Оборудване за маркиране и ламење на кристали

Сух процес на разсичане:

Писалка за разсичане и разбиване на кристални пластове / Устройство за разсичане и разбиване на кристални пластове

Подходящ за специализирано оборудване за рязане и разделяне на сложни полу проводникови топки от материали като GaN, GaAs, InP и др., с диаметър по-малък от 4 инча. Широко използвано в лазерни устройства, фото детектори и микроволнови устройства за разделяне при сегментация.

Често задавани въпроси

1. За цена:

Всичките ни цени са конкурентни и преговорни. Цената варира според конфигурацията и сложността на персонализацията на устройството ви.

2. За проба:

Можем да ви предоставим услуги за производство на проба, но може да трябва да платите някои такси.

3. Относно плащането:

След като планът е потвърден, трябва първо да ни платите депозит, след което фабриката ще започне да подготвя стоката. След като оборудването е готово и платите баланса, ние ще го изпратим.

4. За доставка:

След завършване на производството на оборудването, ние ще ви изпратим видео за приемка, и можете също да дойдете на място да проверите оборудването.

5. Инсталиране и настройка:

След като оборудването стигне до вашата фабрика, можем да изпратим инженери за да го инсталират и отстраният грешките. Ще ви предоставим отделно предложение за тази такса за услуги.

6. За гаранция:

Нашето оборудване има гаранционен период от 12 месеца. След гаранционния период, ако някои части са повредени и трябва да бъдат заменени, ще вземем само цената на материала.

7. Следпродажбено обслужване:

Всички машини имат гаранционен период от над една година. Наши инженери по техническата поддръжка винаги са на линия, за да осигурят услуги по инсталация, пуско-наладка и поддръжка на оборудването. Можем да осигурим инсталация и пуско-наладка на място за специално и голямо оборудване.