Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Leathanach Baile
Maidir Linn
Acmhainn MH
Físeán an Chás
RÉITÍ
Úsáideoirí Os Cionn na nOileán
Teagmháil Linn
Baile> Bonder Bórdán Speisialta TEC
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder
  • +25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder

+25μm TEC leictreolaíochta teirmheach TEC Die Bonder

Sampla: MD-8601

Tá an táirge seo oiriúnach do phacáiste grianán TEC

Cruinneas ceangail: +25μm

MD-8601 PE Ceangalóir Die TEC Teirmheilicirgeach

Tá an táirge seo oiriúnach do phacáiste grianán TEC

Cruinneas ceangail: +25μm

9 结构.jpg

Gnéithe :

1. Ceann ceangail die a oiriúnann go díreach le rothlú arm-siombair 180°;

2. Meicníocht chur chun cinn gluaisteáin uathoibríoch do fhoilseanna céaramacha;

3. Funtion inspéicte AOI do chur chun cinn gluaisteáin;

4. Cumraíocht dhá cheann le dhá arm ceangail die neamhspleách, a dteastaíonn go speisialta ón mbaint agus an gcumascadh ábhair P-típe agus N-típe.

Paraiméadair :

Sonraíochtaí Teicniúla

Sonraí na bParaiméadar

UPH

25–30K PCS (Gaolmhar le chip)

Cruinneas ionchurta X/Y

±25 µm

cruinneas uillinn a chur isteach

±3°

Raon agus cruinneas bhrú a chur isteach

20–300 g ±10%

Méid agus Comhoiriúnacht na gCiorcail Bhrainse

Comhoiriúnach le haisínn 8 orlach agus 6 orlach

Níos éiginneachacht uaschuir is airde

1 µm

Réimse fheiceála caméara

1.0 mm –5 mm

Líon na bplúrach a úsáidtear chun ábhar a thógáil

4 BICS

Líon na gcláirí frithchuir

2 cinn; Pinnanna éagsúla (roghnach)

Ábhair a úsáidtear chun ábhar a chur i dtreo

Taispeáin Chip PN

Raon Méid an Iompairthe

Leithead: 40 mm –95 mm; Fad: 120 mm –200 mm

Córas eile ar an taobh thuas / ar an taobh síos

SMEMA

Soláthar Cumhachta

AC 220 V / 50 Hz

Tomhaltas Cumhachta

1500 W

Aer Comhbhrúite

4–6 bar

Táirge (L ×D×H)

2250 × 1700 ×1865 mm (gan an luchtóir/duine a bhaint amach)

Meáchan glan

1800 Kg

Soláthraíonn Minder-Hightech réiteach uathúil, gairmiúil, i mbun an tsoláthair iomlán do thionscadail pacáiste TEC (Cooler Thermoilectrionach).

I measc ár n-earraí tá bonn-dhealbhóirí, bonn-siollóirí, inneall le pacáiste hermatach, córas tréadála a dhéanann an t-áit a ghlanadh le plasma, agus níos mó.

Tá fhoilseachán ina n-ingeiní éagsúla ar 16 bliain taithí aige ar phacáiste chip. Soláthraímid spéis shuntasach teicniúil, prísinntí comórtasacha, agus tacaíocht iomláin tar éis díol.

Déan teagmháil le hinginí Minder-Hightech chun eolas mionsonraithe a fháil ar earraí sonracha.

Fiosrúchán

Fiosrúchán Ríomhphost Whatsapp BARR
×

Téigh i dTeagmháil