Η χάραξη είναι ένας ζωτικός στάδιο στην επεξεργασία ημιαγωγών. Βοηθά στη δημιουργία μικρών, ακριβών γραμμών στα wafer, τα οποία στη συνέχεια επεξεργάζονται ώστε να γίνουν ship και άλλες ηλεκτρονικές συσκευές. Η Minder-Hightech είναι ειδική στις Διαχωρισμός φυλλών / Εγγραφή / Κοπή διαδικασίες, για να εξασφαλιστεί ένας άριστος τρόπος παραγωγής ημιαγωγών
Η γραφή σε πλακέτα είναι στην ουσία το σχεδιάστρο πολύ λεπτών γραμμών σε ένα κομμάτι χαρτί, μόνο που σε αυτήν την περίπτωση χρησιμοποιείται πλακέτα πυριτίου. Οι γραμμές είναι ΠΟΛΥ λεπτές και απαιτείται ΜΕΓΑΛΗ προσοχή. Η Minder-Hightech χρησιμοποιεί ειδικά εργαλεία και τεχνικές για να καθοριστούν με ακρίβεια αυτές οι γραμμές, δηλαδή εκείνες που κάνουν τις ημιαγωγικές διατάξεις να λειτουργούν.
Η σκαρίφηση είναι ένα σημαντικό στάδιο στην παραγωγή ημιαγωγών, το οποίο χρησιμοποιείται για να διαχωριστούν τα επιμέρους τσιπ σε έναν δίσκο. Αποτελεί σημαντικό βήμα για την κατασκευή τσιπ υψηλής απόδοσης, τα οποία χρησιμοποιούνται σε μια μεγάλη ποικιλία ηλεκτρονικών συσκευών. Η εξόδωση φλιβολιών εμπειρογνωμοσύνη της Minder-Hightech οδηγεί σε βελτιωμένη παραγωγή και ποιοτικότερα τσιπ.
Χρησιμοποιούνται διάφορες μεθόδους σκαριφήματος δίσκων για να επιτευχθεί το επιθυμητό μοτίβο. Μία τέτοια μέθοδος είναι η χρήση λέιζερ για τη δημιουργία γραμμών στο δίσκο με ακριβή τρόπο. Μία άλλη μέθοδος είναι να κοπεί ο δίσκος σε ζάρια χρησιμοποιώντας εξειδικευμένα εργαλεία. Σε αυτό το σημείο, αυτές οι μεθοδολογίες της μηχανήματος για το ξυλούργημα φάρες minder-Hightech απαιτούν ακρίβεια, ώστε να διασφαλιστεί ότι, μετά την παραγωγή τους, τα τσιπ είναι πράγματι λειτουργικά.
Μερικά από τα πλεονεκτήματα που προσφέρει η σκαρίφηση δίσκων στους κατασκευαστές ημιαγωγών. Ένα από τα βασικά οφέλη της είναι ότι διευκολύνει την κατασκευή μικρότερων και πιο συμπαγών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Αυτό είναι κρίσιμο για την ανάπτυξη φορητών και κινητών συσκευών. Επιπλέον, Μηχανή Κλάσης Φέρεκα από την Minder-Hightech συμβάλλει σε βελτιωμένη απόδοση καλών chip ανά wafer και τελικά μειώνει το κόστος παραγωγής για τους παραγωγούς.
Η χάραξη wafer είναι μια βασική διαδικασία στην ημιαγωγική βιομηχανία και χρησιμοποιείται για να χαραχτεί το wafer ώστε να ληφθούν υψηλής ποιότητας ημιαγωγοί για ηλεκτρονικές συσκευές. Χωρίς τη χάραξη wafer, δεν θα μπορούσαμε να δημιουργήσουμε τα μικροσκοπικά σχέδια που είναι απαραίτητα στη σύγχρονη ηλεκτρονική. Η εμπειρία της Minder-Hightech με Ζαχαροπλούμι Φέρειων τεχνικές συμβάλλει στην καινοτομία στην παραγωγή ημιαγωγών, με αποτέλεσμα καλύτερα προϊόντα για τους τελικούς χρήστες
Η Minder-Hightech Wafer Scribing έχει καταστεί μια γνωστή μάρκα στον βιομηχανικό κόσμο, με βάση τα χρόνια εμπειρίας στην παροχή λύσεων μηχανημάτων και τις καλές σχέσεις με διεθνείς πελάτες της Minder-Hightech. Δημιουργήσαμε το «Minder-Pack», το οποίο εστιάζει στην κατασκευή λύσεων συσκευασίας, καθώς και σε άλλα μηχανήματα υψηλής αξίας.
Η Minder Hightech αποτελείται από μια ομάδα εξαιρετικά εκπαιδευμένων εμπειρογνωμόνων, εξειδικευμένων μηχανικών και ειδικών στην Wafer Scribing, με εντυπωσιακές επαγγελματικές δεξιότητες και εμπειρία. Από την ίδρυσή της, τα προϊόντα μας έχουν εισαχθεί σε πολλές βιομηχανοποιημένες χώρες παγκοσμίως και έχουν βοηθήσει τους πελάτες μας να αυξήσουν την απόδοση, να μειώσουν το κόστος και να βελτιώσουν την ποιότητα των προϊόντων τους.
Η Wafer Scribing εκπροσωπεί τον τομέα των ημιαγωγών και των ηλεκτρονικών προϊόντων στους τομείς της υπηρεσίας και των πωλήσεων. Διαθέτουμε πάνω από 16 χρόνια εμπειρίας στην πώληση εξοπλισμού. Δεσμευόμαστε να παρέχουμε στους πελάτες μας ανώτερες, αξιόπιστες και ολοκληρωμένες λύσεις για μηχανήματα.
Η Wafer Scribing προσφέρει μια ποικιλία προϊόντων. Αυτά περιλαμβάνουν μηχανήματα διαχωρισμού και σύνδεσης αγωγών.
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Πνευματικά δικαιώματα © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Με επιφύλαξη παντός δικαιώματος
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
