Kohandatud veebipõhine ultra-lai plasma pinnatöötlemine

Lineaarsed plasma generaatorid sobivad erinevatesse kitsastes ruumidesse ja neid saab kohandada toote laiusega, võimaldades pidevat tootmist.
Laiamasu kesksageduslik plasma puhastaja kasutab ergutusvõimsusallikat, et ioonida gaasi plasma olekusse. See plasma mõjutab toote pinda, eemaldades sellest загрязнения, suurendades pinna aktiivsust ja parandades kleepuvust. Plasma puhastamine on uus, keskkonnasõbralik, tõhus ja stabiilne pinnatöötlemise meetod.
Standardne töötlemistemperatuur on <45 °C. Kõrgpingeelektroodi (HV) välimisel kihil olev isoleerimismaterjal vähendab veelgi laiaketaseliste plasma seadmete töötlemistemperatuuri. Seda saab kohandada toote laiusega ja seda saab otse paigaldada tootmisliinale, mis parandab oluliselt töötlemise efektiivsust. Unikaalse plasma teket struktuuri kasutamisel on standardne töötlemistemperatuur <45 °C, tagades ühtlase ja stabiilse töötluse. Patenditud kesksageduslik digitaalne võimsusallikas tagab ühtlase plasma ja stabiilse töötlemise.
1. 3C-tööstus: TP-kleepumine, paneeli pinnakäsitlus ja pinnakäsitlus ITO-katte kandmise eeltingimustena, et eemaldada tõhusalt pinnal olevad orgaanilised ained ja saastained ning parandada pinnakleepuvust. 2. Elektroonikatööstus: FPC/PCB-printplaatide orgaaniline puhastus ja pinnakäsitlus, et suurendada pinna niiskusvõimet ja tugevdada solderimise ning kleepumise tugevust. 3. Pooljuhitööstus: integreeritud pakendite kleepumine, juhtmete kleepumise eelkäsitlus, keraamiline pakendamine, BGA/LED-pinnakäsitlus, et parandada pakendite sobivust ja suurendada tootmisefektiivsust. 4. Plasttööstus: pinnamoodustus, pinnakaristamine, pinnakleepuvuse parandamine ning kleepumise ja trükkimise kvaliteedi täiustamine. 5. Klaaspinnakate tööstus: AF-katte eelkäsitlus, AF/AS-üleavaldumise eemaldamine, tinttrükkimine ja materjali pinnakujutise aktiveerimine.