Kompatibel |
Cincin Expander: 4"/6" * 3pcs, 8"*1pcs |
|
Ukuran Peralatan |
Cincin Wafer: 4"/6"/8"/12" * 1pcs |
|
Berat |
1610 x 1420 x 1700mm |
Pengenalan produk:
Inti Teknologi ：
