Модел:
MD-JC360-D
MD-JC380-D
технически спецификации на ди-бондер 360i за 8 инча | |
Твърда кристална работна маса (Линейен модул) |
Оптична система |
Ход на работната маса: 100 × 300 мм |
КАМЕРА |
Разрешение: 1 μm |
Оптичен увеличител (за пластина): от 0,7× до 4,5× |
Стол за умира (Линейен модул) |
Време за цикъл: 200 мс/бр. |
Ход по осите X и Y: 8″ × 8″ |
Цикълът за свързване на ди е по-малък от 250 милисекунди. |
Разрешение: 1 μm |
|
Точност на поставяне на wafer |
Модул за товарене и разтоварване |
Позиция на адхезивната матрица по осите x-y ±2 mil |
Автоматично подаване чрез вакуумна присмукваща глава |
Точност на въртене ±3° |
Разтоварване чрез касета-кутия |
Пневматичен плочест стискател, диапазон за регулиране на ширината на скобата: 25–90 mm |
|
Модул за разсърждане |
Изисквания към оборудването |
Ротационна ръка за раздаване + система за отопляване |
Напрежение: AC 220 V / 50 Hz |
Наборът за дозиране с игли може да се заменя с една или няколко игли |
Минимално налягане на въздушния източник: 6 bar |
Източник на вакуум: 700 mmHg (вакуумна помпа) |
|
PR Система |
Размери и тегло |
Метод: 256 нюанса сиво |
Тегло: 450 kg |
Детекция на липсващи, издраскани или пукнати чипове |
Размери (Д × Ш × В): 1200 × 900 × 1500 mm |
Монитор: 17" LCD |
|
Резолюция на монитора: 1024 × 768 |
Липсващ чип |
Датчик за вакуум |
|
Общ преглед на оборудването:
оборудването се персонализира според вашите нужди.
Име |
Приложение |
Точност на монтиране |
Високоточен полупроводников дай бондер |
Високоточни оптични модули, MEMS и други плоски продукти |
±5 µm |
Пълноавтоматична евтектична машина за оптични устройства |
TO9, TO56, TO38 и др. |
±10 µm |
Машина за флип-чип дай бондинг |
Продукти с флип-чип опаковка |
±30 µm |
Автоматичен TEC дай бондер |
Охладителен пластир за частици TEC |
±10 µm |
Високоточен машинен прибор за залепване на кристали |
Фотодиоди (PD), лазерни диоди (LD), VCSEL, микроскопични/миниатюрни TEC и др. |
±10 µm |
Сортираща машина за полупроводникови кристали |
Пластина (уейфър), LED елементи и др. |
±25 µm |
Машина за бързо сортиране и подреждане |
Сортиране и филмиране на чипове върху синя фолиева основа |
±20 µm |
Монтираща машина за IGBT чипове |
Драйверен модул, интеграционен модул |
±10 µm |
Онлайн двуглава високоскоростна машина за прикрепване на матрици |
Чипове, кондензатори, резистори, дискретни чипове и други електронни компоненти с повърхностно монтиране |
±25 µm |
Често задавани въпроси
1. За цена:
Всичките ни цени са конкурентни и преговорни. Цената варира според конфигурацията и сложността на персонализацията на устройството ви.
2. За проба:
Можем да ви предоставим услуги за производство на проба, но може да трябва да платите някои такси.
3. Относно плащането:
След като планът е потвърден, трябва първо да ни платите депозит, след което фабриката ще започне да подготвя стоката. След като оборудването е готово и платите баланса, ние ще го изпратим.
4. За доставка:
След завършване на производството на оборудването, ние ще ви изпратим видео за приемка, и можете също да дойдете на място да проверите оборудването.
5. Инсталиране и настройка:
След като оборудването стигне до вашата фабрика, можем да изпратим инженери за да го инсталират и отстраният грешките. Ще ви предоставим отделно предложение за тази такса за услуги.
6. За гаранция:
Нашето оборудване има гаранционен период от 12 месеца. След гаранционния период, ако някои части са повредени и трябва да бъдат заменени, ще вземем само цената на материала.
7. Следпродажбено обслужване:
Всички машини имат гаранционен период от над една година. Наши инженери по техническата поддръжка винаги са на линия, за да осигурят услуги по инсталация, пуско-наладка и поддръжка на оборудването. Можем да осигурим инсталация и пуско-наладка на място за специално и голямо оборудване.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
