die Bonder airdeachta 10μm , China die Bonder airdeachta 10μm Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-TL10 Bonnadh Die Ard-Chruinniú

13 结构.jpg

Tá na táirgí seo i bhfeidhm: PD, LD, VCSEL, Micre TEC, Mini TEC

cruinniú a chur ar an gclár: ±10 μm

Gnéithe:

1. Roghnaíocht agus bonnadh die in oighreanna.

2. Ceartúchán iad a dhéanamh ar an stáisiún aistriúcháin i XY agus i ngleann chun cruinneas an áitithe a fheabhsú;

3. Comhoiriúnach le haghaidh ranna de mheatail chaighdeánach agus le haghaidh ranna 'máthair-agus-leanaí';

4. Roghanna modhanna le haghaidh sileála: sileáil ó shingil nó sileáil trí phionóg a úsáid.

Paraiméadair:

Sonraíochtaí Teicniúla	Sonraí na bParaiméadar
UPH	5,000 cinn (Uasmhéid)
Cruinneas ionchurta X/Y	±10 µm
cruinneas uillinn a chur isteach	±1°(Is féidir le modhanna caighdeánacha é a bhaint amach ±0.5°)
Raon agus cruinneas bhrú a chur isteach	50–500 g
Méid agus Comhoiriúnacht na gCiorcail Bhrainse	12 orlach (Uasmhéid)
Níos éiginneachacht uaschuir is airde	1.2 µm
Réimse fheiceála caméara	1.0 mm –10 mm
Córas dáileoige	Díoladh le spúnóg nó díoladh le válv
Líon na n-úsáidíní	1 Pcs
Líon na gcláirí frithchuir	1 Pcs
Ábhair a úsáidtear chun ábhar a chur i dtreo	PD, LD, VCSEL, TEC micrea/ beaga, srl.
Raon Méid an Iompairthe	Leithead: 60 mm –76 mm; Fad: 110 mm –170 mm
Córas eile ar an taobh thuas / ar an taobh síos	SMEMA
Soláthar Cumhachta	AC 220 V / 50 Hz
Tomhaltas Cumhachta	950 W
Aer Comhbhrúite	4–6 bar

Soláthraíonn Minder-Hightech réiteach uathúil, gairmiúil, i mbun an tsoláthair iomlán do thionscadail pacáiste TEC (Cooler Thermoilectrionach).

I measc ár n-earraí tá bonn-dhealbhóirí, bonn-siollóirí, inneall le pacáiste hermatach, córas tréadála a dhéanann an t-áit a ghlanadh le plasma, agus níos mó.

Tá fhoilseachán ina n-ingeiní éagsúla ar 16 bliain taithí aige ar phacáiste chip. Soláthraímid spéis shuntasach teicniúil, prísinntí comórtasacha, agus tacaíocht iomláin tar éis díol.

Déan teagmháil le hinginí Minder-Hightech chun eolas mionsonraithe a fháil ar earraí sonracha.