Προσαρμοσμένο Διαδικτυακό Σύστημα Επεξεργασίας Επιφάνειας με Πλάσμα Υπερευρείας Ζώνης

Οι γραμμικοί γεννήτορες πλάσματος είναι κατάλληλοι για διάφορους περιορισμένους χώρους και μπορούν να προσαρμοστούν ώστε να ταιριάζουν στο πλάτος του προϊόντος, επιτρέποντας συνεχή παραγωγή.
Ένας καθαριστής πλάσματος μεσαίας συχνότητας ευρείας εφαρμογής χρησιμοποιεί πηγή ενέργειας εξαναγκασμού για τον ιονισμό αερίου σε κατάσταση πλάσματος. Αυτό το πλάσμα ενεργεί στην επιφάνεια του προϊόντος, απομακρύνοντας τους ρύπους, αυξάνοντας την επιφανειακή δραστικότητα και βελτιώνοντας την πρόσφυση. Ο καθαρισμός με πλάσμα είναι μια καινοτόμος, φιλική προς το περιβάλλον, αποτελεσματική και σταθερή μέθοδος επεξεργασίας επιφανειών.
Η τυπική θερμοκρασία επεξεργασίας είναι <45°C. Το μονωτικό υλικό στο εξωτερικό στρώμα της υψηλής τάσης ηλεκτροδίου (HV) μειώνει περαιτέρω τη θερμοκρασία επεξεργασίας των πλάσμα εξοπλισμών ευρείας ζώνης. Μπορεί να προσαρμοστεί στο πλάτος του προϊόντος και εγκαθίσταται απευθείας στη γραμμή παραγωγής, βελτιώνοντας σημαντικά την αποδοτικότητα της επεξεργασίας. Χρησιμοποιώντας μια μοναδική δομή δημιουργίας πλάσμα, η τυπική θερμοκρασία επεξεργασίας είναι <45°C, διασφαλίζοντας ομοιόμορφη και σταθερή λειτουργία. Η κατοχυρωμένη με δίπλωμα ευρείας συχνότητας ψηφιακή πηγή τροφοδοσίας εγγυάται ομοιόμορφο πλάσμα και σταθερή επεξεργασία.
1. Βιομηχανία 3C: Σύνδεση TP, ενεργοποίηση επιφάνειας πλαισίου και καθαρισμός επιφάνειας πριν από την επίστρωση ITO, με αποτελεσματική αφαίρεση οργανικών υλών και ακαθαρσιών από την επιφάνεια για τη βελτίωση της πρόσφυσης στην επιφάνεια. 2. Ηλεκτρονική βιομηχανία: Οργανικός καθαρισμός και ενεργοποίηση επιφάνειας πλακετών FPC/PCB για τη βελτίωση της επιφανειακής υγροφιλικότητας και την αύξηση της αντοχής των κολλήσεων με κόλλα ή κολλητικά και των κολλήσεων με κολλητικά. 3. Βιομηχανία ημιαγωγών: ολοκληρωμένη συσκευασία και σύνδεση, προεπεξεργασία για σύνδεση με σύρμα, κεραμική συσκευασία, ενεργοποίηση επιφάνειας BGA/LED, βελτίωση της πρόσφυσης της συσκευασίας και αύξηση του ποσοστού απόδοσης. 4. Βιομηχανία πλαστικών: τροποποίηση επιφάνειας, τραχύνση επιφάνειας, βελτίωση της επιφανειακής πρόσφυσης και αναβάθμιση της ποιότητας κολλήσεων και εκτύπωσης. 5. Βιομηχανία γυάλινων καλυμμάτων: προεπεξεργασία για επίστρωση AF, αφαίρεση υπερχείλισης επίστρωσης AF/AS, εκτύπωση με μελάνη, ενεργοποίηση της δομής της επιφάνειας του υλικού.