Kord tegelikus mõistes, suures tehases oli olemas imekäsim masin, mis valmistas väikesed arvutipiirid nimega pooljuhtivad elektroonikakomponendid ehk lühidalt „kiibid“. Väljalabori masin oli ilmselt pigem superkangelane, sest see suutis uskumatel asjaoludel näiteks plaadi täpselt lõigata ja testida, kas need olid ideaalsed. Nii siis, kuidas väljalabori masin, sammhaaval.
Esimene asi, mida Plaadide koorustaja masin teeb on täppisplaadi lõikamine pooljuhtivate komponentide tootmiseks. Plaadid on selliste materjalide õhukesed kettad nagu ränk, mis on aluseks, millel pooljuhid valmistatakse. Terava noaga lõikab masin plaadid väikesteks tükkideks täpsete mõõtmetega. See on väga oluline, sest me ei saa endale lubada siin ühtegi viga, isegi mitte väikseim takistus seda ravi.
Ja waferi laboriseadme ja waferite valmistamise automaatikaga teostatakse tööd automaatselt. See tähendab, et masin saab ise sooritada palju ülesandeid ilma inimeste abita. Masin võtab lõigatud waferid ja toodab need erinevatesse jaamadesse puhastamiseks, hoolitsemiseks ning vigade kontrollimiseks. Automatiseerimise kasutamine protsessis muudab masina töö kiireks ja tõhusaks, tagades väga usaldusväärse tootmisviisi.
Ja kui sinised waferid on töödeldud automaatselt, jõuab kvaliteedikontrollini laboriseadmes. Just siin kontrollib masin, kas Küüngruutide lõigamine / kirjutamine / lavastamine waferid on puhtad vigadest või kui seal on vigu, mida tuleb parandada. Masin kasutab waferite täpseks uurimiseks erilisi sensooreid ja kaame, otsides pragusid, kriimustusi või tolmujäätmeid. Kui tekib probleem, saab masin teatada inimesele ja tagada, et pooljuhtide valmistamisel kasutatakse ainult kõige paremaid wafereid.
Mittetöö ainult kvaliteedikontrolli tagamiseks, vaid ka plaadi inspekteerimiseks kasutatakse kaasaegset tehnoloogiat. See tähendab laserkiirte ja röntgenikiirte kasutamist plaadi sissevaatamiseks ning vigade otsimiseks. Masin saab samuti mõõta näiteks paksust ja tasasust, et veenduda, et plaadid on täpselt sobivad. Nende uuenduslike protsesside abil saab masin ennustada võimalikke probleeme enne nende tekkimist ja vältida neid hilisemates tootmisjagudest tulenevaid keerukasi olukordi.
Lõpuks põhineb plaadilabori masin uusimatel tehnoloogiatel plaaditegemise viisidel. See tähendab, et masin areneb pidevalt koos uusimate tehnoloogiate ja meetoditega, et suurendada toimekindlust. Eespool mainitud juhul saab installida uut tarkvara, et masin töötaks tõhusamalt, samas kui viimase juhul saab kasutada uusi materjale, et muuta masin Plaadi kaarder tugevamaks või vastupidavamaks. Väljalabori seadmed suudavad pidevalt innovatsiooni teostada, et jääda konkurentsist eest ette ja toota järgnevate aastate jooksul kõrgeimat kvaliteeti pooljuhte.
Minder Hightech on õhukese plaatide (wafer) laborimasin, mille loonud on kõrgelt haritud eksperdid, osavate insenerid ja töötajad, kellel on muljetavaldavad professionaalsed oskused ja teadmised. Meie brändi tooted on tutvustatud paljudes tööstusriikides üle maailma, et aidata klientidel suurendada tõhusust, vähendada kulusid ja parandada toodete kvaliteeti.
Minder-Hightech Wafer laboratooriumi masin sektoris pooljuhtiv ja elektroonikatoodete teenindus ja müük. Meil on 16-aastane kogemus masinate müügis. Ettevõte on pühendunud pakkuma klientidele paremaid, usaldusväärseid ja üheakna lahendusi masinaparkidele.
Pakkume laia valikut tooteid. Õhukese plaatide (wafer) laborimasinate näideteks on juhtmeühendaja (wire bonder) ja kiibiühendaja (die bonder).
Minder-Hightech on saanud populaarseks brändiks tööstusvaldkonnas. Pikkade aastatega kogutud kogemustega õhukese plaatide (wafer) laborimasinate ja masinalahenduste valdkonnas ning pikaajaliste suhetega välismaiste klientidega lootsime meie brändi „Minder-Pack“, mis keskendub pakendamise masinalahendustele ning muudele esiklassilistele masinatele.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Kõik õigused kaitstud
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
