Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Leathanach Baile
Maidir Linn
Acmhainn MH
Físeán an Chás
RÉITÍ
Úsáideoirí Os Cionn na nOileán
Teagmháil Linn
Baile> Bonder Bórdán Speisialta TEC
  • MD-0063 PLUS - Mheaisín chumascanna do choolairí teicneolaíochta leictreacha beaga
  • MD-0063 PLUS - Mheaisín chumascanna do choolairí teicneolaíochta leictreacha beaga
  • MD-0063 PLUS - Mheaisín chumascanna do choolairí teicneolaíochta leictreacha beaga
  • MD-0063 PLUS - Mheaisín chumascanna do choolairí teicneolaíochta leictreacha beaga
  • MD-0063 PLUS - Mheaisín chumascanna do choolairí teicneolaíochta leictreacha beaga
  • MD-0063 PLUS - Mheaisín chumascanna do choolairí teicneolaíochta leictreacha beaga
  • MD-0063 PLUS - Mheaisín chumascanna do choolairí teicneolaíochta leictreacha beaga
  • MD-0063 PLUS - Mheaisín chumascanna do choolairí teicneolaíochta leictreacha beaga

MD-0063 PLUS - Mheaisín chumascanna do choolairí teicneolaíochta leictreacha beaga

Sampla: AX-0063 PLUS

Is é sin córas cumascanna ard-chruaiteachta deartha go sonrach do choolairí teicneolaíochta leictreacha semiconductora.

MD-0063 PLUS Machain Tógála Micre-Leacht-threoithe (TEC)

Is é sin córas cumascanna ard-chruaiteachta deartha go sonrach do choolairí teicneolaíochta leictreacha semiconductora.

Tá an machain tógála TEC AX-0063 PLUS ard-chruinniúta comhdhéanta as roinnt modúil aonaithe:

1. Ceann ceangailte díreach saincheaptha le hagallamh 360° ar an gceann beag.

2. Stáisiún tógála na ndealbhán rialaithe ag mótair líneach agus codálaí líneach maighnéadach ard-chruinniúta.

3. Córas radharcach 2 meagapicsil do shuiteáil cruinn.

4. Stáisiún tógála le mótair líneach agus codálaí líneach optúil ard-chruinniúta.

5. Córas luchta poist agus aspoist uathoibríoch do thionscadail.

6. Mecanach fáilte mar chlár leabhar.

7. Cámra CCD ag féachaint síos chun ceartú uillinn an dealbháin a sheasann an ceann beag.

Gnéithe Feidhmeachta an Mheaisín:

1. Luathas Ard: Bhaintear luathas a bhfuil comhionann leis na luaithe is airde sa tionscail, agus atá saincheaptha do riachtanais phróisis an chustaiméara.
2. Cruinneas Ard: Soláthraítear cruinneas a bhfuil comhionann leis an gcruinneas is airde sa tionscail (do mhaiscanna fotheachta agus do chip) bunaithe ar riachtanais phróisis an chustaiméara.
3. Cruinneas Uillinn: ±0.2°
4. Cruinneas Ionadaithe: ±10µm
5. Brú Leathnaithe: ó 30g go 200g
6. Ceann Dóiteáin Líneach (le tuaslagán 360°)
7. Córas Ionadaithe bunaithe ar radharc (tacaíonn sé le hionadú ciorcail, le hionadú pointe gairmiúla, le hionadú ceannaire, agus le hionadú ciorcail)
8. Monatóireacht agus rianú cáil CPK
9. Cumraíocht Imlíne: Tacaíonn sé le próiseáil shreangtha iolrach don phacáil gléas
10. Mecanach Aistriúcháin agus Roghnaigh Go Díreach

Struchtúr an mhaisnéis:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Síntí an t-ullmhúcháin:

63 plus.jpg

Floidéalas:

63 plus 3.jpg

Cuir i dtosach an saincheapadh 3-aisis:

1. Is ceann ceangail líneach 3-aisiúil é seo, a dhearadh go speisialta, agus is inbhuanaitheach é don luas ard, agus is féidir aghaidh a dhéanamh sa treoshuas, sa treoshuas agus sa treoshuas.
2. Tá rialú uillinn agus rialú brú inti an t-inneall ceangail.
3. Rialaítear rialú na huillinne ag motór díreach-thiubhraithe (DD) le réiteach de 0.0025°.
4. Is é atá ag an n-athdhéanamh ar na haiseanna XYZ ná ±2 µm.
63 plus 4.jpg

Tarraing an barrallann le ceangal fóirne:

1. Le sensóir suímh CCD de 2 meagapíceal agus bord PCB;
2. Le micreascóp ardghníomhach agus foinse solais ardghlaine;
3. cruinneas aithnigh íomhá: ±2μm

63 plus 5.jpg

Córas radhairc síos:

1. Úsáideann sé CCD de 2 meagapíceal chun bun an chomhpháirte a shuíomh, le hioncaimhe tógála rothartha úsáidtear chun cothromú uillinn a dhéanamh.
2. Le micreascóp ardghníomhach agus foinse solais ardghlaine.
3. cruinneas aithnigh íomhá: ±2μm
63 plus 6.jpg

Stáisiún luchta agus an t-iarthach:

1. Úsáideann na haiseanna X agus Y gluiníní líneacha in éineacht le codaitheoirí líneacha maighnéadacha ardchruthaithe chun smacht a fháil.
2. Tá an cruinneas athshuiteachta don aisí X agus Y ±2 µm.
63 plus 7.jpg

Stáisiún an ábhar a bhaint amach agus an t-iarthach:

1. Rialaítear an t-aisí X an tábla oibre le gluaisteán líneach in éineacht le scála maighnéadach ard-chruinniúcháin;
2. Athshuiteachta an aisí X: ±2 µm
63 plus 8.jpg

CCD mionfheicthe:

1. Úsáideann sé CCD ardghainimh 4K agus leann FA chun na toraidh a mheascadh i rith an ama;
2. Cuirfidh sé cabhair le socruithe an uirlis agus le calibráil.
63 plus 9.jpg

Táirgeadh:

UPH

≥ 800 cinn (do chomhpháirteanna cearamacha)

Cruinneas an áit a chuirtear (na haiseanna X, Y)

±10um (1.5~5mm )

cruinneas uillinn a chur isteach

±0.2° (1.5~5mm)

Raon agus cruinniú na bhfuorceanna chur isteach

30–200 g ±10%

Modh cothaithe

Leabharlann/Bosca

Níos éiginneachacht uaschuir is airde

1 µ m (cruinneas radharc comhtháite)

Méid an dísle nó an chip atá comhoiriúnach

1.5mm-10mm

Réimse radharc na chamerá (FOV)

2.1mm~14mm

Líon na n-úsáidíní

1pcs

Líon na n-aonad bog-scrúdaithe (bog-thagairt)

1pcs

Na hábhair a chuirtear le chéile

Comhpháirteanna cearamacha agus ábhair leictreonacha eile

Raon méid an stáide chomhtháthaithe

Leithead: 77 mm ;Fad: 70 mm

Airde an Bhorlainne Oibre

950mm±30mm

Soláthar Cumhachta

AC 220V/50Hz

Tomhaltas Cumhachta

900L

Aer Comhbhrúite

0.4~0.6Mpa

Torthaí seachtracha (W × D × H) (gan na haonaid luchta/oscailte)

1150 × 1240 × 1950 mm

Meáchan glan

1100 kg

Soláthraíonn Minder-Hightech réiteach uathúil, gairmiúil, i mbun an tsoláthair iomlán do thionscadail pacáiste TEC (Cooler Thermoilectrionach).

I measc ár n-earraí tá bonn-dhealbhóirí, bonn-siollóirí, inneall le pacáiste hermatach, córas tréadála a dhéanann an t-áit a ghlanadh le plasma, agus níos mó.

Tá fhoilseachán ina n-ingeiní éagsúla ar 16 bliain taithí aige ar phacáiste chip. Soláthraímid spéis shuntasach teicniúil, prísinntí comórtasacha, agus tacaíocht iomláin tar éis díol.

Déan teagmháil le hinginí Minder-Hightech chun eolas mionsonraithe a fháil ar earraí sonracha.

Fiosrúchán

Fiosrúchán Ríomhphost Whatsapp BARR
×

Téigh i dTeagmháil