Is prionsabal is mór é scolbú ar chláir wafer atá páirteach sa chruthú uirlisí éilectreach a úsáimid gach lá ar fud an tsaoil. An tír gan smacht... Bogáil Fhréamh Reictif tá eolas ag Minder-Hightech, údarás a chríochnaíonn comhponnta beaga leictreach, ar pháirteachtaí don phróiseas do mhicríchí. Céim 1: Glacadh leis an nglacánGlacadh an scagthrom as an gcuid atá plánach a dtugtar glacadh air, ag baint úsáide as mheathód speisialta. Is é seo an rud a cruthaíonn an glacadh mar gheall go bhfuil sé in ann comhpháirtí beaga a chosaint i ndáiríre faoi mhicríchí.
San aimsir láithreach, tá uirlisí leictreach againn ar gach cearnóg, mar sin smártaí, taibléad nó ríomhaireanna. Bainimid úsáid acu chun labhairt, feiceáil ar an scáileán agus fiú mar a dhéanann sprioc éagsúla. Tá bráid micríchí acu chun oibriú. Wafer saw cuirtear siar orthu chun an ghné seo den mhicrích a chur i bhfeidhm. Cineálacha na gcómpónachtaí is measa i gcás micríchí mar sin comhpháirtí, transistóirí agus comhpháirtí beaga eile. Gan glacadh leis an nglacadh, ní bheadh go leor d'fheallsúnaithe ár n-úsáid gach lá againn!
Tá críochnuithe dealanach mar phróiseas in úsáid chun é sin a dhéanamh, agus tá rudaí éagsúla ann don chuid seo Seastún Wafer . Tá na díbhriathra geineálta dá théacsanna féin i bhfeidhmtha an togra críochnaithe ag úsáid na ngnéithe wet etching nó dry (plasma) bunaithe (= Reactive ion / photoresist strip). Wet etching — Críochnaítear an dealanach i dtús an phróiseas ag baint chuige go dtí tuill saincheaptha líneáire chun scópaí a bhaint as an gcip. Is cosúil leis an gceacht seo a thabhairt faoi deara mar phléascadh dealanach atá agat gan do phríomhpáirteanna. Ar ndóigh, déantar críochnuithe soiléir go hiomlán trí úsáid a dhéanamh den phlasma nó de dhíchlíomh chun scópaí a bhaint as an gcríochnuithe gan nead líneár a úsáid. Gach córas áirithe acu léiríonn méid éagsúil agus comhpháirtíocht idirna n-imeartha ón gcás céanna.
Tá an iarratas ar theicneolaíocht níos casta le haghaidh dealaimh ag éirí in éineacht leis an gcabhrú idirghníomhach don phobal. Tá sprioc níos sodhnach againn mar aitheantas gairid iontais reacsa íon (DRIE). Le cúiseacht seo, is féidir le tograíochtaí feadhraí trí chéim (3D) a chruthú ar an bhfhealamh, ceadachas níos mó do dhlúthphleanáil a chur ar fáil. Is níos éagsúla an tríú mhodh mar aon ó thaobh go bhfuil úsáidtear laistí chun an fhéalamh a scailleadh. Le laistí, is féidir le tograíochtaí rialú sna hathrúchán agus áit a bhaint amach go n-íontach. Níor thugann an dearthar sin ach an obair den scoth chun na micreathainn uasála a chruthú atá i bhfeidhm sa théicneolaíocht láithiúil.
Is féidir go mbeidh iarrachtaí móra ag éagsúlacht na n-ardán in aon phróiseas fheabhsaithe. Is éard atá againn ach an difríocht idir na hárdáin nach bhfuil siúd curtha chun cinn go hiomlán ar fud an ghléire. Is féidir le cúram mícheart mar sin cruthaí microscóipici a chruthú a dtabharfaidh dearmad ar fheidhmíocht. Tá réiteach amháin don iarracht seo ag baint úsáide as éagsúlacht plasmach ag feabhsaithe, a chuireann síos go brách le teicníocaí níos soiléir ná go mécanach amháin. Is í an t-iarracht eile é comhdhúshlánú, nuair a thagann fúithi nó páirticlé beaga eile ar an ngléasán leis an n-éagsúlacht. Tarlaíonn éagsúlacht gléire saor faoin spás glan a dtugtar cleanroom air, chun comhdhúshlánú a chur chun cinn. Tá siad léitheartha mar shuíomhanna glan, a chiallaíonn go bhfuil siad saor ó smior agus fúithi chun go mbeidh na ngléireán glan gan dhúshláin go dtí an tráth a théann orthu éagsúlacht.
Tá rannpháirtíocht na n-imearctha beag loighicí in ann réad fosta a bhaint as an gcéadnua blianta agus tá scolbú ar an gclár wafer i lár scéime. Tá úsáid níos mó againn ar dhífhosta éilectreach ag impéadú an iarraidh ar théicniúcacha níos fearr agus níos míorainneach don scolbú ar chláir wafer. Tá patéinse ag feabhsú agus bíonn modhanna nua ag cuardach béil nua (agus go minic ar scoth beag) chun an réimse a fheabhsú; teacht amach le cúram agus forbairt idir gnóthaí teicneolaíochta agus comhthéacsanna gnó, a chuirfidh béim ar chúinsí eagrach san áit seo. Chun an iarraidh atá ag fás seo a phlé, bíonn firoimhtheacha mar Minder-Hightech ag féachaint go continiúil ar mhodhanna nua don scolbú ar chláir wafer agus ag tarlú le téicniúcacha nua.
tá an t-éadachán físeanna curtha ar fáil ag foireann shaineolaithe, innealtóirí agus foireann a bhfuil taithí agus scileanna gairmiúla iontacha acu. Tá táirgí ár marga an-bhroadaithe i dtíortha tionsclaíocha ar fud an domhain, ag cabhrú le custaiméirí ár gcumasa a fheabhsú, a bhuailte a laghdú agus an calaí a mbearna a ardú.
Is ionad seirbhíse agus díolacháin do thiomáint shreabhaí leictreonacha agus uirlisí d’éadachán físeanna é Minder-Hightech. Tá taithí againn ar dhíol uirlisí thar 16 bliain. Is é aidhm na cuideachta ná soláthar réitigh Shár-, Oiriúnach- agus Uimhir-aon don mhaisínleabhar do chustaiméirí.
Tá ár dtáirgí príomhúla mar seo: wafer etching, Wire bonder Dicing Saw, Plasma surface treatment Photoresist removal machine, Rapid Thermal Processing, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, Parallel sealing welder, Terminal insertion machine, Caparitar winding machines, Bonding tester, srl.
Tá Minder-Hightech tar éis bheith ag fás mar bhrandáil thábhachtach sa domhan tionsclaíoch. Leár ár mblianta fada ag déanamh etching ar wafers i réitigh mhaisíní agus leár ár gcuid caidreamh fadtéarmach le custaiméirí thar lear, chruthaigh muid "Minder-Pack", a bhfuil a dhóigh airgid ar réitigh mhaisíní do phacáil chomh maith leis na maisíní uaschaile eile.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Cóipcheart © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. Gach ceart ar cosaint.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
